Reballing
El método definitivo?
A estas alturas, por desgracia, seguramente ya todos conocéis esta práctica El único método con garantías para reparar los tan molestos fallos de las consolas de nueva generación. No obstante, he creído oportuno hacer este mini reportaje para los menos entendidos en el tema.
Antecedentes
2006 - 2009. Las consolas llamadas de “nueva generación” Sony Playstation 3 y Microsoft X-Box 360 causan a sus creadores unas pérdidas millonarias en concepto de garantías por culpa de un gravísimo error de fabricación.
Problema
El mismo problema y el mismo causante
Amigos, tanto la Ps3 como la 360 son máquinas muy potentes y que por consiguiente exprimen sus procesadores al máximo.
Un procesador, al trabajar a pleno rendimiento, irradia calor y éste se debe disipar por medio de disipadores metálicos y ventiladores. De esta forma ha funcionado la informática hasta el día de hoy y sus resultados han sido más que buenos. Sin embargo, en el caso de las consolas de sobremesa, estas dos compañías, siguiendo la más que lógica tendencia de abaratar costes de producción para, supuestamente, abaratar el precio de venta final, fabricaron sus consolas en “territorio comanche” (China) y con materiales de dudosa calidad
Ventilación tradicional mediante disipador y ventilador
El destino y seguramente alguna que otra intervención humana quiso que esta vez no fallaran los componentes, sino la aleación de estaño con el cual se soldaron las placas madre.
Las compañías optaron por un estaño pobre en plomo y mucho más barato que el normal, alegando que el estaño con plomo contaminaba más y por él tenían que pagar unos cánones más altos.
Este estaño en altas temperaturas como las que alcanzan las placas madre al funcionar tiende a fundirse y en repeticiones del ciclo “calentar-enfriar” este estaño pierde su capacidad conductiva o simplemente la unión de soldado. Este es el grave problema de esta generación: consolas que de la noche a la mañana dejan de funcionar mostrando errores varios resumidos en dos: tres luces rojas en el caso de la 360 y parpadeo amarillo en el caso de la Ps3.
3 LUCES ROJAS XBOX 360
PARPADEO AMARILLO PS3
La consola de Microsoft es la que peor parte se ha llevado, ya que uno de sus procesadores va ubicado justo debajo la lectora y no tiene un disipador adecuado para él. Además el circuito de aire dentro la consola es claramente insuficiente
Lo primero que se hizo, lo más lógico y lo que a priori parecía una solución seria, fue volver a calentar la placa hasta temperatura de fundición del estaño para que las soldaduras volvieran a coger.
Según el principio lógico, si fallaba de soldadura, volviéndolo a calentar para fundirlo de nuevo todo debería arreglarse. Este método se intentó de mil maneras distintas por parte de muchos usuarios: el método de la toalla , desconectar ventiladores, secadores de pelo, pistola de calor, intentar mejorar la disipación...
Y llegó el Reballing…
Sí señores, bajo este nombre tan americano hay la que posiblemente sea la solución definitiva al problema. La idea del reballing es muy simple: sacar los procesadores y cambiar el estaño por uno de mejor calidad (incluso algunos lo hacen con estaño plata). Sin embargo, aunque la idea sea simple de entender, de realizar no lo es tanto y se tiene que hacer solamente con las herramientas necesarias: una estación de soldadura, los Kit’s de reparación para cada consola y profesionalidad.
Para que entendáis mejor como van soldados los procesadores y por lo tanto la idea del reballing, os pongo unas fotos de los procesadores desoldados y sus ubicaciones. Veréis que hay gotas de estaño pegadas estos son los minusculos puntos de soldadura de los procesadores
Como podéis ver, la ubicación en la placa de los procesadores está minada de puntos de soldadura minúsculos. Estos puntos coinciden con los puntos del procesador, por lo que simplemente está soldado por contacto. Como podéis apreciar en algunas fotos, la soldadura en estos puntos queda en forma de bolas (“balls” en inglés) por lo que ya sabéis de donde procede el nombre
En fin, una vez vistas las imágenes, comentaros que el reballing consta de cuatro partes: desoldar los disipadores, eliminar el máximo posible de soldadura de fábrica, aplicar flux y estaño de buena calidad tanto a la base de la placa madre como a los procesadores y volver a soldarlos.
Algunos Video del Proceso.
XBOX 360
PS3
¿Es posible hacer un reballing a lo bruto mediante pistola de calor?
pues si amigos es posible pero la verdad no se los recomendaria mucho ya que es un proceso demasiado delicado solo para manos expertas
Aqui un TUTORIAL de Como hacerlo.
Proteger la placa con papel de aluminio. Dejar sólo el espacio para el procesador en el que vayamos a actuar. Debemos limpiar los restos de pasta disipadora tanto como podamos, sino al calentar nos quedará un churro.
Aplicar calor con la pistola sobre la zona del procesador. Lo haremos en círculos pequeños y sin parar. No debemos tener la pistola al tope de temperatura, ya que correríamos el riesgo de deformar la placa madre. De la mitad a tres cuartos
(aprox. 250-300º).
Cuando ya esté la zona caliente, podemos despegar el procesador con la ayuda de un destornillador pequeñito.
Ahora ya veremos las partes a actuar: la espalda del procesador y su ubicación en la placa madre.
Nota: En la placa madre hay marcado un cuadrado más que importante, ya que al volver a soldar el procesador, deberemos centrarlo minuciosamente tal y como estaba antes de sacarlo. Además, este recuadro tiene una muesca correspondiente a la que también lleva el chip. Esto nos servirá para saber como iba montado el mismo.
Seguidamente, pondremos abundante flux en los sitios a actuar (espalda del procesador y placa madre) y con el soldador caliente iremos barriendo todo el estaño que hay en la zona. Nos deben quedar los puntitos de soldadura limpios.
http://www.briconsola.com/esp/reball_archivos/image035.jpg
Una vez limpios, volvemos a meter flux en la zona y pasaremos el soldador con estaño bueno por toda la zona hasta que nos quede un poquito de estaño en cada punto y todos queden separados. Este proceso se debe hacer tanto en la placa madre como en el procesador.
Y ahora viene la parte más delicada y crucial para el éxito de la reparación: volver a proteger la placa madre con aluminio, centrar milimétricamente el procesador y aplicar calor de nuevo para que el mismo se coloque en su sitio. Esta parte es la más delicada e importante, ya que si el procesador nos queda descentrado, la consola ni nos arrancará.
Debemos centrar muy bien el procesador y solamente calentar. Él mismo ya se colocará en su sitio a medida que el estaño se funda.
En fin, una tarea muy complicada pero creo que factible, eso sí, sólo al alcance de expertos soldadores.
El método definitivo?
A estas alturas, por desgracia, seguramente ya todos conocéis esta práctica El único método con garantías para reparar los tan molestos fallos de las consolas de nueva generación. No obstante, he creído oportuno hacer este mini reportaje para los menos entendidos en el tema.
Antecedentes
2006 - 2009. Las consolas llamadas de “nueva generación” Sony Playstation 3 y Microsoft X-Box 360 causan a sus creadores unas pérdidas millonarias en concepto de garantías por culpa de un gravísimo error de fabricación.
Problema
El mismo problema y el mismo causante
Amigos, tanto la Ps3 como la 360 son máquinas muy potentes y que por consiguiente exprimen sus procesadores al máximo.
Un procesador, al trabajar a pleno rendimiento, irradia calor y éste se debe disipar por medio de disipadores metálicos y ventiladores. De esta forma ha funcionado la informática hasta el día de hoy y sus resultados han sido más que buenos. Sin embargo, en el caso de las consolas de sobremesa, estas dos compañías, siguiendo la más que lógica tendencia de abaratar costes de producción para, supuestamente, abaratar el precio de venta final, fabricaron sus consolas en “territorio comanche” (China) y con materiales de dudosa calidad
Ventilación tradicional mediante disipador y ventilador
El destino y seguramente alguna que otra intervención humana quiso que esta vez no fallaran los componentes, sino la aleación de estaño con el cual se soldaron las placas madre.
Las compañías optaron por un estaño pobre en plomo y mucho más barato que el normal, alegando que el estaño con plomo contaminaba más y por él tenían que pagar unos cánones más altos.
Este estaño en altas temperaturas como las que alcanzan las placas madre al funcionar tiende a fundirse y en repeticiones del ciclo “calentar-enfriar” este estaño pierde su capacidad conductiva o simplemente la unión de soldado. Este es el grave problema de esta generación: consolas que de la noche a la mañana dejan de funcionar mostrando errores varios resumidos en dos: tres luces rojas en el caso de la 360 y parpadeo amarillo en el caso de la Ps3.
3 LUCES ROJAS XBOX 360
PARPADEO AMARILLO PS3
La consola de Microsoft es la que peor parte se ha llevado, ya que uno de sus procesadores va ubicado justo debajo la lectora y no tiene un disipador adecuado para él. Además el circuito de aire dentro la consola es claramente insuficiente
Lo primero que se hizo, lo más lógico y lo que a priori parecía una solución seria, fue volver a calentar la placa hasta temperatura de fundición del estaño para que las soldaduras volvieran a coger.
Según el principio lógico, si fallaba de soldadura, volviéndolo a calentar para fundirlo de nuevo todo debería arreglarse. Este método se intentó de mil maneras distintas por parte de muchos usuarios: el método de la toalla , desconectar ventiladores, secadores de pelo, pistola de calor, intentar mejorar la disipación...
Y llegó el Reballing…
Sí señores, bajo este nombre tan americano hay la que posiblemente sea la solución definitiva al problema. La idea del reballing es muy simple: sacar los procesadores y cambiar el estaño por uno de mejor calidad (incluso algunos lo hacen con estaño plata). Sin embargo, aunque la idea sea simple de entender, de realizar no lo es tanto y se tiene que hacer solamente con las herramientas necesarias: una estación de soldadura, los Kit’s de reparación para cada consola y profesionalidad.
Para que entendáis mejor como van soldados los procesadores y por lo tanto la idea del reballing, os pongo unas fotos de los procesadores desoldados y sus ubicaciones. Veréis que hay gotas de estaño pegadas estos son los minusculos puntos de soldadura de los procesadores
Como podéis ver, la ubicación en la placa de los procesadores está minada de puntos de soldadura minúsculos. Estos puntos coinciden con los puntos del procesador, por lo que simplemente está soldado por contacto. Como podéis apreciar en algunas fotos, la soldadura en estos puntos queda en forma de bolas (“balls” en inglés) por lo que ya sabéis de donde procede el nombre
En fin, una vez vistas las imágenes, comentaros que el reballing consta de cuatro partes: desoldar los disipadores, eliminar el máximo posible de soldadura de fábrica, aplicar flux y estaño de buena calidad tanto a la base de la placa madre como a los procesadores y volver a soldarlos.
Algunos Video del Proceso.
XBOX 360
PS3
¿Es posible hacer un reballing a lo bruto mediante pistola de calor?
pues si amigos es posible pero la verdad no se los recomendaria mucho ya que es un proceso demasiado delicado solo para manos expertas
Aqui un TUTORIAL de Como hacerlo.
Proteger la placa con papel de aluminio. Dejar sólo el espacio para el procesador en el que vayamos a actuar. Debemos limpiar los restos de pasta disipadora tanto como podamos, sino al calentar nos quedará un churro.
Aplicar calor con la pistola sobre la zona del procesador. Lo haremos en círculos pequeños y sin parar. No debemos tener la pistola al tope de temperatura, ya que correríamos el riesgo de deformar la placa madre. De la mitad a tres cuartos
(aprox. 250-300º).
Cuando ya esté la zona caliente, podemos despegar el procesador con la ayuda de un destornillador pequeñito.
Ahora ya veremos las partes a actuar: la espalda del procesador y su ubicación en la placa madre.
Nota: En la placa madre hay marcado un cuadrado más que importante, ya que al volver a soldar el procesador, deberemos centrarlo minuciosamente tal y como estaba antes de sacarlo. Además, este recuadro tiene una muesca correspondiente a la que también lleva el chip. Esto nos servirá para saber como iba montado el mismo.
Seguidamente, pondremos abundante flux en los sitios a actuar (espalda del procesador y placa madre) y con el soldador caliente iremos barriendo todo el estaño que hay en la zona. Nos deben quedar los puntitos de soldadura limpios.
http://www.briconsola.com/esp/reball_archivos/image035.jpg
Una vez limpios, volvemos a meter flux en la zona y pasaremos el soldador con estaño bueno por toda la zona hasta que nos quede un poquito de estaño en cada punto y todos queden separados. Este proceso se debe hacer tanto en la placa madre como en el procesador.
Y ahora viene la parte más delicada y crucial para el éxito de la reparación: volver a proteger la placa madre con aluminio, centrar milimétricamente el procesador y aplicar calor de nuevo para que el mismo se coloque en su sitio. Esta parte es la más delicada e importante, ya que si el procesador nos queda descentrado, la consola ni nos arrancará.
Debemos centrar muy bien el procesador y solamente calentar. Él mismo ya se colocará en su sitio a medida que el estaño se funda.
En fin, una tarea muy complicada pero creo que factible, eso sí, sólo al alcance de expertos soldadores.