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El limite de overclocking de tu procesador viene determinado por la temperatura que este alcanza. Para superar este inconveniente y reducir el calor puede utilizarse una célula Peltier. Explicarnos su funcionamiento:
1.- Los sistemas de refrigeración por Peltier no son muy habituales en ordenadores para uso domestico. Los resultados que se consiguen utilizando este método solo son necesarios en casos de overclocking muy extremo. En función de la potencia de los elementos Peltier que se utilicen en la construcción del sistema de refrigeración, sera posible extraer una mayor o menor cantidad del calor que desprende el procesador. En algunos casos puede llegar a bajar de los 0ºC.
2.- Las células Peltier son pequeñas y finas placas de cerámica que, conectadas a una fuente eléctrica, bombean y traspasan energía calorífica desde una de sus superficies a la otra hasta que, en función de la potencia de la célula, alcanzan una diferencia temperatura estable Sin embargo, el comportamiento de estos elementos no se reduce a la absorción o eliminación del calor hasta niveles limitados por la temperatura ambiente La superficie que recibe energía térmica puede alcanzar temperaturas tan elevadas que, en ocasiones, superan los l00ºC. La otra superficie sufre el efecto contrario hasta llegar a colocarse por debajo de los 0ºC.
3.- Las células Peltier o TECs (refrigerador termoeléctrico) pueden adquirirse en tiendas especializadas en electrónica. O bien en e-bay. Existen modelos de distintas medidas, voltajes y potencia; pero los mas adecuados para montar sobre tu procesador son los que miden 30 x 30 mm, o 40 x 40 mm. En general, una célula Peltier de 40 x 40 mm, 12 V, 6 A y 54 W es suficiente para reducir la temperatura de trabajo constante de un procesador por debajo de la temperatura ambiente que le rodé. Utilizando 2 o 3 TECs en paralelo puede aumentarse proporcionalmente el efecto refrigerante.
4.- Este tipo de células no generan o eliminan el calor, tan solo lo trasladan o bombean de un punto a otro. Cuando uno de los lados de la célula alcanza tina temperatura muy baja, la superficie contraria se calienta con una intensidad parecida. Para aplicar este efecto sobre tui procesador, la superficie del TEC que pierde calor debe orientarse hacia el chip principal del mismo con el fin de que reciba el calor que este genera. El TEC conduce el calor que se genera en el chip hasta la superficie opuesta de la célula, por lo que, para enfriarlo con la mayor rapidez posible, debe acoplarse un buen disipador y conseguir la máxima ventilación En teoría, un TEC que tenga las características indicadas anteriormente, puede bombear calor y conseguir, bajo varios parámetros, hasta 70ºC de diferencia entre la superficie fría y la caliente. Otros factores que deben tenerse en cuenta a la hora de calcular la capacidad de refrigeraron real son la rapidez a la que el TEC intercambie el calor o la potencia que desprende el procesador. Contando con un buen disipador y un TEC como el que antes hemos contentado, la temperatura del pc no superará los 20ºC.
5.- No son muchos los materiales necesarios para el montaje del refrigerador por Peltier. En primer lugar se necesita una placa rectangular de aluminio o de cobre que tenga un grosor de entre 1 y 2 mm. Sus medidas y los agujeros de anclaje deben coincidir con los del disipador ya que irá “anclado’ entre este y el procesador. Es imprescindible que la placa no tenga ninguna deformidad y que el contacto sea bueno para poder realizar el intercambio térmico correctamente.
6.- Los distintos elementos que componen el refrigerador solo han de intercambiar calor por aquellos puntos donde sea necesario Por tanto, hay que reducir al mínimo las posibles perdidas de temperatura que tienen todos los elementos, para lo cual hay que mantenerlos aislados. La mejor forma de hacerlo es teniendo algún tipo de espuma o material sintético con propiedades aislantes ya que son fáciles de manipular y pueden recortarse para conseguir que tengan la misma forma que el disipador y la placa de metal conductor.
7.- Partiendo del procesador como base de este montaje, deben colocarse sucesivamente, y en el orden correcto, todos los elementos y capas de material aislante que serán necesarios para optimizar el flujo de intercambio entre el procesador y el refrigerador por Peltier. En la parte posterior del procesador debe colocarse un recorte de material aislante que evita las perdidas de temperatura por contacto directo con el ambiente De no hacerlo así el trabajo de la célula Peltier queda en parte neutralizado. En la cara anterior de la tarjeta del procesador debe colocarse otro recorte de material aislante. En él debe practicaste una apertura rectangular que solo deje sin aislar la superficie de contacto del chip. De esta forma se consiguen minimizar las posibles perdidas en el intercambio térmico con el disipador.
8.- Sobre la primera capa de material aislante debe situarse la placa de aluminio que entrará en contacto con la superficie del procesador y efectuará el intercambio térmico. Por tanto, esta placa recibirá todo el calor que necesita disipar el procesador. La incorporación de un TEC provoca que la cantidad de calor a trasferir sea mucho mayor de lo habitual, por lo que conviene optimizar al máximo la capacidad de conducción de las superficies en contacto aplicándoles una fina capa de silicona térmica.
9.- La célula Peltier debe colocaste sobre la placa de aluminio para establecer el área de contacto e intercambio térmico. La cara superior del TEC es la que debe contactar con la placa de aluminio para extraer el calor y enfriarla. Al igual que ocurría en la zona de contacto entre el procesador la placa de aluminio, aquí también es de vital importancia maximizar la superficie de contacto con silicona térmica.
10.- Los elementos que componen el refrigerador por Peltier pueden agruparse en dos secciones técnicas muy claras. Por una parte están el procesador y los elementos que se enfrían o pierden temperatura; por la otra, los que se calientan o absorben el calor. Resulta imprescindible que el TEC sea el único elemento que transmuta calor entre las dos secciones Es necesario impedir la transmisión que puede causar el espacio que hay entre ellas. Para ello deben separaste las dos secciones con una lamina de material aislante que ente el intercambio de calor o frío entre la placa de aluminio y el disipador que finalmente debe colocarse sobre la cara “caliente” de la célula Peltier. Para evitar pérdidas, el agujero en el aislante debe ajustarse exactamente a las dimensiones de la célula.
11.- Finalmente hay que unir y sujetas todos los elementos que forman el refrigerador. No pueden utilizarse tontillos o anclajes metálicos ya que pueden transferir calor entre las 2 placas. Una posible solución consiste en utilizas bridas de cierta calidad, aunque hay que tener mucho cuidado a la hora de ceraslas. Las dos bridas deben apretarse por igual para que hagan la misma fuerza y presión sobre todos los elementos que han de mantener unidos Las bridas no deben ejercer una fuerza excesiva sobre los puntos de anclaje de la placa del procesador puesto que pueden estropearse ligeramente y el contacto puede ser defectuoso.
12.- El disipador debe tener las máximas dimensiones posibles pasa absorber todo el calor que reciba. Pueden uniste dos disipadores y montar varios ventiladores para enfriarlos, pero también es necesario aumentar la ventilación de la caja para que no se acumule el calor.
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Overclocking que es y como se hace
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El limite de overclocking de tu procesador viene determinado por la temperatura que este alcanza. Para superar este inconveniente y reducir el calor puede utilizarse una célula Peltier. Explicarnos su funcionamiento:
1.- Los sistemas de refrigeración por Peltier no son muy habituales en ordenadores para uso domestico. Los resultados que se consiguen utilizando este método solo son necesarios en casos de overclocking muy extremo. En función de la potencia de los elementos Peltier que se utilicen en la construcción del sistema de refrigeración, sera posible extraer una mayor o menor cantidad del calor que desprende el procesador. En algunos casos puede llegar a bajar de los 0ºC.
2.- Las células Peltier son pequeñas y finas placas de cerámica que, conectadas a una fuente eléctrica, bombean y traspasan energía calorífica desde una de sus superficies a la otra hasta que, en función de la potencia de la célula, alcanzan una diferencia temperatura estable Sin embargo, el comportamiento de estos elementos no se reduce a la absorción o eliminación del calor hasta niveles limitados por la temperatura ambiente La superficie que recibe energía térmica puede alcanzar temperaturas tan elevadas que, en ocasiones, superan los l00ºC. La otra superficie sufre el efecto contrario hasta llegar a colocarse por debajo de los 0ºC.
3.- Las células Peltier o TECs (refrigerador termoeléctrico) pueden adquirirse en tiendas especializadas en electrónica. O bien en e-bay. Existen modelos de distintas medidas, voltajes y potencia; pero los mas adecuados para montar sobre tu procesador son los que miden 30 x 30 mm, o 40 x 40 mm. En general, una célula Peltier de 40 x 40 mm, 12 V, 6 A y 54 W es suficiente para reducir la temperatura de trabajo constante de un procesador por debajo de la temperatura ambiente que le rodé. Utilizando 2 o 3 TECs en paralelo puede aumentarse proporcionalmente el efecto refrigerante.
4.- Este tipo de células no generan o eliminan el calor, tan solo lo trasladan o bombean de un punto a otro. Cuando uno de los lados de la célula alcanza tina temperatura muy baja, la superficie contraria se calienta con una intensidad parecida. Para aplicar este efecto sobre tui procesador, la superficie del TEC que pierde calor debe orientarse hacia el chip principal del mismo con el fin de que reciba el calor que este genera. El TEC conduce el calor que se genera en el chip hasta la superficie opuesta de la célula, por lo que, para enfriarlo con la mayor rapidez posible, debe acoplarse un buen disipador y conseguir la máxima ventilación En teoría, un TEC que tenga las características indicadas anteriormente, puede bombear calor y conseguir, bajo varios parámetros, hasta 70ºC de diferencia entre la superficie fría y la caliente. Otros factores que deben tenerse en cuenta a la hora de calcular la capacidad de refrigeraron real son la rapidez a la que el TEC intercambie el calor o la potencia que desprende el procesador. Contando con un buen disipador y un TEC como el que antes hemos contentado, la temperatura del pc no superará los 20ºC.
5.- No son muchos los materiales necesarios para el montaje del refrigerador por Peltier. En primer lugar se necesita una placa rectangular de aluminio o de cobre que tenga un grosor de entre 1 y 2 mm. Sus medidas y los agujeros de anclaje deben coincidir con los del disipador ya que irá “anclado’ entre este y el procesador. Es imprescindible que la placa no tenga ninguna deformidad y que el contacto sea bueno para poder realizar el intercambio térmico correctamente.
6.- Los distintos elementos que componen el refrigerador solo han de intercambiar calor por aquellos puntos donde sea necesario Por tanto, hay que reducir al mínimo las posibles perdidas de temperatura que tienen todos los elementos, para lo cual hay que mantenerlos aislados. La mejor forma de hacerlo es teniendo algún tipo de espuma o material sintético con propiedades aislantes ya que son fáciles de manipular y pueden recortarse para conseguir que tengan la misma forma que el disipador y la placa de metal conductor.
7.- Partiendo del procesador como base de este montaje, deben colocarse sucesivamente, y en el orden correcto, todos los elementos y capas de material aislante que serán necesarios para optimizar el flujo de intercambio entre el procesador y el refrigerador por Peltier. En la parte posterior del procesador debe colocarse un recorte de material aislante que evita las perdidas de temperatura por contacto directo con el ambiente De no hacerlo así el trabajo de la célula Peltier queda en parte neutralizado. En la cara anterior de la tarjeta del procesador debe colocarse otro recorte de material aislante. En él debe practicaste una apertura rectangular que solo deje sin aislar la superficie de contacto del chip. De esta forma se consiguen minimizar las posibles perdidas en el intercambio térmico con el disipador.
8.- Sobre la primera capa de material aislante debe situarse la placa de aluminio que entrará en contacto con la superficie del procesador y efectuará el intercambio térmico. Por tanto, esta placa recibirá todo el calor que necesita disipar el procesador. La incorporación de un TEC provoca que la cantidad de calor a trasferir sea mucho mayor de lo habitual, por lo que conviene optimizar al máximo la capacidad de conducción de las superficies en contacto aplicándoles una fina capa de silicona térmica.
9.- La célula Peltier debe colocaste sobre la placa de aluminio para establecer el área de contacto e intercambio térmico. La cara superior del TEC es la que debe contactar con la placa de aluminio para extraer el calor y enfriarla. Al igual que ocurría en la zona de contacto entre el procesador la placa de aluminio, aquí también es de vital importancia maximizar la superficie de contacto con silicona térmica.
10.- Los elementos que componen el refrigerador por Peltier pueden agruparse en dos secciones técnicas muy claras. Por una parte están el procesador y los elementos que se enfrían o pierden temperatura; por la otra, los que se calientan o absorben el calor. Resulta imprescindible que el TEC sea el único elemento que transmuta calor entre las dos secciones Es necesario impedir la transmisión que puede causar el espacio que hay entre ellas. Para ello deben separaste las dos secciones con una lamina de material aislante que ente el intercambio de calor o frío entre la placa de aluminio y el disipador que finalmente debe colocarse sobre la cara “caliente” de la célula Peltier. Para evitar pérdidas, el agujero en el aislante debe ajustarse exactamente a las dimensiones de la célula.
11.- Finalmente hay que unir y sujetas todos los elementos que forman el refrigerador. No pueden utilizarse tontillos o anclajes metálicos ya que pueden transferir calor entre las 2 placas. Una posible solución consiste en utilizas bridas de cierta calidad, aunque hay que tener mucho cuidado a la hora de ceraslas. Las dos bridas deben apretarse por igual para que hagan la misma fuerza y presión sobre todos los elementos que han de mantener unidos Las bridas no deben ejercer una fuerza excesiva sobre los puntos de anclaje de la placa del procesador puesto que pueden estropearse ligeramente y el contacto puede ser defectuoso.
12.- El disipador debe tener las máximas dimensiones posibles pasa absorber todo el calor que reciba. Pueden uniste dos disipadores y montar varios ventiladores para enfriarlos, pero también es necesario aumentar la ventilación de la caja para que no se acumule el calor.
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