La nueva consola de Nintendo llegará al mercado europeo el próximo 30 de noviembre. Ya tenemos una muy buena idea de la clase de juegos que estarán disponibles en la Wii U, pero si había algo que definitivamente queríamos ver un poco más de cerca, era su hardware. Para explorar este aspecto, nada mejor que el presidente de Nintendo, Satoru Iwata, en un diálogo con cuatro de los ingenieros que participan del desarrollo de la consola. Aunque no se han mencionado especificaciones directas durante la charla, se han revelado aspectos como un procesador de núcleos múltiples, y el llamado módulo MCM, que habilitará una mayor reducción en el consumo de energía.
Mientras que Microsoft y Sony mantienen silencio de radio en relación con la próxima generación de sus consolas hogareñas, Nintendo tiene todo listo para lanzar al mercado a su nueva Wii U. La plataforma intentará contagiarse de la misma energía que tuvo la Wii original al momento de su debut, con sólidas ventas y el atractivo que generó su sistema de control especial. Nintendo ya ha dicho que garantizará la retrocompatibilidad de la Wii U con los juegos de Wii, pero lo cierto es que el éxito de la consola depende de lo que pueda generar a partir del momento que llegue a las estanterías. El gigante japonés ha tenido un año complicado en materia financiera, y se espera que las ventas de la Wii U sean capaces de corregir una tendencia desfavorable. Varios de los títulos que estarán disponibles para Wii U fueron explorados durante el keynote que realizó Nintendo en la pasada E3. Sin embargo, lo que nos interesa en este momento y nos trae aquí, es el hardware.
Hasta este momento, se había confirmado que el CPU de la Nintendo Wii U estará basado en la arquitectura Power de IBM, mientras que en el aspecto gráfico, utilizará hardware Radeon de AMD. 2 GB de RAM, repartidos en partes iguales entre juegos y software integrado, almacenamiento Flash, ranura SD, puertos USB y salida HDMI 1.4 complementan las especificaciones generales. Aún así, Nintendo decidió enseñar un poco más sobre su consola. A través de la sección “Iwata Pregunta”, el presidente de Nintendo Satoru Iwata mantuvo una charla con cuatro de los ingenieros que participan activamente en el desarrollo de la Wii U. Durante esta “entrevista” si se la quiere llamar así, se revelaron algunas imágenes de los componentes internos. Uno de los más importantes es el llamado MCM, que integra el CPU de IBM, el GPU de AMD, y la memoria eDRAM sobre el mismo silicio. Las ventajas del MCM radican en una comunicación más rápida entre CPU y GPU, un menor consumo de energía, y una reducción en el costo de fabricación.
Durante la entrevista también se han explorado otros aspectos, como el diseño de la carcasa, y el siempre importante sistema de refrigeración para la consola. La Wii U genera tres veces más calor que la Wii, por lo que fueron necesarias modificaciones en el tamaño el disipador y el ventilador. Nintendo realizó cerca de dos mil pruebas de calor, cada una de ellas con una duración cercana a una hora. Hasta aquí, todo parece indicar que Nintendo ha tomado toda la experiencia acumulada al momento de desarrollar la Wii, eliminando bordes filosos y puliendo sus mejores aspectos, con el objetivo de explotar al máximo el hardware más potente que tendrá la Wii U. A través del MCM, Nintendo logra reducir los “puntos de calor” dentro de la consola, y con una refrigeración más robusta, en teoría no debería haber problemas de rendimiento o estabilidad.