Buenas! hoy les traigo un nuevo post sobre modding, en este caso "lapping" o pulir nuestro CPU y disipador con el fin de aplanar lo mas posible la superficie de contacto entre ambos para asi mejorar la transferencia de calor entre el chip y el disipador.
Materiales a utilizar:
►Primero y principal necesitaremos lijas al agua, de los siguientes valores: 400, 600, 1000, 1200, 2000 y 2500 (son muy baratas y accesibles, me salieron $3 c/u).
►Una superficie plana, como por ejemplo un vidrio donde apoyar las lijas.
►Cinta adesiva para sujetar las lijas al vidrio.
►Muchas servilletas para limpiar los restos que quedas en las lijas.
►Un poco de agua para las lijas de 400 y 600 (remueven mas material mojadas).
►Alcohol isopropilico para limpiar el CPU entre cada cambio de lija.
Nota: no es necesario tener todas las lijas, pero se recomienda, se pueden usar la de 600, 1000 y 2000 tambien que no queda mal.
Procedimiento:
Primero debemos remover la capa de nickel que tiene el CPU y llegar hasta el cobre, lo mismo con el disipador, luego hay que pulir hasta que quede como un espejo.
Las primeras lijas son para aplanar la superficie (400, 600, 1000)
Las ultimas son para pulir (1200, 2000, 2500)
Nota: con las lijas de 400 y 600 el movimiento es recto de arriba hacia abajo, a partir de la lija de 1000 en adelante, el movimiento debe ser circular.
IMPORTANTE: sostener el disipador desde la base, ya que si se sostiene desde arriba hace un movimiento en vaivén y la base no queda bien lisa ademas cuesta mucho mas trabajo, tampoco es necesario hacer presión, con el mismo peso del disipador ya alcanza, solo hay que hacerlo deslizar hacia arriba y hacia abajo, luego en forma circular. Con el procesador tampoco hay que aplicar mucha fuerza, tener cuidado con los micros AMD, se pueden doblar algunos pines durante el lapping.
Comencemos por pulir o "lappear" el disipador, en este caso un Thermaltake Frio.
Como podemos ver la base tiene lo que se denomina "fondo espejo", sin embargo tiene algunas imperfecciones en su superficie.
Lija de 400:
Ya se puede ver que la base es de cobre, noten que hay partes que todavía tienen níquel lo cual significa que la superficie no era 100% plana.
Lija de 600:
Como quedan las lijas después de un rato:
Lija de 1000 al agua:
1200:
2000:
2500:
Ahora procedemos a lappear el CPU, es este caso un i5 2500k
400:
600:
Recomiendo usar un trozo de goma eva para evitar ensuciar los contactos del micro
1000:
1200:
2000:
2500:
Es un poco difícil de apreciar en la foto, pero ambas superficies quedaron tan lisas que cuando apoye el disipador encima del CPU, se creo un efecto ventosa y pude levantar el CPU en el aire
Resultado final:
El micro una ves instalado en el socket, se me doblaron 2 pines cuando lo saque pero lo pude arreglar.
De yapa les dejo otro lapping a un Athlon II x2 220
Lapping: 7 meses despues:
A la larga no valio la pena, solo hubo una mejora de 2 a 3ºc luego de que la pasta termica se acentara.