Me anime a realizar Delid en un i5 4670k!

Para los que no conozcan sobre el tema, les comento un poco de que se trata... ¿Que es el "Delid"? Delid es una practica que consiste en abrir un CPU para cambia la interfaz térmica (o pasta térmica/grasa siliconada como la conocemos en Argentina) que se encuentra entre el chip de silicio (DIE) y el metal protector (Integrated Heat Spreader o IHS) ¿Para que se hace? Generalmente las pastas que se usan de fabrica son de muy mala calidad lo que resulta en elevadas temperaturas de funcionamiento. Al cambiar esta pasta, bajaremos varios grados lo cual ayuda a mejorar la vida util del cpu a largo plazo o da un margen mayor para subir su frecuencia a la hora de realizando overclock. En realidad el único fin es mejorar las capacidades de overclocking ya que solo los muy entusiastas que desean exprimir su hardware para obtener el máximo rendimiento se animan a realizar esta practica. A los que no piensan realizar overclock y/o montar un sistema Water Cooling, NO les recomiendo hacer Delid, para usarlo en valores de fabrica no tiene sentido hacer todo esto. ¿En que procesadores es mas frecuente encontrar este problema? En los procesadores Intel Core i de 3ra y 4ta generación (i3, i5, i7), por ej: 4670k o 3770k, otras series mas antiguas o modernas pueden llegar a usar pasta térmica en vez de soldadura flux-less, si se quiere realizar Delid en algún otro CPU diferente a los mencionados, se debe investigar antes, no todos usan soldadura o pasta. Empecemos: Materiales a utilizar: Cuter (1 o 2) Servilletas (muchas) Pasta térmica de alta calidad, en mi caso use Collaboratory Liquid Pro (CLP) y AC MX-4 Alcohol isopropilico para limpiar Lijas al agua si se desea hacer un Lapping Post donde explico en que consiste el Lapping: http://www.taringa.net/posts/reviews/15922944/Review-propio-Lapping-o-pulido-a-CPU-y-disipador.html Si se quiere, se puede realizar Lapping o pulido al CPU, esto mejora la superficie de apoyo con lo cual tendremos algunos grados mas de mejora, mi cpu ya estaba algo pulido ya que use una pasta térmica a base de Galio que se aferra muchísimo para quitarla hay que lijar el cpu. Quitamos la pasta reseca de mala calidad Luego removemos la goma negra que hacia de pegamento entre el IHS y el chip Pulimos un poco la parte interna del IHS Hacemos lo mismo con la parte externa (la que hace contacto con el disipador del cpu) Cambiamos la pasta térmica en el chip, use la Liquid Pro y en los capacitores SMD que están al costado, use Arctic Cooling MX-4, no es necesario cubrir estos capacitores ya que no levantan temperatura, se les suele aplicar pasta térmica para prevenir que la Liquid Pro se derrame y haga corto. Recomiendo NO cubrirlos mejor. Colocamos (foto borrosa, sepan disculpar) De nuevo insertamos Liquid Pro por afuera del IHS Resultados: Un cuter hecho miércoles jeje Ahora en serio, las temperaturas: ANTES http://k36.kn3.net/21224476F.jpg DESPUES http://k43.kn3.net/835B83657.jpg 12hs despues, con temp ambiente 10ºc (menos a la de la noche anterior) http://k41.kn3.net/F/D/7/7/A/D/C5C.jpg Hubo una mejora máxima de unos 25ºc aprox!!! en otros test puede llegar a ser menor, sin embargo a mayor frecuencia la diferencia aumenta.Espero les haya resultado interesante, no recomiendo ni incito a que lo realicen, es un post informativo solo es apto para usuarios avanzados con conocimientos sobre el tema, cualquier error puede ser catastrófico, un paso en falso y el procesador queda totalmente destruido, no es un juego hacer este tipo de cosas. Nota: el lapping por ahí no quedo muy refinado que digamos pero ya he probado dejarlo como un espejo y rendía igual, la idea principal del lapping es hacer que la superficie sea totalmente lisa, no brillante.