Tour a la fabrica de memoria RAM

Visita a la fabrica de memoria Kingmax Introducción Tuvimos la oportunidad de visitar la fábrica Kingmax en Hsin Chu, Taiwan. Esta es una gran oportunidad para aprender cómo se fabrican las memorias, ya que tanto Kingmax fabrica los chips de memoria y módulos de memoria. Estábamos emocionados porque era la primera vez que hemos visto una instalación de fabricación de chips en el interior.En otras instalaciones de fabricación de memoria que hemos estado a la medida de Kingston, Corsair, OCZ y PDP sistemas que sólo se fabrican los módulos de memoria, de modo que los chips de memoria llegó a la fábrica ya como un producto final. Hay muchos pasos implicados en la fabricación de módulos de memoria: Fabricación de obleas Fabricación de chips de memoria Fabricación de PCB Fabricación del módulo de memoria En resumen, Kingmax recibe la hostia de su proveedor de oblea (que no divulgar), los cortes y los paquetes como los chips de memoria y poner los paquetes juntos en un módulo de memoria, la compra de las placas de circuito impreso desde Brain Power, una empresa especializada en de fabricación de PCB y muy conocida entre los entusiastas de la memoria. La fabricación de chips de memoria o de "embalaje" (packing), como también se le llama es realizado por una compañía hermana que se llamaba Kingpak. Tras su elaboración, los chips de memoria van aún no probado ni marcado (o UTT en la jerga de la industria) a las instalaciones de Kingmax (que se encuentran en un lugar diferente) para la prueba y etiquetado. Después de eso, se fabrican los módulos de memoria. La fábrica Kingpak también fabrica sensores ópticos para cámaras, ambos Kingpak y Kingmax también fabrica tarjetas de memoria. Vamos a concentrar nuestro recorrido en la descripción de cómo se fabrican los módulos de memoria. Como hemos explicado, Kinpak es la compañía hermana de Kingmax especializada en el embalaje, es decir, cortar la oblea de memoria y la adición de un embalaje y pines para el silicio de la memoria. Figura 1: Llegada a Kingpak. Proceso de empaque de memoria se divide en dos grandes pasos: front-end y back-end. En la Figura 2 se puede ver los pasos dentro del proceso de fin de frente, mientras que en la Figura 3 se pueden ver los pasos dentro del proceso posterior final. Figura 2: Pasos front-end para el embalaje de la memoria. Figura 3: Pasos Back-end para el embalaje de la memoria. Todo el proceso no es rápido. Para los chips de memoria BGA el proceso front-end tarda 5 días, mientras que el proceso back-end tiene 4,5 o 5,5 días. Figura 4: Algunas estadísticas del proceso de embalaje. En la Figura 5 se puede ver un gráfico con la anatomía de un chip de memoria. Figura 5: Anatomía de un chip de memoria. El embalaje es un proceso muy delicado. Toda la maquinaria y personas trabajan en un medio ambiente limpio y por eso no pudimos entrar a la planta de fabricación de chips de memoria - una sola partícula de polvo puede arruinar todo el proceso -, pero pudimos ver a través de una ventana de vidrio. Figura 6: Vista general de la maquinaria utilizada. Figura 7: Aquí un empleado está realizando el proceso de unión de alambre (pequeños microconductores), es decir, añadiendo a los cables del chip de silicio (el alambre de oro en la Figura 5). Figura 8: Estas mujeres están trabajando en el control de calidad. Esto es más o menos de la misma, ya que no podría caminar por dentro y por tomar fotos de todos los pasos en la fabricación de chips de memoria. Después de terminar el proceso en esta fábrica, los chips son todo negro (sin etiqueta), y no probado o UTT como se pide por los expertos de la industria. Desde aquí, los chips de memoria iran a la fábrica Kingmax , donde serán puestos a prueba, etiquetado y montados en un módulo de memoria. Ensayo del Chip Salimos Kingpak y nos dirigimos a Kingmax. Figura 9: Arribo a la fábrica Kingmax. Después de que los chips llegar a Kingmax, van a la prueba y etiquetado de las instalaciones. Figura 10: Cómo los chips parecen cuando llegan a Kingmax. Estos son los llamados chips UTT. Los chips se introducen en un probador, que es la máquina mostrada en la Figura 11. Esta máquina tiene varios compartimientos, que uno de cada programado de acuerdo a la velocidad de chip y los horarios, para que el fabricante desea probar el chip. La máquina en la Figura 11 tiene nueve contenedores. Algunos de los contenedores se utilizan para almacenar los chips de memoria rechazada. En la figura 13 se puede entender cómo funciona este proceso. En el equipo en frente de nosotros bin1 (contenedor 1) estaba siendo probado para DDR433 CL 2,5, BIN2 estaba siendo probado para DDR400 CL 2,5 y así sucesivamente. Los contenedores de 6 a 9 estaban reservados para los chips rechazados, que son separados de acuerdo a la razón de que fueron rechazadas. Figura 11: probador de chips de memoria. Figura 12: probador de chips de memoria en acción. Figura 13: Configuración de la memoria chip probada. Después de los chips son de velocidad gradual y probado, se van a los ensayos con el medio ambiente. Los ponen en una bandeja grande que entra en una especie de horno que simula diferentes condiciones ambientales (es decir, diferentes temperaturas y niveles de humedad) y las pruebas de que si los chips funcionan correctamente en todas las condiciones medioambientales establecidas por el fabricante. Figura 14: La bandeja donde los chips de memoria se instalan para las pruebas de medio ambiente. Figura 15: Máquina para probar las condiciones ambientales. Figura 16: La misma máquina en acción. Etiquetado del Chip Después de que se prueban, los chips son marcados por láser, es decir, etiquetados. Aquí, el fabricante puede imprimir nada en el chip de memoria. En la figura 18 podemos ver lo que estaba impreso en los chips de memoria dentro de la máquina en el momento en que estaban de visita en la fábrica. Figura 17: Máquina de marcado láser. Figura 18: Pantalla de la máquina de marcador láser. Figura 19: Pantalla de estado de la máquina. Después de este paso, el chip de memoria que se hace y listo para ser instalado en un PCB y se vende como un módulo de memoria. En esta etapa, el fabricante de memoria tiene dos opciones: vender los chips de memoria al fabricante de módulos de memoria o enviar a su propio línea de producción de módulo de memoria, si lo tiene. Kingmax está en el segundo caso. fabricación de módulos de memoria La fabricación del módulo de memoria es muy simple: Se añadePasta de soldar a la PCB; Los chips de memoria y otros componentes (condensadores pequeño y el chip SPD) se ponen en el PCB; El módulo entra en un horno, la pasta de soldadura se funden así los chips de memoria esta soldado al PCB; Los módulos se cortan desde el panel; El módulo de memoria se examina luego; El módulo de memoria se empaqueta y se envían a los clientes. Como se mencionó, Kingmax compra las placas de circuito impreso (PCB) de otra compañía, llamada Brain Power. El PCB se presenta en un panel, con varios módulos unidos (ver Figura 20). En el caso de los módulos que se están fabricando, cada grupo tenía nueve módulos. Figura 20: PCB en su envase original. Figura 21: Llegaron desde Brain Power. Después de ser desempaquetados, la pasta de soldadura (cosas de color gris en la figura 22) se aplica a la PCB. Un patrón se utiliza para permitir que la pasta de soldadura se aplicará sólo sobre los puntos exactos de que el fabricante quiere soldar algo. Figura 22: Pasta de soldar que se aplica a la PCB. Figura 23: Después de aplicar la pasta de soldadura al PCB. Soldadura de los componentes Después de aplicar la pasta de soldar, el grupo entra en una máquina de SMD, proceso conocido como "pick-and-place", donde los chips de memoria son recogidos por la máquina y se coloca en los lugares donde serán soldadas. Esta máquina también agrega otros componentes en la PCB, como los pequeños condensadores y el chip SPD. Figura 24: Máquina de SMD. Figura 25: La máquina SMD adiciona los componentes a los módulos. Con los componentes añadidos, el grupo entra en un gran horno donde los componentes se sueldan a los módulos. Figura 26: Horno. Figura 27: Módulos entrando al horno. Figura 28: Módulos saliendo del horno. Figura 29: control de calidad. Ensayo del módulo de memoria En primer lugar los módulos están probados y, al mismo tiempo, se programan sus fichas en el SPD. SPD (Serial Presence Detect), el chips tienen toda la información sobre el módulo de memoria, como su velocidad y los tiempos. Figura 30: Prueba inicial del módulo de memoria de y la programación del SPD. Después está programado el SPD, los módulos son probados en otra estación para asegurarse de que el SPD fue correctamente programado. Figura 31: verificación del SPD. Después los módulos van a las pruebas de compatibilidad, que es un gran laboratorio con cientos de placas madres de varios fabricantes para hacerse la prueba de compatibilidad con varias plataformas diferentes. Figura 32: prueba de compatibilidad. Después de que el módulo esté listo para ser comercializado, por lo que los módulos están etiquetados, embalados y enviados a clientes de Kingmax. Figura 33: Módulos a ser embalados. Fuente: http://www.kingmax.com ...............Comenta, y dejar puntines