AMD vs Intel 2017? Análisis

AVISO Hola taringueros fanboys o no, les comento que la idea del post es hacer una revisión del mercado actual de procesadores con la información que considero importante hasta junio 2017 en cuanto a las dos marcas y sus procesadores mas valorados precio-rendimiento. No me importa que marca consideres "mejor" personalmente, si vas a comentar con ignorancia con desconocimiento sobre lo que esta en venta actualmente y sobretodo si es para discutir a cuantos FPS te va un juego, entonces hacete el favor y dedícale el tiempo a otra cosa. El tema central del post es considerar que nos están vendiendo estas 2 empresas, las fallas actuales y que nos venderán a futuro. PROBLEMAS HASTA LA FECHA Con el lanzamiento de 7Gen y Ryzen, hasta la fecha se van presentando problemas graves para los consumidores tanto que cualquiera de las dos marcas perjudican al usuario y su esperanza de rentabilidad con el hardware que ha adquirido este año. Entre los mas importantes vamos a considerar los siguientes... Caché y DDR4 afecta al rendimiento de Ryzen La velocidad de la memoria DDR4 tiene un impacto fuerte en el rendimiento general de los procesadores Ryzen, eso incluye a videojuegos. El problema que está surgiendo con algunas ensambladoras como MSI, Gigabyte, ASRock o Asus, es que sus placas bases tienen inconvenientes para tomar las memorias DDR4 a la máxima velocidad. Actualmente nos encontramos con memorias DDR4 que están seteadas a una velocidad de entre 1866 y 2400MHz, muy por debajo de los 3200 o 3400MHz de velocidad que alcanzan este tipo de memorias DDR4. El rendimiento irregular de la caché L3 de Ryzen entre usar 4 MB o usar 8 MB se debe a que su diseño modular causa diferencias en el tiempo de acceso según en que parte de la L3 esté accediendo el complejo CCX. Si se están usando solo los cuatro núcleos de un complejo CCX solo se tienen acceso a 8 MB de caché mientras que se si estuvieran usando dos núcleos de cada complejo CCX se podrían usar los 18 MB de caché L3 totales. Proximamente AMD Ryzen v2 con hardware "reparado" Lo de denominarlas “nuevas”, es por que se tratan de una versión más moderna bajo el steapping B2, donde, según se informa, se han solucionado una gran cantidad de errores a nivel de hardware que no pueden ser resueltos por medio de las más que populares actualizaciones del microcódigo AGESA. Si el paso a la nueva versión B2 se centra principalmente en los errores fuera del nivel del núcleo, podría significar un mejor soporte para dispositivos PCI-Express y quizás incluso mejoras en el soporte de la memoria RAM más allá de lo que AGESA 1.0.0.6 ha sido capaz de ofrecer. Por desgracia, la fuente no llegó a revelar ninguna corrección específica corregida en estos nuevos procesadores AMD Ryzen. Intel usa compuesto térmico y encapsulado defectuoso Con la llegada de los procesadores Intel Kaby Lake la mayor noticia de todas fue la elevada temperatura que alcanzaban las CPUs respecto a la familia Skylake y, poniendo de ejemplo el Core i7-7700K. Se descubrió que el compuesto utilizado para unir el die con el IHS era de muy mala calidad, llegándose a describir en forma jocosa que no era más que una pasta de dientes, pues sustituyendo el compuesto térmico, que ayuda a transferir el calor desde el chip hasta el encapsulado la temperatura de la CPU, por uno de mayor calidad, la temperatura era capaz de reducirse en nada menos que 21ºC. Ryzen obliga a Intel a lanzar procesadores y modificar su arquitectura antes de lo esperado Desde 2Gen, Intel nos tenia acostumbrados a solo mejorar la litografía de su arquitectura mejorada año tras año con la formula ya conocida de 4/4 , 4/8 para sus procesadores de media y alta gama. Con Ryzen muchos usuarios apuestan por la nueva solución de los de Sunnyvale basada en la microarquitectura Zen y por eso Intel lanzará procesadores mainstream de 6 núcleos en septiembre. Coffe Lake prometerá procesadores de 4 núcleos y 4 hilos, 6 núcleos y 6 hilos, y 6 núcleos y 12 hilos en su modelo tope de gama, pero no serán compatibles con el actual socket LGA1151, sino que debutarán bajo una nueva versión V2 junto nuevo chipset de la serie Intel 300. ACTUAL GENERACIÓN Si consideramos que todos estos problemas que surgen luego de que AMD o Intel lancen un producto al mercado es obvio que están estafando a los consumidores con refritos y nuevas arquitecturas verdes que no dejaron madurar. El problema de esta generación es que no es una generación marcada en si, es mas bien una transición y prueba de arquitecturas, competencia entre marcas y medición del mercado de consumidores para ver que producto costo-beneficio buscan. Si bien la competencia nos favorece a los consumidores, es justamente por eso que ahora Intel esta queriendo lanzar al mercado procesadores de 6c/6t para gama media-alta y a4c/8t para gama media, y la gama media atual 4c/4t (7gen y ryzen 1400) pasarían a ser gama baja el próximo año. Si bien Ryzen obligo a Intel a dejar de estafar con refritos desde 2011, AMD por su lado tomo a los consumidores de beta testers. OTROS MOTIVOS Sumando a lo anterior y hace poco se anuncio el lanzamiento de nuevas tecnologías... PCI Express 5.0 llegará en el 2019 con un ancho de banda de 64 GB/s, 4 veces más rápido que el 3.0 En la actualidad, el puerto PCI Express se utiliza sobre todo para la conexión de diversos dispositivos a las placas base de nuestros PCs, incluyendo tarjetas gráficas, tarjetas de red, unidades SSD o tarjetas de sonido. Si bien los conectores PCI Express 4.0 todavía no fueron estandarizados por la industria, la PCI-SIG está haciendo planes para el desarrollo del estándar PCI Express 5.0, que será hasta 4 veces más rápido que el estándar PCI Express 3.0, con un ancho de banda de hasta 64 GB/s, a diferencia de la velocidad de 15,75 GB/s ofrecida por los actuales conectores 3.0. Por otro lado, hay que señalar que la próxima especificación, PCI Express 4.0, brindará el doble de la velocidad del actual conector 3.0, con un ancho de banda de hasta 31,51 GB/s. Lamentablemente, el PCI Express 4.0 será reemplazado mucho antes de lo que uno podría imaginarse, en tan sólo un par de años, ya que en el 2019 ya estará listo el PCI Express 5.0 y podrá utilizarse en las placas base. En comparación, ya llevamos unos siete años con el conector PCI Express 3.0. SOY COMPRADOR NUEVO Para aquellos que estén por comprar una PC o actualizar en forma de Combo (CPU,Mother,Ram) tengan en consideración que todas estas novedades que están por salir a partir de los proximos meses, actualmente nos ponen en lugar de transición de generaciones que no van a tener un antes y un después. TENGO UNA PC QUE TODAVÍA SIRVE Si estas pensando pasar a Ryzen o queres probar i7 porque ya conoces Intel lo mejor seria que reconsideres toda esta información, esperes a mas e investigues que beneficios podrías tener en el futuro con el lanzamiento de procesadores, chipsets y rentabilidad a futuro de un PC, pero siempre echándole un ojo a la actual generación. PARA TENER EN CUENTA A 2018-2019 Para el próximo año se va a establecer el mercado de procesadores 6 núcleos como estándar, todo esto acompañado de chipsets correspondientes sea Intel serie 300,400 o AMD serie 400. AMD hará revisión a nivel hardware de Ryzen y seguramente lance 14nm++ con solución final para DDR4 y Cache L3. Intel tendrá un ojo encima de los consumidores con respecto al compuesto térmico del encapsulado, sumara 6 núcleos a una arquitectura ya madura y estable. Para 2019 tendremos Icelake a 10 nm. COSUMIDOR Como consumidor final y para tener en cuenta, ninguna de las 2 marcas te va a dar lo mejor año tras año, y tampoco va a respetarte cono fanboy. Considera y compra lo que sea rentable al mejor precio-beneficio sin tener favoritismo y siempre haciendo critica en la generación que vas a invertir. RESUMEN LVL5 rev2: Pensa lo que vas a comprar, no seas fanboy baka bakaaaaaa. FIN