El delid es una compleja operación que consiste en retirar el disipador de calor integrado (IHS) de un procesador para mejorar sus temperaturas de funcionamiento. Es un proceso que se ha vuelto muy popular desde la llegada de los procesadores Intel Ivy Bridge debido a que Intel ha venido usando un compuesto térmico de muy mala calidad para unir el IHS al die del procesador, lo que hace que sus procesadores se calientes de forma excesiva. ¿Sucede los mismo con AMD Ryzen?
AMD Ryzen no sigue la moda de Intel de usar compuesto térmico de mala calidad
Gracias al delid se ha visto como los procesadores de Intel llegan a reducir su temperatura de funcionamiento en hasta 20ºC, por ello se ha vuelto una operación casi imprescindible para los usuarios más exigentes y los overclockers. Sin embargo no todo es de color rosa, el delid es una operación muy compleja en la que se corre el riesgo de estropear el procesador y acabar con un bonito pisapapeles.
Muchos usuarios se preguntaban si AMD seguiría la moda estrenada por Intel de poner un compuesto térmico de baja calidad bajo el IHS. El overclocker der8auer ha sido capaz de retirar el IHS de un procesador AMD Ryzen 7 sin estropearlo, no obstante lo ha logrado a la tercera ya que los dos primeros intentos han acabado con las CPUs completamente inservibles.
AMD Ryzen utiliza una interfaz térmica de alta calidad para unir el IHS al die, se trata de una soldadura por lo que es necesario calentar el IHS para que se derrita el material antes de proceder al delid. Tras el proceso de retirar el Indio y aplicar una pasta térmica de la mejor calidad tan solo se ha reducido la temperatura del procesador en 2ºC por lo que vemos que el beneficio es insignificante comparado con el gran riesgo que se corre de estropear el procesador.
En nuestra opinión AMD ha acertado al unir el die de Ryzen con su IHS usando una interfaz térmica de alta calidad, los de Sunnyvale han dado toda una lección de como hacer un procesador y que una disipación ineficiente no empañe su rendimiento.
AMD Ryzen no sigue la moda de Intel de usar compuesto térmico de mala calidad
Gracias al delid se ha visto como los procesadores de Intel llegan a reducir su temperatura de funcionamiento en hasta 20ºC, por ello se ha vuelto una operación casi imprescindible para los usuarios más exigentes y los overclockers. Sin embargo no todo es de color rosa, el delid es una operación muy compleja en la que se corre el riesgo de estropear el procesador y acabar con un bonito pisapapeles.
Muchos usuarios se preguntaban si AMD seguiría la moda estrenada por Intel de poner un compuesto térmico de baja calidad bajo el IHS. El overclocker der8auer ha sido capaz de retirar el IHS de un procesador AMD Ryzen 7 sin estropearlo, no obstante lo ha logrado a la tercera ya que los dos primeros intentos han acabado con las CPUs completamente inservibles.
AMD Ryzen utiliza una interfaz térmica de alta calidad para unir el IHS al die, se trata de una soldadura por lo que es necesario calentar el IHS para que se derrita el material antes de proceder al delid. Tras el proceso de retirar el Indio y aplicar una pasta térmica de la mejor calidad tan solo se ha reducido la temperatura del procesador en 2ºC por lo que vemos que el beneficio es insignificante comparado con el gran riesgo que se corre de estropear el procesador.
En nuestra opinión AMD ha acertado al unir el die de Ryzen con su IHS usando una interfaz térmica de alta calidad, los de Sunnyvale han dado toda una lección de como hacer un procesador y que una disipación ineficiente no empañe su rendimiento.