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ACTIVIDADES 1.-En qué lengua antigua se encuentran los orígenes del castellano. R: El castellano se originó como un dialecto del latín en las zonas limítrofes entre provincias del actual norte de España, convirtiéndose en el principal idioma popular del Reino de Castilla (el idioma oficial era el latín). De allí su nombre original de idioma castellano, en referencia a la zona geográfica donde se originó. La otra denominación del idioma, español, procede del latín medieval Hispaniolus o más bien de su forma ultracorrecta Spaniolus (literalmente: "hispanito", "españolito", a través del occitano espaignol. 2.-Por qué el castellano se considera lengua romance. R: Se consideran lenguas romances a aquellas derivantes del latín vulgar del Imperio Romano, así pues ya que el castellano proviene del latín se considera una lengua romance 3. Explique la situación lingüística en la península ibérica prerromana. R: Antes de la conquista romana en la península ibérica se hablaban diferentes lenguas y dialectos de las culturas establecidas así como los tartesios, cartaginenses, fenicios, íberos, celtas, vascones, entre otros. La invasión romana supone el abandono de estas lenguas estableciendo el latín como lengua oficial. Ya que los conquistadores romanos no son cultos, su latín es considerado más bien coloquial frente al latín clásico, por lo que se dice que se establece un latín vulgar (hablado por el pueblo). 4.- Qué otros idiomas actuales pertenecen al grupo de las lenguas romances. R: El portugués, italiano, francés, catalán, rumano, sardo, también otros dialectos regionales no considerados importante por su pequeña extensión demográfica. 5.-A qué se refiere el concepto de romanización. R: Es un proceso que se desarrolla en todos los territorios conquistados por el imperio romano en virtud del cual Roma logra incorporar a las poblaciones bajo su nuevo dominio a su estilo general de vida, haciéndoles participar de su cultura, de su religión, su idioma, su organización administrativa y su aceptación del derecho. Todos estos aspectos logran imponerse sobre los originales o primitivos de los pueblos conquistados. 6.-Explique el concepto de superestrato lingüístico. R: Es aquella lengua que se ha extendido por otro dominio lingüístico y que puede ser abandonada a favor de la lengua oriunda, sin embargo, esta permanecerá con influencias de la lengua invasora. El superestrato es el conjunto de características léxicas, fonéticas y gramaticales dejadas sobre una lengua por los conquistadores que hablan una lengua distinta. En resumen, es el conjunto de características lingüísticas dejadas por una lengua invasora. 7.- Cuál es el superestrato del castellano. R: Se pueden considerar como superestrato del castellano las palabras y estructuras incorporadas al dialecto romance del godo y el árabe tras sus respectivas conquistas de la península Ibérica. Se han señalado también como acciones de superestrato las ejercidas por el castellano sobre el guaraní, el quechua y el náhuatl. 8.-Explique el concepto de sustrato linguistico R: El concepto en sí del sustrato lingüístico como fenómeno se refiere a la influencia de la lengua invadida sobre la propia lengua invasora. Es la influencia que recibe una lengua distinta por la lengua originalmente hablada en los pueblos conquistados. La teoría del sustrato lingüístico se daría sobre todo a nivel léxico, y en menor medida a nivel fonológico; a la gramática y a la sintaxis. 9.-Cuál es el sustrato lingüístico que influye en el latín y por tanto en el castellano. R: Se conforma con las llamadas lenguas pre romanas o pre romances, es decir las lenguas que se hablaron en la península ibérica antes de la conquista romana de estas lenguas las principales eran el celtíbero (aporta al español palabras como camino o cerveza), el vasco (aporta palabra como aberzale o aizcolari), el ligur(aporta sufijos como “asco” para nombres propios como “viascon” ,y ”usco” para “orusco” ), el lusitano(aporta palabras como abolengo y realengo), el íbero (aporto palabras como arroyo, bacalao y boina)y el tartesio(aporto palabras como garabato). 10.-Explique el concepto de adstrato lingüístico. R: Es el influjo mutuo de dos lenguas o dialectos vecinos. También es la influencia parcial de una lengua sobre otra por la contigüidad geográfica o por convivencia, incluso por coincidencia en el tiempo. Por ejemplo, el árabe fue adstrato del español; ambas lenguas se influenciaron, pero en su tiempo ninguna de las dos ensombreció a la otra. 11.-Cuál es el adstrato que influye en el latín. Escriba tres ejemplos. R: El árabe. • Infante se concretó a significar ‘hijo de noble’, ‘hijo de rey’ apoyándose en el árabe walad ‘hijo’, ‘niño’ y ‘heredero del trono’ • “Nuevas” como ‘suceso’, ‘hazañas’, ‘acontecimiento’, ‘historia’, ‘noticia’…, significados existentes en el árabe hadi , hudu . • El árabe llama “hijo de una cosa” al que se beneficia de ella; así se explica hijodalgo, hidalgo ‘hijo de bienes’, según Alfonso X. • En español y portugués, criar significa no sólo ‘amamantar’, ‘alimentar’, sino también ‘echar o dejar crecer’ (pelo, plumas…), lo mismo que el árabe rabba. • Calcos fraseológicos árabes son: 22Que Dios guarde”, “si Dios quiere”, “Dios le ampare” o “bendita sea la madre que te parió”. • Por último, hay que decir que muchos refranes son refranes árabes traducidos, adaptados o refundidos. 12.- Cómo se produjo la influencia del árabe en el castellano. R: En el año 711, grupos provenientes de Oriente y del Norte de África (árabes, sirios y bereberes), de religión musulmana, al mando de Tarik, derrotaron al rey visigodo Don Rodrigo en la batalla de Guadalete. Empezó así la dominación árabe de la Península Ibérica que se prolongaría durante ocho siglos, hasta 1492, momento en que el último rey nazarí rindió Granada a los Reyes Católicos. La conquista fue rápida; en menos de ocho años conquistaron toda Hispania a excepción de una pequeña franja en el Norte de la Península, donde los núcleos de resistencia dieron lugar a los reinos cristianos peninsulares, que fueron recortando progresivamente el espacio musulmán. España se islamizó, su nombre fue Al-Andalus, adoptó en gran parte las costumbres, la cultura y la lengua del invasor y esa influencia jugó un importante papel en su evolución histórica. 13.- En qué ámbitos influyó el árabe en el castellano. Dé ejemplos. R: a. Fonología la frecuencia de ciertos tipos de acentuación: se incrementaron las palabras oxítonas y proparoxítonas y se produjo el aumento de polisílabas: almogávar, berenjena... b. Morfología En este campo, tampoco el árabe ha dejado demasiada influencia. Aún así podemos destacar: La anteposición del artículo al- a numerosos sustantivos. La fusión de ese artículo con el lexema del sustantivo permite el uso de artículos romances: la almohada, el alhelí, el albarán En muchos casos, las palabras se han formado con el artículo al- unido a la base latina (almeja < ár. al + lat. mitulu, alpiste (< ár. al + lat. pistu). Las interjecciones hala, ojalá, guay y la antigua ya «Oh». c. Calcos semánticos y Fraseología Así, infante «niño que no habla» pasó a significar «hijo de noble», «hijo de rey», apoyándose en el termino árabe walad «hijo», «niño», «heredero al trono». Además de estos calcos semánticos, el romance reprodujo textualmente algunas fórmulas y frases hechas árabes, que viven en la actualidad con total vigencia: si Dios quiere, Dios mediante, Dios te guarde, Dios te ampare... d. Toponimia En muchos casos, su significado es descriptivo; así, Algarbe (< algarb «el poniente»), La Mancha (< mandza «altiplanicie»), Alcalá y Alcolea (< alqalat «el castillo»), Medina (< madinat «ciudad»), Rábida, Rápita (< ribat «convento militar») , Iznajar (< hisn «zona o lugar fortificado») 14.-Qué cambios se produjeron en el latín por influencia de los adstratos y sustratos. Dé ejemplos. R: sustrato mediterráneo, que proporcionó al latín el nombre de algunas plantas y animales que conocieron al llegar; son lenguas muy poco conocidas, pues quedan sólo unos pocos restos escritos, algunos de los cuales aún no son descifrados. Un sustrato del latín arcaico en la ciudad de Roma y alrededores fue claramente la lengua etrusca. Sustrato etrusco: La influencia del etrusco en la fonología latina se refleja en el hecho de desarrollar algunas aspiradas (pulcher, 'hermoso') y la tendencia a cerrar -o en -u. Las inscripciones etruscas muestran una tendencia a realizar como aspiradas oclusivas sordas previamente inaspiradas, y poseía un sistema fonológico de sólo cuatro timbres vocálicos /a, e, i, u/, teniendo este último una cualidad entre [o] y que habría influido en la tendencia del latín a cerrar algunas /*o/ en . El adstrato osco, umbro y griego son responsables del alfabeto y sobre lo relacionado con la mitología, pues los romanos tomaron prestados los dioses helenos, aunque con nombres latinos. 15.- Quiénes utilizaban el latín vulgar. R: Fue hablado por la gente común o el pueblo. Evolucionaba de forma natural como cualquier otra lengua. Fue el que aprendieron los pobladores de la Península Ibérica y de la mayoría de las provincias, dando como resultado que, en la mayor parte de Europa, muchos hablaban un latín vulgar sumamente similar 16. Quiénes utilizaban el latín clásico. R: Se refiere al latín culto empleado por la gente letrada y sacerdotes. El latín culto era el que se enseñaba en las escuelas y el que empleaban los escritores. Este no evolucionó naturalmente, sino que respondía a unos cánones fijados que difícilmente cambiaban. 17.-Confeccione una línea del tiempo marcando los hitos relevantes de la formación del castellano. R: Línea de tiempo de la lengua Castellana 206 años antes de Cristo: Los romanos emprenden la conquista de Hispania, nombre latino de la griega Iberia, e imponen en ese territorio el latín vulgar, una lengua itálica perteneciente al tronco indoeuropeo. La evolución del latín, que tuvo contacto en Hispania y otras regiones del Mediterráneo con las lenguas de los griegos y los vascones, dio lugar a las actualmente llamadas lenguas romances, entre ellas el español o castellano. Siglos III y Vdespués de Cristo: La península Ibérica es fuertemente influida por los germanismos, debido al contacto del latín con los pueblos bárbaros, mezcla de la cual se heredaron palabras como 'guerra', 'ganar', 'heraldo' y 'burgos'. Siglo V: Termina la dominación romana en Hispania, tras sembrar la semilla de la lengua romance castellana, como 'hija' del latín vulgar y el griego, aunque en ese territorio se conservaron, incluso hasta hoy, varios sufijos del período prerromano, como 'arro' y 'orro', y la terminación en 'z' de muchos apellidos españoles. Siglo VIII: Los musulmanes invadieron la península Ibérica y contribuyeron a la evolución del español con palabras de origen árabe como 'alcaldes', 'almacenes', 'alguaciles', 'quilates', 'arrobas', 'aljibe', 'albañil', 'alcantarilla', 'azadones', 'azoteas' y 'acequias'. Siglo X: Se escriben las Glosas (notas manuscritas)Silenses, Emilianenses o losCartularios de Valpuesta,son comentarios en lengua romancepeninsular realizados por copistas medievales en los márgenes de un texto en latín, consideradas los primeros textos en castellano. Siglo X y XI: Las Jarchas son breves composiciones líricas de carácter amoroso, escritas en árabevulgar, o en la lengua romance de los cristianos que vivían en al-Ándalus(mozárabes). Siglo XIII: El Rey Alfonso X de Castilla convirtió al castellano en la lengua oficial del reino de Castilla y León, el predominante en la península Ibérica, y ordenó componer en esa lengua romance, y no en latín, las obras legales, históricas y astronómicas del reino. Siglo XV: Elio Antonio de Nebrija publicó la Primera Gramática Castellana en 1492, año del Descubrimiento de América impulsado por los Reyes Católicos Fernando de Aragón e Isabel de Castilla y de la toma de la ciudad Granada, último reducto musulmán. La publicación de la Gramática marca el inicio del castellano moderno. Siglos XV y XVII: La lengua española o castellana se nutre de italianismos que forman palabras como 'escopeta' y 'aspaviento'; galicismos que dieron origen a vocablos como 'paje', 'sargento', 'jardín' y 'jaula', y americanismos como 'cóndor', 'alpaca', 'vicuña', 'pampa', 'puma', 'canoa', 'huracán', 'maíz', 'colibrí', 'cacique', 'caribe', 'caníbal', 'chocolate', 'aguacate', 'tomate', 'hule' y 'cacao', que provienen de varias de las 123 familias de lenguas indígenas de América. Siglo XVII: En 1539 nació en el Cuzco, actual Perú, Inca Garcilaso de la Vega, hijo de español e indígena. El libro de Garcilaso de la Vega 'Comentarios reales', cuya primera parte dedicada al imperio de los Incas se publicó en Lisboa en 1609, es considerado el primer texto en castellano escrito por un mestizo. Siglo XVII: En 1605 se publica la primera parte de El Quijote, la obra cumbre de Miguel de Cervantes Saavedra, considerado el padre de las letras castellanas. Siglo XVIII: En 1713 se fundó la Real Academia Española de la Lengua,por iniciativa de los ilustradosJuan Manuel Fernández Pachecoy el marqués de Villenaa imitación de la Academia Francesa, hecho que marcó el inicio del español contemporáneo. Siglo XIX: El rey Felipe V aprobó la constitución de la Real Academia Española de la Lengua y colocó bajo su protección durante una etapa de reformas educativas. 18.- Cuál fue la importancia de Alfonso X para el castellano. R: Alfonso X de Castilla, conocido como Alfonso X "el Sabio", fue el primer monarca en utilizar el castellano para la redacción de los documentos legales en su reino. A él se debe la primera compilación de toda la legislación y derecho por entonces vigente en Castilla, conocida como "las Siete Partidas"; legislación que rigió en España y en muchos países americanos hasta prácticamente bien entrado el siglo XIX (p. ej.: en Argentina rigió, en lo comercial, hasta la promulgación del Código de Comercio de Buenos Aires como Código de Comercio de la Nación; en materia civil hasta la promulgación del Código Civil que nos rige en la actualidad; y en materia penal prácticamente hasta principios del s. ** cuando se promulga el Código Penal de la Nación). 19.- Cuál fue el aporte de los Reyes Católicos a la lengua. R: El año 1492 es clave para nuestro idioma. En ese año los monarcas católicos Isabel de Castilla y Fernando de Aragón, expulsan a los árabes musulmanes (moros) de su última fortaleza en la ciudad de Granada. Estos adoptan el castellano1 como la lengua oficial de España. En ese mismo año se publican los primeros diccionarios y libros de gramática. Cristóbal Colón descubre América también en ese mismo año. El descubrimiento de América le da a Europa nuevos productos y nuevas palabras. Estas palabras vienen del mapuche, maya, nahuatl, quechua y taíno. Por ejemplo: cacique, chocolate, cigarro, papa, tiza, y tomate. Los Reyes Católicos no sólo imponen su idioma sino también la religión. De la Inquisición Española tomamos palabras como: encomienda, hereje, converso y marrano. 20.- Cuál es la importancia de Antonio De Nebrija. Rue un destacado filosofo que también fue el primero que señaló la importancia de la lengua vernácula, por entonces llamada "lengua vulgar", y en prever el papel que aquel idioma nacido en un rincón del norte de España tendría como argamasa del imperio que se aprestaba a nacer. Vaticinio sorprendente si se tiene en cuenta que, en el momento en que esta gramática era presentada a Isabel de Castilla, la Católica, Cristóbal Colón estaba cruzando el Océano Atlántico para, casi dos meses más tarde, descubrir el Nuevo Mundo, una tierra ignota a partir de la cual aquella "lengua vulgar" nacida en un rincón de Castilla se proyectaría hacia su destino de gran lengua internacional del tercer milenio. 21.-Confeccione un listado de 30 palabras usadas hoy en el castellano y que pertenezcan a otros idiomas. R: FRANCES: baguete, garage, champagne, toilet, matiné, rouge, gourmet, amateur, menú, tour INGLES: ok, bulling, free-hour, parquear, freezer, on-line, sandwich, hobby, hippie, jogging ITALIANO: diseño, dueto, duo, lasaña, espagueti, pizza, opera,capitán, fragata, escopeta ARABE: aceituna, ajedrez, alcalde, alcaucil, almohada, algebra, naranja, tarea, albahaca, cero 22.- Confecciona una lista con 20 aportes léxicos del sustrato indígena al español en América R: chamaco, petate, chocolate, elote, chile, aguacate, tamal, mecate, apachurrar, atole, cacle, , camote, cogote, coyote, piocha, pipiolo, cuate, chachalaca,, chahuiztle, chicote, chamagoso, chapopote, chimiscolero, chayote, ezquite, chicle, guajolote, guacamole,, itacate, tezontle , hule, maguey, machicuepa, molinillo, mitote, molote, tepache, tomate, tiza. Utilicé varias paginas webs y documentos que encontre

ROM Es memoria no volátil de solo lectura. Igualmente, también hay dos características a destacar en esta definición. La memoria ROM es memoria no volátil: Los programas almacenados en ROM no se pierden al apagar el ordenador, sino que se mantienen impresos en los chips ROM durante toda su existencia además la memoria ROM es, como su nombre indica, memoria de solo lectura; es decir los programas almacenados en los chips ROM son inmodificables. El usuario puede leer ( y ejecutar ) los programas de la memoria ROM, pero nunca puede escribir en la memoria ROM otros programas de los ya existentes. La memoria ROM es ideal para almacenar las rutinas básicas a nivel de hardware, por ejemplo, el programa de inicialización de arranque el ordenador y realiza el chequeo de la memoria y los dispositivos. La memoria ROM suele estar ya integrada en el ordenador y en varios periféricos que se instalan ya en el ordenador. Por ejemplo, en la placa madre del ordenador se encuentran los chips de la ROM BIOS, que es el conjunto de rutinas mas importantes para comunicarse con los dispositivos. O, también, las tarjetas de vídeo, las tarjetas controladoras de discos y las tarjetas de red tienen un chip de ROM con rutinas especiales para gestionar dichos periféricos. Los chips de la memoria de sólo lectura (ROM) están ubicados en la motherboard. Los chips de la ROM contienen instrucciones a las que la CPU puede acceder directamente. Las instrucciones básicas para iniciar la computadora y cargar el sistema operativo se almacenan en la ROM. Los chips de la ROM retienen sus contenidos aun cuando la computadora está apagada. Los contenidos no pueden borrarse ni modificarse por medios normales. NOTA: La ROM a veces se denomina firmware. Esto es confuso, ya que el firmware es en realidad el software almacenado en un chip de ROM. Tipos de ROM Hay 5 tipos básicos de ROM, los cuales se pueden identificar como: ROM PROM EPROM EEPROM Memoria Flash Cada tipo tiene unas características especiales, aunque todas tienen algo en común: Los datos que se almacenan en estos chips son no volátiles, lo cual significa que no se pierden cuando se apaga el equipo. Los datos almacenados no pueden ser cambiados o en su defecto necesitan alguna operación especial para modificarse. Recordemos que la memoria RAM puede ser cambiada en al momento. Todo esto significa que quitando la fuente de energía que alimenta el chip no supondrá que los datos se pierdan irremediablemente. Funcionamiento ROM De un modo similar a la memoria RAM, los chips ROM contienen una hilera de filas y columnas, aunque la manera en que interactúan es bastante diferente. Mientras que RAM usualmente utiliza transistores para dar paso a un capacitador en cada intersección, ROM usa un diodo para conectar las líneas si el valor es igual a 1. Por el contrario, si el valor es 0, las líneas no se conectan en absoluto. Un diodo normalmente permite el flujo eléctrico en un sentido y tiene un umbral determinado, que nos dice cuanto fluido eléctrico será necesario para dejarlo pasar. Normalmente, la manera en que trabaja un chip ROM necesita la perfecta programación y todos los datos necesarios cuando es creado. No se puede variar una vez que está creado. Si algo es incorrecto o hay que actualizar algo, hay que descartarlo y empezar con uno nuevo. Crear la plantilla original de un chip ROM es normalmente laborioso dando bastantes problemas, pero una vez terminado, los beneficios son grandes. Una vez terminada la plantilla, los siguientes chips pueden costar cantidades ridículas. Estos chips no consumen apenas nada y son bastante fiables, y pueden llevar toda la programación para controlar el dispositivo en cuestión. Los ejemplos más cercanos los tenemos en algunos juguetes infantiles los cuales hacen actos repetitivos y continuos. PROM Crear chips desde la nada lleva mucho tiempo. Por ello, los desarrolladores crearon un tipo de ROM conocido como PROM (programmable read-only memory). Los chips PROM vacíos pueden ser comprados económicamente y codificados con una simple herramienta llamada programador. La peculiaridad es que solo pueden ser programados una vez. Son más frágiles que los chips ROM hasta el extremo que la electricidad estática lo puede quemar. Afortunadamente, los dispositivos PROM vírgenes son baratos e ideales para hacer pruebas para crear un chip ROM definitivo. EPROM Trabajando con chips ROM y PROM puede ser una labor tediosa. Aunque el precio no sea demasiado elevado, al cabo del tiempo puede suponer un aumento del precio con todos los inconvenientes. Los EPROM (Erasable programmable read-only memory) solucionan este problema. Los chips EPROM pueden ser regrabados varias veces. Borrar una EEPROM requiere una herramienta especial que emite una frecuencia determinada de luz ultravioleta. Son configuradas usando un programador EPROM que provee voltaje a un nivel determinado dependiendo del chip usado. Para sobrescribir una EPROM, tienes que borrarla primero. El problema es que no es selectivo, lo que quiere decir que borrará toda la EPROM. Para hacer esto, hay que retirar el chip del dispositivo en el que se encuentra alojado y puesto debajo de la luz ultravioleta comentada anteriormente. EEPROM y memoria flash Aunque las EPROM son un gran paso sobre las PROM en términos de utilidad, siguen necesitando un equipamiento dedicado y un proceso intensivo para ser retirados y reinstalados cuando un cambio es necesario. Como se ha dicho, no se pueden añadir cambios a la EPROM; todo el chip sebe ser borrado. Aquí es donde entra en juego la EEPROM(Electrically erasable programmable read-only memory). Algunas peculiaridades incluyen: Los chips no tienen que ser retirados para sobre escribirse. No se tiene que borrar el chip por completo para cambiar una porción del mismo. Para cambiar el contenido no se requiere equipamiento adicional. En lugar de utilizar luz ultra violeta, se pueden utilizar campos eléctricos para volver a incluir información en las celdas de datos que componen circuitos del chip. El problema con la EEPROM, es que, aunque son muy versátiles, también pueden ser lentos con algunos productos lo cuales deben realizar cambios rápidos a los datos almacenados en el chip. Los fabricantes respondieron a esta limitación con la memoria flash, un tipo de EEPROM que utiliza un “cableado” interno que puede aplicar un campo eléctrico para borrar todo el chip, o simplemente zonas predeterminadas llamadas bloques. RAM La memoria de acceso aleatorio (RAM) es la ubicación de almacenamiento temporal para datos y programas a los que accede la CPU. Esta memoria es volátil; por lo tanto, su contenido se elimina cuando se apaga la computadora. Cuanta más RAM tenga una computadora, mayor capacidad tendrá para almacenar y procesar programas y archivos de gran tamaño, además de contar con un mejor rendimiento del sistema. La memoria RAM (Random Access Memory Module o memoria de acceso aleatorio) es un tipo de memoria que utilizan los ordenadores para almacenar los datos y programas a los que necesita tener un rápido acceso. Se trata de una memoria de tipo volátil, es decir, que se borra cuando apagamos el ordenador, aunque también hay memorias RAM no volátiles (como por ejemplo las memorias de tipo flash. Los datos almacenados en la memoria RAM no sólo se borran cuando apagamos el ordenador, sino que tambien deben eliminarse de esta cuando dejamos de utilizarlos (por ejemplo, cuando cerramos el fichero que contiene estos datos). Estas memorias tienen unos tiempos de acceso y un ancho de banda mucho más rápido que el disco duro, por lo que se han convertido en un factor determinante para la velocidad de un ordenador. Esto quiere decir que, dentro de unos límites, un ordenador irá más rápido cuanta mayor sea la cantidad de memoria RAM que tenga instalada, expresada en MegaBytes o GigaBytes. Los chips de memoria suelen ir conectados a unas plaquitas denominadas módulos, pero no siempre esto ha sido así, ya que hasta los ordenadores del tipo 8086 los chips de memoria RAM estaban soldados directamente a la placa base. Con los ordenadores del tipo 80386 aparecen las primeras memorias en módulos, conectados a la placa base mediante zócalos, normalmente denominados bancos de memoria, y con la posibilidad de ampliarla (esto, con los ordenadores anteriores, era prácticamente imposible). Los primeros módulos utilizados fueron los denominados SIMM (Single In-line Memory Module). Estos módulos tenían los contactos en una sola de sus caras y podían ser de 30 contactos (los primeros), que posteriormente pasaron a ser de 72 contactos. Módulos SIMM. Podemos ver a la Izda. un módulo de 30 contactos y a la drcha. uno de 72 contactos. Este tipo de módulo de memoria fue sustituido por los módulos del tipo DIMM (Dual In-line Memory Module), que es el tipo de memoria que se sigue utilizando en la actualidad. Esta clasificación se refiere exclusivamente a la posición de los contactos. En cuanto a los tipos de memoria, la clasificación que podemos hacer es la siguiente: DRAM: Las memorias DRAM (Dynamic RAM) fueron las utilizadas en los primeros módulos (tanto en los SIMM como en los primeros DIMM). Es un tipo de memoria más barata que la SDRAM, pero también bastante más lenta, por lo que con el paso del tiempo ha dejado de utilizarse. Esta memoria es del tipo asíncronas, es decir, que iban a diferente velocidad que el sistema, y sus tiempos de refresco eran bastante altos (del orden de entre 80ns y 70ns), llegando en sus últimas versiones, las memorias EDO-RAM a unos tiempos de refresco de entre 40ns y 30ns. SDRAM: Las memorias SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) son las utilizadas actualmente (aunque por SDRAM se suele identificar a un tipo concreto de módulos, en realidad todos los módulos actuales son SDRAM). Son un tipo de memorias síncronas, es decir, que van a la misma velocidad del sistema, con unos tiempos de acceso que en los tipos más recientes son inferiores a los 10ns, llegando a los 5ns en los más rápidos. Las memorias SDRAM se dividen a su vez en varios tipos SDR: Módulo SDR. Se pueden ver las dos muescas de posicionamiento. Los módulos SDR (Single Data Rate) son los conocidos normalmente como SDRAM, aunque, como ya hemos dicho, todas las memorias actuales son SDRAM. Se trata de módulos del tipo DIMM, de 168 contactos, y con una velocidad de bus de memoria que va desde los 66MHz a los 133MHz. Estos módulos realizan un acceso por ciclo de reloj. Empiezan a utilizarse con los Pentium II y su utilización llega hasta la salida de los Pentium 4 de Intel y los procesadores Athlon XP de AMD, aunque las primeras versiones de este último podían utilizar memorias SDR. Este tipo de módulos se denominan por su frecuencia, es decir, PC66, PC100 o PC133. DDR: Módulo DDR. Vemos que tiene una sola muesca de posicionamiento, situada a la derecha del centro del módulo. Los módulos DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) son una evolución de los módulos SDR. Se trata de módulos del tipo DIMM, de 184 contactos y 64bits, con una velocidad de bus de memoria de entre 100MHz y 200MHz, pero al realizar dos accesos por ciclo de reloj las velocidades efectivas de trabajo se sitúan entre los 200MHz y los 400MHz. Este es un punto que a veces lleva a una cierta confusión, ya que tanto las placas base como los programas de información de sistemas las reconocen unas veces por su velocidad nominal y otras por su velocidad efectiva. Comienzan a utilizarse con la salida de los Pentium 4 y Thlon XP, tras el fracasado intento por parte de Intel de imponer para los P4 un tipo de memoria denominado RIMM, que pasó con más pena que gloria y tan sólo llegó a utilizarse en las primeras versiones de este tipo de procesadores (Pentium 4 Willamette con socket 423). Se han hecho pruebas con módulos a mayores velocidades, pero por encima de los 200MHz (400MHz efectivos) suele bajar su efectividad. Esto, unido al coste y a la salida de los módulos del tipo DDR2, ha hecho que en la práctica sólo se comercialicen módulos DDR de hasta 400MHz (efectivos). Estas memorias tienen un consumo de entre 0 y 2.5 voltios. Este tipo de módulos se está abandonando, siendo sustituido por los módulos del tipo DDR2. DDR2: Módulo DDR2. Vemos que tiene una sola muesca de posicionamiento, situada a la derecha del centro del módulo, aunque más hacia en centro que en los módulos DDR. También se puede apreciar la mayor densidad de contactos. Los módulos DDR2 SDRAM son una evolución de los módulos DDR SDRAM. Se trata de módulos del tipo DIMM, en este caso de 240 contactos y 64bits. Tienen unas velocidades de bus de memoria real de entre 100MHz y 266MHz, aunque los primeros no se comercializan. La principal característica de estos módulos es que son capaces de realizar cuatro accesos por ciclo de reloj (dos de ida y dos de vuelta), lo que hace que su velocidad de bus de memoria efectiva sea el resultado de multiplicar su velocidad de bus de memoria real por 4. Esto duplica la velocidad en relación a una memoria del tipo DDR, pero también hace que los tiempos de latencia sean bastante más altos (pueden llegar a ser el doble que en una memoria DDR). El consumo de estas memorias se sitúa entre los 0 y 1.8 voltios, es decir, casi la mitad que una memoria DDR. Tanto las memorias DDR como las memorias DDR2 se suelen denominar de dos formas diferentes, o bien en base a su velocidad de bus de memoria efectiva (DDR-266, DDR-333, DDR-400, DDR2-533, DDR2-667, DDR2-800) o bien por su ancho de banda teórico, es decir, por su máxima capacidad de transferencia (PC-2100, PC-2700 y PC-3200 en el caso de los módulos DDR y PC-4200, PC-5300 y PC-6400 en el caso de los módulos DDR2). El Ancho de banda de los módulos DDR y DDR2 se puede calcular multiplicando su velocidad de bus de memoria efectiva por 8 (DDR-400 por 8 = PC-3200). El último y más reciente tipo de memorias es el DDR3. Módulo DDR. Vemos que tiene una sola muesca de posicionamiento, situada en esta ocasión a la izquierda del centro del módulo. Este tipo de memorias (que ya han empezado a comercializarse, y están llamadas a sustituir a las DDR2) son también memorias del tipo SDRAM DIMM, de 64bits y 240 contactos, aunque no son compatibles con las memorias DDR2, ya que se trata de otra tecnología y además físicamente llevan la muesca de posicionamiento en otra situación. Según las informaciones disponibles se trata de memorias con una velocidad de bus de memoria real de entre 100MHz y 250MHz, lo que da una velocidad de bus de memoria efectiva de entre 800MHz y 2000MHz (el doble que una memoria DDR2 a la misma velocidad de bus de memoria real), con un consumo de entre 0 y 1.5 voltios (entre un 16% y un 25% menor que una DDR2) y una capacidad máxima de transferencia de datos de 15.0GB/s. En cuanto a la medida, en todos los casos de memorias del tipo SDRAM (SDR, DDR, DDR2 y DDR3) se trata de módulos de 133mm de longitud. En cuanto a su instalación, pueden ver una amplia información de cómo se instalan en el tutorial - Instalación y ampliación de módulos de memoria.. Una cuestión a considerar es que estos tipos de módulos no son compatibles entre sí, para empezar porque es físicamente imposible colocar un módulo en un banco de memoria que no sea de su tipo, debido a la posición de la muesca de posicionamiento. Hay en el mercado un tipo de placas base llamadas normalmente duales (OJO, no confundir esto con la tecnología Dual Channel) que tienen bancos para dos tipos de módulos (ya sean SDR y DDR o DDR y DDR2), pero en estos casos tan sólo se puede utilizar uno de los tipos. Esto quiere decir que en una placa base dual DDR - DDR2, que normalmente tiene cuatro bancos (dos para DDR y otros dos para DDR2), podemos poner dos módulos DDR o dos módulos DDR2, pero NO un módulo DDR y otro DDR2 o ninguna de sus posibles combinaciones. Es decir, que realmente sólo podemos utilizar uno de los pares de bancos, ya sea el DDR o el DDR2. Módulos de memoria Las primeras computadoras tenían una RAM instalada en la motherboard como chips individuales. Los chips de memoria individuales, llamados paquete dual en línea (DIP, Dual inline package), eran difíciles de instalar y a menudo se soltaban de la motherboard. Para resolver este problema, los diseñadores soldaron los chips de memoria en una placa de circuito especial llamada módulo de memoria. NOTA: Los módulos de memoria pueden tener un lado o dos lados. Los módulos de memoria de un lado contienen RAM en un lado del módulo. Los módulos de memoria de dos lados contienen RAM en ambos lados del módulo. Caché La SRAM se usa como memoria caché para almacenar los datos usados más frecuentemente. La SRAM proporciona al procesador un acceso más rápido a los datos que cuando se recuperan de una DRAM más lenta o memoria principal. Verificación de errores Los errores de la memoria ocurren cuando los datos no se almacenan correctamente en los chips de la RAM. La computadora usa diferentes métodos para detectar y corregir los errores de datos en la memoria.

Los propósitos y las características de los sistemas de refrigeraciónxD naa bromaLos componentes electrónicos generan calor. El calor es causado por el flujo de corriente dentro de los componentes. Los componentes de la computadora funcionan mejor cuando se mantienen fríos. Si no se elimina el calor, la computadora puede funcionar a una velocidad más lenta. Si se acumula mucho calor, los componentes de la computadora pueden dañarse.El aumento del flujo de aire en el chasis de la computadora permite eliminar más calor. Un ventilador de chasis, se instala en el chasis de la computadora para aumentar la eficacia del proceso de refrigeración.Además de los ventiladores de chasis, un disipador de calor elimina el calor del núcleo de la CPU. Un ventilador en la parte superior del disipador de calor, empuja el calor hacia fuera de la CPU.Otros componentes también son vulnerables al daño por calor y a veces están equipados con ventiladores. Las tarjetas adaptadoras de vídeo también producen una gran cantidad de calor. Los ventiladores se dedican a enfriar la unidad de procesamiento de gráficos (GPU).Las computadoras con CPU y GPU extremadamente rápidas pueden usar un sistema de refrigeración por agua. Se coloca una placa metálica sobre el procesador y se bombea agua hacia la parte superior para juntar el calor que produce la CPU. El agua es bombeada hacia un radiador, donde es enfriada por el aire, y luego vuelve a circular.Otros componentes tambien necesitan de la disipacion del calor como las nuevas ram DDR3 que en su mayoria traen incorporada una placa de metal que se encargaria de esto.y esta es novedosa DDR3 A-DATA XPG X 2.133 Series 2.0, delicia para overclockershttp://www.noticias3d.com/noticia.asp?idnoticia=29943

Descripción de un sistema de computación Un sistema de computación está formado por componentes de hardware y software. El hardware es el equipo físico, como el chasis, los dispositivos de almacenamiento, los teclados, los monitores, los cables, las bocinas y las impresoras. El término software incluye el sistema operativo y los programas. El sistema operativo le indica a la computadora cómo operar. Estas operaciones pueden incluir la identificación y el procesamiento de la información, y también el acceso a ésta. Los programas o las aplicaciones realizan diferentes funciones. Los programas varían considerablemente según el tipo de información que se genera o a la cual se accede. Por ejemplo, las instrucciones utilizadas para llevar el balance contable son muy diferentes a las instrucciones que se requieren para simular un mundo de realidad virtual en Internet.Identificación de los nombres, los propósitos y las características de los chasis y las fuentes de energía El chasis de la computadora brinda protección y soporte para los componentes internos de la computadora. Todas las computadoras necesitan una fuente de energía para convertir la corriente alterna (CA) de la toma de corriente de pared en corriente continua (CC). El tamaño y la forma del chasis de la computadora generalmente varían en función de la motherboard y otros componentes internos.Puede seleccionar un chasis grande de computadora para alojar componentes adicionales que tal vez se requieran en el futuro. Otros usuarios pueden seleccionar un chasis más pequeño que requiera un espacio mínimo. En general, el chasis de la computadora debe ser duradero y de fácil acceso, y debe contar con espacio suficiente para posibles expansiones.La fuente de energía debe proporcionar suficiente energía para abastecer los componentes instalados y, asimismo, permitir componentes adicionales que puedan agregarse en el futuro. Si elige una fuente de energía que alimente sólo los componentes instalados, es posible que deba reemplazar la fuente de energía al incorporar otros componentes.Identificación de los nombres, los propósitos y las características de los chasis y las fuentes de energía Descripción de casos El chasis de la computadora incluye la estructura que sostiene los componentes internos de la computadora y, al mismo tiempo, los protege. Por lo general, los chasis están hechos de plástico, acero y aluminio, y se puede encontrar una gran variedad de diseños.Se denomina factor de forma al tamaño y el diseño de un chasis. Existen muchos tipos de chasis pero los factores de forma básicos de los chasis de computadora se dividen en los de escritorio y los de torre. Los chasis de escritorio pueden ser delgados o de tamaño completo, y los chasis de torre pueden ser pequeños o de tamaño completo.Los chasis de computadora se denominan de muchas maneras:Chasis de la computadoraCarcasaTorreCajaBastidorAdemás de proporcionar protección y soporte, los chasis también brindan un entorno diseñado para mantener fríos los componentes internos. Cuentan con ventiladores que hacen circular aire a través del chasis. A medida que el aire pasa por los componentes tibios, absorbe el calor y luego sale del chasis. Este proceso impide que los componentes de la computadora se recalienten.Existen muchos factores que deben tenerse en cuenta al elegir un chasis:El tamaño de la motherboard.La cantidad de ubicaciones para las unidades internas o externas, llamadas compartimientos.Espacio disponible.Además de brindar protección, los chasis ayudan a evitar daños que pueden ocasionarse por la electricidad estática. Los componentes internos de la computadora están conectados a tierra por medio de una conexión al chasis.NOTA: Debe seleccionar un chasis que coincida con las dimensiones físicas de la fuente de energía y la motherboard.Descripción de las fuentes de energíaLa fuente de energía, convierte la corriente alterna (CA) proveniente de la toma de corriente de pared en corriente continua (CC), que es de un voltaje menor. Todos los componentes de la computadora requieren CC.ConectoresLa mayoría de los conectores de hoy son conectores de llave. Los conectores de llave están diseñados para inserción una sola dirección. Cada parte del conector tiene un cable de color que conduce un voltaje diferente. Se usan diferentes conectores para conectar componentes específicos y varias ubicaciones en la motherboard: Un conector Molex es un conector de llave que se enchufa a una unidad óptica o un disco duro.Un conector Berg es un conector de llave que se enchufa a una unidad de disquete. Un conector Berg es más pequeño que un conector Molex.Para conectar la motherboard, se usa un conector ranurado de 20 ó 24 pines. El conector ranurado de 24 pines tiene dos filas de 12 pines y el conector ranurado de 20 pines tiene dos filas de 10 pines.Un conector de alimentación auxiliar de 4 pines a 8 pines tiene dos filas de dos a cuatro pines y suministra energía a todas las áreas de la motherboard. El conector de alimentación auxiliar de 4 pines a 8 pines tiene la misma forma que el conector de alimentación principal, pero es más pequeño.Las fuentes de energía estándar antiguas usaban dos conectores llamados P8 y P9 para conectarse a la motherboard. El P8 y el P9 eran conectores sin llave. Podían instalarse al revés, lo cual implicaba daños potenciales a la motherboard o la fuente de energía. La instalación requería que los conectores estuvieran alineados con los cables negros juntos en el medio.NOTA: Si le resulta difícil insertar un conector, intente conectarlo de otro modo o verifique que no haya pines doblados u objetos extraños que estén obstruyendo la conexión. Recuerde: si resulta difícil conectar un cable u otra pieza, algo no está bien. Los cables, conectores y componentes están diseñados para integrarse con facilidad. Nunca fuerce un conector o componente. Los conectores que no se enchufan correctamente dañan el enchufe y el conector. Tómese el tiempo necesario y asegúrese de que está manejando el hardware correctamente.Electricidad y ley de OhmÉstas son las cuatros unidades básicas de la electricidad:Voltaje (V)Corriente (I)Energía (P)Resistencia (R)Voltaje, corriente, energía y resistencia son términos de electrónica que un técnico informático debe conocer:El voltaje es una medida de la fuerza requerida para impulsar electrones a través de un circuito.Se mide en voltios (V). La fuente de energía de una computadora generalmente produce diferentes voltajes.La corriente es una medida de la cantidad de electrones que pasan por un circuito.La corriente se mide en amperios (A). Las fuentes de energía de computadoras proporcionan diferentes amperajes para cada voltaje de salida.La energía es una medida de la presión requerida para impulsar electrones a través de un circuito, denominado voltaje, multiplicada por la cantidad de electrones que pasan por dicho circuito (dicha cantidad se denomina corriente). La medida se llama vatio (W). Las fuentes de energía de las computadoras se miden en vatios.La resistencia es la oposición al flujo de corriente de un circuito. Se mide en ohmios. Una resistencia más baja permite que fluya más corriente (y, por lo tanto, más energía) a través de un circuito. Un buen fusible tiene poca resistencia o una medición de casi 0 ohmios.Existe una ecuación básica que expresa la relación entre tres de los términos. Supone que el voltaje es igual a la corriente multiplicada por la resistencia. Esto se conoce como Ley de Ohm.V = IREn un sistema eléctrico, la energía (P) es igual al voltaje multiplicado por la corriente.P = VIEn un circuito eléctrico, un aumento en la corriente o el voltaje da como resultado mayor energía.A modo de ejemplo, imagine un circuito simple con una lamparilla de 9 V conectada a una batería de 9 V. La salida de energía de la lamparilla es de 100 W. A partir de esta ecuación, podemos calcular la corriente en amperios que se requerirá para obtener 100 W de una lamparilla de 9 V.Para resolver esta ecuación, contamos con la siguiente información:P = 100 WV = 9 VI = 100 W/9 V = 11,11 A¿Qué sucede si una batería de 12 V y una lamparilla de 12 V se usan para obtener 100 W de energía?100 W/12 V = 8,33 AEste sistema produce la misma energía, pero con menos corriente.Las computadoras normalmente usan fuentes de energía de 200 W a 500 W. Sin embargo, algunas computadoras necesitan fuentes de energía de 500 W a 800 W. Al construir una computadora, seleccione una fuente de energía con suficiente voltaje para alimentar todos los componentes. Puede obtener la información sobre voltaje de los componentes en la documentación del fabricante. Cuando elija una fuente de energía, asegúrese de que la energía supere la requerida por los componentes instalados.PRECAUCIÓN: No abra la fuente de energía. Los condensadores electrónicos ubicados en una fuente de energía, pueden contener carga durante largos períodos.

Identificación de los nombres, los propósitos y las características de las motherboardsLa motherboard es la placa principal de circuitos impresos y contiene los buses, también llamados rutas eléctricas, que se encuentran en una computadora. Estos buses permiten que los datos viajen entre los distintos componentes que conforman una computadora. Hay distintos tipos de motherboards. La motherboard también se conoce como placa del sistema, backplane o placa principal.Ésta aloja la unidad central de proceso (CPU), las tarjetas de memoria RAM, las ranuras de expansión, el ensamblado del disipador de calor o ventilador, el chip del BIOS, un conjunto de chips y los cables incorporados que interconectan los componentes de la motherboard. También se ubican en la motherboard los sockets, los conectores internos y externos, y varios puertos. El factor de forma de las motherboards guarda relación con el tamaño y la forma de la placa. También describe el diseño físico de los diferentes componentes y dispositivos de la motherboard. Existen varios factores de forma para las motherboards.Podemos ver que pueden ser muy diferentes en colores, modelos, tecnologías que implementan, etc. Aquí algunos ejemplos.Esta es un poco vieja.Esta es preciosa además de moderna.OtraUn conjunto importante de componentes de la motherboard es el conjunto de chips. El conjunto de chips está compuesto por varios circuitos integrados que se conectan a la motherboard y que controlan la manera en que el hardware del sistema interactúa con la CPU y la motherboard. La CPU se instala en una ranura o en el socket de la motherboard. El socket de la motherboard determina el tipo de CPU que puede instalarse.El conjunto de chips de una motherboard permite que la CPU se comunique e interactúe con otros componentes de la computadora, y que intercambie datos con la memoria del sistema, o memoria RAM, los controladores del disco duro, las tarjetas de vídeo y otros dispositivos de salida. El conjunto de chips establece cuánta memoria puede agregarse a la motherboard. El conjunto de chips también determina el tipo de conectores de la motherboard.La mayoría de los conjuntos de chips se divide en dos componentes: Northbridge y Southbridge. La función de cada componente varía según el fabricante, pero en general el Northbridge controla el acceso a la memoria RAM, la tarjeta de vídeo y las velocidades a las cuales la CPU puede comunicarse con ellas. La tarjeta de vídeo a veces está integrada al Northbridge. El Southbridge, en la mayoría de los casos, permite que la CPU se comunique con los discos duros, la tarjeta de sonido, los puertos USB y otros puertos de entrada/salida.