Cada vez disponemos de componentes más potentes, los cuales demandan una mayor energía y, por ende, generan más calor, por lo que se necesita de una buena refrigeración para evitar pequeños infortunios o alargar la vida útil de estos.
Investigadores de la universidad del estado de Norte Carolina han desarrollado un nuevo material que ayudaría a la refrigeración pasiva, por aire y líquida alcanzar nuevos récords en lo que a temperaturas se refiere.
Este nuevo material se compone de una aleación de cobre y grafeno, ofreciendo una conductividad de calor un 25% superior respecto al cobre puro. Además de ofrecer una mayor conductividad, su elaboración es más económica y más fácil de producir que los disipadores actuales.
Las futuras bases y heatpipes de cobre y grafeno tendrán contacto directo con la CPU/GPU/etc ofreciendo una mejora sustancial en las temperaturas. Por ahora se desconoce cuando podría llegar el primer disipador en hacer uso de esta nueva aleación.