Hola gladiadores romanos! hoy te traigo la posta papu, como hacer un procesador a lo garka como lso de Intel y AMD. Espero q te guste Rufian!
Lo mas interesante de todo esto es que este pequeño cuadrado se hace de silicio, el mismo material del que esta compuesta la arena de playa. Lo único diferente es que el silicio que se utiliza para la fabricación de microprocesadores es puro.
¿POR QUE SE USA SILICIO?
El silicio es un semiconductor, en otras palabras puede dirigir electricidad, por esta razón Intel emplea a miles de ingenieros eléctricos fabricando este dispositivo tan complejo.
Solo unas pocas compañías pueden diseñar, probar y elaborar microprocesadores.
Intel adquiere una barra de silicio, 1cilindro aproximadamente de un metro de largo por 20 centímetros de diámetro, este cilindro es rebanado, sacando laminas de él, que en realidad son bastante delgadas. Se sigue una serie de pasos para convertir esas laminas en microprocesadores,en la elaboración de cada microprocesador se tarda alrededor de 3 meses.
Una razón por la cual estas fabricas son tan costosas es por que ellas son constantemente limpiadas, esterilizadas.Tan limpias como la sala de operaciones en una clínica. La gente que trabaja en estas fabricas son llamadas “Bunny People”, algo así como “conejitos”, por que ellos utilizan un traje entero de color blanco llamado “Bunny suit”, parecido un poco al traje utilizado por los astronautas, esto para proteger el ambiente limpio.
¿CÓMO ES CONTRUIDO UN MICROPROCESADOR?
Los microprocesadores son fabricados en un proceso conocido como impresión photolithographic, de esta manera cada microprocesador puede tener mas de 20 capas de transistores. Un transistor es un interruptor que tiene dos posiciones (on, off) encendido y apagado, dentro de la maquina reconocidos como 1y 0.
Son 7 pasos a seguir para fabricar un procesador:
1. LAS PRIMERAS CAPAS: Se utiliza un láser para rebanar la barra de silicio, por cada rodaja obtenida de la barra de silicio son fabricados centenares de microprocesadores, cada microprocesador requiere de menos de un centímetro cuadrado de una de estas laminas de silicio.
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas (wafer) de menos de un milímetro de espesor, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de wafers, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores.
De aquí en más, comienza el proceso del “dibujado” de los transistores que conformarán a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la fabricación de circuitos impresos.
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la eliminación de algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte de átomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que conformaran el microprocesador.
Dado el pequeñismo tamaño de los transistores “dibujados”, no puede utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, la longitud de onda de la luz visible (380 a 780 nanómetros) es demasiado grande. Los últimos procesadores de cuatro núcleos de Intel están fabricados con un proceso de 45 nanómetros, empleando una radiación ultravioleta de longitud de onda más pequeña.
Un transistor construido en tecnología de 45 manómetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisión absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mascaras utilizadas durante la fabricación.
4. CUBRIENDO: Mascaras fotográficas de foto-resistencia son colocadas sobre la lamina
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la eliminación de algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte de átomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que conformaran el microprocesador.
6. GRABANDO: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos con un solvente, esto revela el dióxido de silicio oculto. La parte final de este proceso involucra remover el dióxido de silicio revelado, el proceso de recubrimiento y grabación es repetido en cada una de las laminas del circuito, a veces es necesario repetir este proceso en mas de 20 ocasiones, dependiendo de la complejidad del microprocesador. Este proceso de grabación es utilizado desde hace mucho tiempo, desarrollado siglos atrás, el proceso fue utilizado primero por artistas para crear impresiones en el papel, telas y madera. En la fabricación de microprocesadores, el proceso de grabación fotográfica se hace posible por medio de cintas de material conductivo, con grosor casi siempre menores al de un cabello humano son preparados circuitos patrones.
Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litográfico, tiene “grabados” en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con un wafer que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algún microprocesador defectuoso.
7. SOBRECARGANDO: Ahora se inundan las áreas expuestas de lamina de silicio, el primer pedazo con el que nosotros empezamos, en un químico combinado de iones (partículas cargadas), las áreas de silicio sobrecargadas dirigen electricidad a cada transistor para encenderlo. Los electrones fluyen de arriba a abajo entre los diferentes niveles, formando canales a través del proceso de cubrimiento y grabación, luego que los canales esten en un determinado lugar se llenan con uno de los metales mas comunes (aluminio).
DE ARENA A SILICIO
El microprocesador es el cerebro de todo computador. Éste controla las funciones del computador. Los microprocesadores de Intel® son los mas populares en todo el mundo. Ésta es la historia de cómo se fabrican los microprocesadores.
COMO SON FABRICADOS LOS MICROPROCESADORES
Usted puede haber oído el termino “chip de silicio”, Bueno, pues un microprocesador es un tipo de chip de silicio. Internamente el microprocesador es un pequeño cuadrado de silicio, llamado matriz, esta formado por millones de transistores, estos transistores están distribuidos y colocados de una manera especial. De ahí es donde viene el termino circuito integrado.
La matriz es realmente pequeña, se puede fácilmente sujetar una en la punta del dedo. Este pequeño cuadrado esta compuesto por cerca de 5 millones de transistores.
El microprocesador es el cerebro de todo computador. Éste controla las funciones del computador. Los microprocesadores de Intel® son los mas populares en todo el mundo. Ésta es la historia de cómo se fabrican los microprocesadores.
COMO SON FABRICADOS LOS MICROPROCESADORES
Usted puede haber oído el termino “chip de silicio”, Bueno, pues un microprocesador es un tipo de chip de silicio. Internamente el microprocesador es un pequeño cuadrado de silicio, llamado matriz, esta formado por millones de transistores, estos transistores están distribuidos y colocados de una manera especial. De ahí es donde viene el termino circuito integrado.
La matriz es realmente pequeña, se puede fácilmente sujetar una en la punta del dedo. Este pequeño cuadrado esta compuesto por cerca de 5 millones de transistores.
Lo mas interesante de todo esto es que este pequeño cuadrado se hace de silicio, el mismo material del que esta compuesta la arena de playa. Lo único diferente es que el silicio que se utiliza para la fabricación de microprocesadores es puro.
¿POR QUE SE USA SILICIO?
El silicio es un semiconductor, en otras palabras puede dirigir electricidad, por esta razón Intel emplea a miles de ingenieros eléctricos fabricando este dispositivo tan complejo.
Solo unas pocas compañías pueden diseñar, probar y elaborar microprocesadores.
Intel adquiere una barra de silicio, 1cilindro aproximadamente de un metro de largo por 20 centímetros de diámetro, este cilindro es rebanado, sacando laminas de él, que en realidad son bastante delgadas. Se sigue una serie de pasos para convertir esas laminas en microprocesadores,en la elaboración de cada microprocesador se tarda alrededor de 3 meses.
Intel tiene cerca de 14 fabricas que hacen microprocesadores. Cada una de estas fabricas cuesta al menos mil millones de dólares (US 1’000.000.000)
Una razón por la cual estas fabricas son tan costosas es por que ellas son constantemente limpiadas, esterilizadas.Tan limpias como la sala de operaciones en una clínica. La gente que trabaja en estas fabricas son llamadas “Bunny People”, algo así como “conejitos”, por que ellos utilizan un traje entero de color blanco llamado “Bunny suit”, parecido un poco al traje utilizado por los astronautas, esto para proteger el ambiente limpio.
¿CÓMO ES CONTRUIDO UN MICROPROCESADOR?
Los microprocesadores son fabricados en un proceso conocido como impresión photolithographic, de esta manera cada microprocesador puede tener mas de 20 capas de transistores. Un transistor es un interruptor que tiene dos posiciones (on, off) encendido y apagado, dentro de la maquina reconocidos como 1y 0.
Son 7 pasos a seguir para fabricar un procesador:
1. LAS PRIMERAS CAPAS: Se utiliza un láser para rebanar la barra de silicio, por cada rodaja obtenida de la barra de silicio son fabricados centenares de microprocesadores, cada microprocesador requiere de menos de un centímetro cuadrado de una de estas laminas de silicio.
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas (wafer) de menos de un milímetro de espesor, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de wafers, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores.
2. CAPA DE SILICIO: se utiliza una capa aislante de dióxido de silicio (Si02) sobre la lamina, para que se conduzca la electricidad a través del microprocesador.
De aquí en más, comienza el proceso del “dibujado” de los transistores que conformarán a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la fabricación de circuitos impresos.
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la eliminación de algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte de átomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que conformaran el microprocesador.
3. FOTO-RESISTENCIA: es revestido con una sustancia llamada 'photoresist’ (foto-resistencia), este material es viscoso y recorre todo cuando es expuesto a luz ultravioleta.
Dado el pequeñismo tamaño de los transistores “dibujados”, no puede utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, la longitud de onda de la luz visible (380 a 780 nanómetros) es demasiado grande. Los últimos procesadores de cuatro núcleos de Intel están fabricados con un proceso de 45 nanómetros, empleando una radiación ultravioleta de longitud de onda más pequeña.
Un transistor construido en tecnología de 45 manómetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisión absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mascaras utilizadas durante la fabricación.
4. CUBRIENDO: Mascaras fotográficas de foto-resistencia son colocadas sobre la lamina
Cada capa que se “pinta” sobre el wafer permite o bien la eliminación de algunas partes de la superficie, o la preparación para que reciba el aporte de átomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que conformaran el microprocesador.
5. EXPOCISION: El recubrimiento y la lamina son expuestos a la luz ultravioleta, así el recubrimiento se esparce sobre determinadas áreas de la lamina.
6. GRABANDO: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos con un solvente, esto revela el dióxido de silicio oculto. La parte final de este proceso involucra remover el dióxido de silicio revelado, el proceso de recubrimiento y grabación es repetido en cada una de las laminas del circuito, a veces es necesario repetir este proceso en mas de 20 ocasiones, dependiendo de la complejidad del microprocesador. Este proceso de grabación es utilizado desde hace mucho tiempo, desarrollado siglos atrás, el proceso fue utilizado primero por artistas para crear impresiones en el papel, telas y madera. En la fabricación de microprocesadores, el proceso de grabación fotográfica se hace posible por medio de cintas de material conductivo, con grosor casi siempre menores al de un cabello humano son preparados circuitos patrones.
Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litográfico, tiene “grabados” en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con un wafer que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algún microprocesador defectuoso.
7. SOBRECARGANDO: Ahora se inundan las áreas expuestas de lamina de silicio, el primer pedazo con el que nosotros empezamos, en un químico combinado de iones (partículas cargadas), las áreas de silicio sobrecargadas dirigen electricidad a cada transistor para encenderlo. Los electrones fluyen de arriba a abajo entre los diferentes niveles, formando canales a través del proceso de cubrimiento y grabación, luego que los canales esten en un determinado lugar se llenan con uno de los metales mas comunes (aluminio).
Todo el proceso descrito demora dos o tres meses en ser completado, y de cada cristal de silicio extrapuro se obtienen decenas de miles de microprocesadores. La diferencia astronómica entre el costo de la materia prima (básicamente arena) y el producto terminado (microprocesadores de cientos de dólares cada uno) se explica en el costo del proceso y la inversión que representa la construcción de la planta en que se lleva a cabo.