CÓMO APLICAR PASTA TÉRMICA PARTE 1
Con los procesadores trabajando a altas frecuencias, es importante el uso
de pasta térmica para su disipación correcta de calor. Más elevado el clock de referencia,
más calor se produce. Para darles una idea un 486DX2-66 disipa algo de 3w a 6w de calor,
mientras que un Pentium 4 a 3.8GHz disipa 115w. Un Phenom II x6 ronda los 220w a 4.0GHz. Si
no se utiliza una pasta térmica adecuada existen varios problemas que pueden presentarse
como: reinicios inesperados, cuelgues, reducción del tiempo útil de vida de los componentes
y en el caso más extremo la "muerte" del procesador por sobrecalentamiento.
Muchas soluciones fueron propuestas para resolver esos problemas, desde la elaboración de
un nuevo estándar de placas bases (como el estándar BTX creado para maximizar la
circulación de aire dentro del gabinete) y el lanzamiento de gabinetes con ductos de
ventilación asi como la propuesta de sistemas de refrigeración líquida.
Aquellas soluciones todavía son muy caras, y casi nunca podemos permitirnos pagar esas
cosas. Aquellos que están el mercado de armado de PCs saben lo difícil que es convencer al
cliente en los precios finales al recomendarles una refrigeración efectiva. A veces, el
cliente común, no está interesado en esto y solo se centra en el precio final.
Una solución económica es el uso de pasta térmica (grasa disipadora y compuestos térmicos)
que pueden ayudar a reducir el problema del sobrecalentamiento. La pasta térmica sólo
cumplirá con su función si está indicada para el procesador correcto junto con el disipador
adecuado.
En éste artículo veremos la importancia del la pasta térmica en el proceso de disipación
térmica, la correcta aplicación de la misma y los errores más comunes durante su
aplicación.
CUAL ES EL PROPÓSITO DE LA PASTA TÉRMICA
El dispositivo que se usa para disipar el calor excedente del procesador es el cooler o
disipador. Cada procesador requiere de un tipo específico de cooler. El uso de un cooler
ineficiente o no indicado puede causar problemas de sobrecalentamiento.
De todas maneras el cooler solo no resuelve el problema de calor. Hay otro factor
importante a tener en cuenta en el momento de la disipación de calor: la transferencia de
calor entre el procesador y el cooler.
Desde un punto de observación microscópico, el contacto físico entre el procesador y el
cooler no es del todo perfecto. Las imperfecciones existen en ambas superficies: la del
procesador y la del cooler, lo que impiden un contacto al 100% perfecto entre ambas.
Como ambas superficies no son perfectas, existen pequeños espacios de "aire" formados entre
ellas al hacer contacto. Como el aire es un pésimo conductor de calor (su coeficiente de
conductividad es de 0.026W/mºK), el calor se transmitirá con mayor dificultad del
procesador al cooler, lo que puede resultar con certeza en sobrecalentamiento. Véase la
siguiente figura.
Para evitar el problema y mejorar la transmisión de calor entre el procesador y el cooler,
deberiamos aplicar un poco de pasta térmica entre ellos para "rellenar" esos espacios de
"aire" casi invisibles. Al hacerlo, la transferencia de calor se facilita gracias a la alta
conductividad que tiene este compuesto comparado con el aire.
La pasta térmica se puede encontrar en los negocios de electrónica y algunas casas de PC.
Su uso es indispensable y su valor es bastante bajo.
La pasta térmica esta basada en un compuesto de oxido de zinc y silicona, pero hay otras
aun más elaboradas que contienen pequeños fragmentos diminutos de cerámica o incluso plata,
materiales muy nobles que prometen una eficiente interfaz térmica.
Su rango de precio va de los 2 dólares a los 32 dólares de los más sofisticados compuestos
térmicos que usan plata en su composición.
La pasta térmica puede encontrarse en diferentes contenedores, generalmente vienen en pomos
y a veces se incluyen con los coolers. En la siguiente figura se detallan los diferentes
contenedores.
También hay coolers de stock que vienen con los procesadores incluidos por el fabricante
que tienen pasta térmica ya aplicada en su base de contacto. En este caso, lo fabricantes
AMD e Intel recomiendan su uso pues estos compuestos térmicos son buenos. A continuación
tenemos unas imágenes como ejemplos.
Todos los de arriba son compuestos térmicos de buena calidad, que se desempeñarán mejor que
las pastas térmicas regulares. Sin embargo, si se adquirió un compuesto térmico de alta
calidad que tenga cristales de plata, se debería remover el compuesto original que vino con
el cooler y usar éste en su defecto.
Desafortunadamente, el uso de la pasta que viene de fabrica tiene algunos inconvenientes:
- Sólo puede ser usada una vez.
- Si se necesita remover el cooler por cualquier inconveniente, la pasta térmica que viene
debe limpiarse y reemplazarse.
- Otro inconveniente típico es que el cooler termina "pegándose" al procesador dificultando
su extracción.
- Es muy común que en algunos sockets de AMD e Intel, se saque el cooler seguido del
procesador pegado, algo que en algunas ocasiones termina con el daño del procesador.
El consejo aquí sería usar el calor para calentar el disipador y aflojar la pasta . Un
aparato realmente útil para esta tarea sería el secador de pelo, lo usaríamos dirigiendo el
calor hacia el disipador con el fin de aflojar la pasta térmica para la perfecta extracción
del mismo por medio de movimientos laterales, pero no debemos dirigir el calor hacia los
componentes y esta tarea debe ser lo más breve posible. Lo mas fácil seria someter al
sistema a una carga pesada, algún Benchmark o prime95 por unos minutos, apagar el equipo e
intentar sacar el cooler en ese momento que todavía está caliente y la pasta esta blanda
con movimientos suaves laterales, como girando el cooler.
También hay coolers baratos que tienen en su base de contacto una malla de grafito o una
cinta térmica similar al pegamento que son terribles y malos conductores de calor. En este
caso, se debería remover estos compuestos antes de aplicar el nuevo compuesto térmico.
Véase la siguiente imágen.
Mucha gente tiene la idea erronea de que a mayor cantidad de pasta aplicada mejor. Bien
este es uno de los problemas más comunes, pues el exceso de pasta termina actuando de
aislante, sin mencionar que podría terminar cayendo en los componentes o incluso en el
contacto con el socket. Recordemos que la mayoría de las pastas térmicas no conducen
electricidad, pero hay pastas de menor calidad que contienen fragmentos de metal en su
composición que terminan siendo conductivos y podrían causar cortocircuitos y destruir el
equipo.
REMOVIENDO EL COMPUESTO TÉRMICO ORIGINAL
Si el procesador o el cooler tiene pasta térmica de origen en ellos, deberíamos removerlo
antes de aplicar el nuevo compuesto térmico.
En la siguiente imagen tenemos un Sempron que tenía el cooler de stock con un compuesto
térmico de fabrica.
En este caso primero debemos limpiar los restos de compuesto térmico, para eso usaremos un
hisopo de algodon empapado en alcohol isopropílico de alta pureza (isopropanol). Estos
tipos de alcoholes de máxima pureza (no contienen agua!) y pueden ser encontrados en
algunos locales de electrónica.
También se pueden limpiar los restos de compuesto térmico que hayan quedado en el
disipador. Para eso utilizaremos un "cutter" o cuchillo para rascar el resto del compuesto
que haya quedado en la base del disipador, esto lo haremos con sumo cuidado pues no
queremos rayar la base. Al finalizar usaremos un pedazo de tela empapada en alcohol
isopropílico para remover cualquier resto de compuesto térmico que haya quedado.
[APRECIACION PERSONAL. Por lo que veo son medio arcaicos los métodos que usan en esta página.
Igualmente tenemos otras opciones en el mercado para remover el compuesto térmico de una
manera más fácil y adecuada. Por ejemplo yo me compre un liquido removedor (sin agua)
no conductivo que sirve para aflojar el compuesto térmico de marca Artic, también hay de otras marcas si se
busca bien.
Este producto viene en 2 pasos uno afloja el compuesto para retirarlo posteriormente con una tela, y el segundo
sirve para "afinar" la superficie sacando cualquier resto que haya quedado en las imperfecciones de la
base. Véase la siguiente imagen.]
Bien ahora ya podemos aplicar nuestra pasta térmica nueva, veámos.
SOCKET 462
El socket 462 es usado en Athlon, Athlon CP, Duron y Sempron. Este se sujeta de forma
similiar a los anteriores Pentium, Pentium III, Celeron y AMD K6. Por lo que las siguientes
instrucciones solo competen a estos procesadores viejos. Podemos usar el mismo hisopo de
algodón para colocar una pequeña cantidad de pasta térmica, evitando el exceso que puede
llegar a empeorar la transmisión de calor en vez de mejorarla.
No hay que preocuparse en cubrir todo el área del chip pues con la presión ejercida del
disipador contra este hace que la pasta se reparta uniformemente.
Despúes de haber terminado de colocar la pasta , debemos colocar el cooler con cuidado sobre
el procesador. Aunque en algunos casos será necesario sacar la placa base del gabinete para
trabajar más cómodos y sin problemas.
SOCKETS 754 Y 939
Los sockets 754 y 939 son para Sempron, Athlon, Athlon 64 FX y Athlon 64 x2. Primero nos
aseguramos que ambas superficies de contacto esten límpias y libres de cualquier impureza.
Se puede usar algo como a modo de pequeña esppatula para desparramar la pasta térmica en el
centro del procesador. No hay que preocuparse por cubrir toda la superficie de contacto
pues con la presión ejercida del cooler sobre el procesador ayudará a que la pasta térmica
se distrubuya uniformemente. Veámos las siguientes imagenes.
Terminamos de colocar el cooler en su lugar de la siguiente manera.
No nos olvidemos de conectar el cooler del CPU a su conector 3 o 4 pines de la placa base,
suele suceder mejor estar prevenidos, cuack!.
SOCKET 478
Los sockets 478 son usados por algunos Pentium 4 y Celeron. El proceso es el mismo que lo
visto anteriormente.
Ahora colocamos con cuidado el cooler del CPU para que la pasta térmica se desparrame
correctamente sobre el procesador.
SOCKET 775
El socket 775 es usador por los procesadores Pentium 4, Pentium D y Celeron D. Realizamos
la misma operación vista en los demás sockets.
Finalizamos colocando el disipador en su lugar.
[A CONTINUACIÓN UN EJEMPLO PROPIO CON FOTOS PARA QUE VEAN QUE YO PREFIERO APLICAR
UN PEQUEÑO PUNTO DE PASTA TÉRMICA EN EL CENTRO DEL PROCESADOR, PARA QUE LUEGO
CON LA PRESIÓN EJERCIDA DEL DISIPADOR CONTRA EL PROCESADOR SE DESPARRAME
UNIFORMEMENTE]
ERRORES MÁS COMUNES
El error más común es usar mucha pasta térmica, que evita una buena disipación del calor.
También puede que se desparrame no intencionadamente en los demas componentes de la placa
base o en el mismo socket, causando daños graves como cortocircuitos.
En la siguiente imagen vemos que tiene mucho exceso de pasta disipadora, ademas de tener un
sticker de garantía pegado en los soportes de goma del disipador que provocaría una mala
presión al asentar el disipador sobre el procesador.
Otro error común es la colocación de los stickers de garantía sobre el procesador mismo
(cosa que actualmente no sucede aclaro). Como el procesador de la siguiente imagen.
Lo más común es ver procesadores delicados rotos por la mala colocación del disipador sobre
estos, una mala presión puede partir el delicado cristal del que estan conformados los
procesadores, causando daños irreparables a los mismos. Como el que sigue en la imagen de abajo.
Hardware Secrets.Com
Cómo aplicar la pasta térmica Parte 2:
http://www.taringa.net/post/ciencia-educacion/15814416/Como-aplicar-la- pasta -termica-Parte-2.html