Te explico cómo se hace un microprocesador!

Cómo se hace un microprocesador En una fabrica se producen las láminas de silicio, base de todos los microchips modernos. El silicio es un semi conductor, dependiendo de como sea tratado el mismo puede conducir o bloquear la corriente electrica. Al ser tan pequeños, la base de silicio sobre la que descansan tiene que ser totalmente perfecta. Llevó decadas perfeccionar el proceso de producción del silicio con una estructura monocristalina perfecta. Se empieza con polisilicio el cual se caliente en un horno purgado con gas argón para eliminar el aire. Este es el horno El lago de silicio fundido que obtenemos se hace girar en un crisol, entonces se introduce un cristal de silicio para que actue como semilla. El cristal tiene la forma de un lapiz y gira en la direccion contraria. A medida que se va secando se va separando a razón de 1 mm por minuto. El resultado es un solo cristal de silicio que pesa unos 200 kg y tiene un diametro de unos 200 mm. Es tan fuerte que soporta todo su peso con un hilo de 3 mm de espesor. Se haen pruebas para controlar la pureza y orientación molecular del mismo. Luego de pasar estas pruebas, se corta. Una red de cables muy delgados producen obleas de silicio, con una pureza de 99,9% Una vez cortado, quedan algunos rastros microscópicos, de modo que hay que pulirlas con un proceso llamado labrado. Sin embargo, aun falta pulirlas mediante un proceso químico, el resultado son obleas de silicona perfectas. Una vez perfectamente pulidas, ya estan listas para poder empezar con el diseño del circuito. Para evitar que se produzca polvo que sea una fuente de contaminacion, las maquinas mueven los paquetes de obleas. El problema central, es miniariturizar los diseños complejos para imprimirlos luego en las láminas. Eso se consigue mediante un proceso llamado fotolitografía. Primero se cubre la lamina con productos químicos. Estos, al exponerlos a la luz ultravioleta se endurecen. En habitaciones oscuras, se hace pasar la luz a través de la imagen del diseño y luego a través de una lente para miniaturizarla y finalmente sobre la lámina. Cuando se quita el producto químico, la imagen prevalece como si se tratara de una foto. Para colocar todos los componentes sobre la lámina, hay que hacerlo capa a capa. Se repite el proceso fotográfico para cada nueva capa. Algunas capas se calientan a alta temperatura. Otras se someten a ráfagas de plasma ionizado. Otras se bañan en metales. Cada tipo de tratamiento cambia las propiedades de una capa determinada y poco a poco acomoda el rompecabezas construyendo el diseño del chip. Ahora solo hay que cortar y recortar. Todo comienza con un cuadrado de cerámica llamado sustrato. Sobre el irá el microchip. Una maquina aplica a la superficie del sustrato una capa de fundente, un agente quimico pegajoso que sostendra al chip hasta que lo deje soldado. En estas instalaciones se reciben los microchips ya hechos, con todos sus circuitos en su sitio. Se coloca un microchip sobre cada sustrato, una maquina infraroja guia al chip para ser colocado en el lugar correcto. Se toma una muestra de la cadena de montaje para verificar la posición con un microscopio. El siguiente paso será la soldadura en un horno a 365 ° El calor funde las diminutas gotas de estaño del chip uniéndolo al sustrato y a continuación se prepara todo para soldar una tapa de aluminio sobre cada microchip. La tapa tiene dos funciones, proteger el chip y disipar el calor que este genere. Un brazo robotico agarra cuatro tapas de una sola vez y las coloca sobre los microchips. Luego pasan al horno de soldadura donde permaneceran a unos 150° centigrados. El siguiente paso es crear las conexiones electricas que conectaran el microprocesador con la tarjeta electronica del ordenador. Las columnas caen por los agujeros mediante succion y se alinean de forma vertical para que puedan unirse a sustrato. Una maquina forma una placa adhesiva y pega las columnas desde abajo. Se coloca el chip que lleva el sustrato sobre las columnas empastadas. El resultado es un microchip con mil conexiones. Para conseguir más conexiones se usan bolas de estaño en lugar de columnas porque las bolas son mas robustas y confiables. Estas pasan por succion solo que con pasta se pega con fundente. El microchip una vez terminado pasa por un baño de agua y disolventes para eliminar cualquier sobrante de fundentes o contaminantes. La ultima parada es el control de calidad que incluye 12 horas en un horno a 140°. Desde aquí, el microprocesador pasará a otra fábrica donde lo soldarán a una tarjeta electrónica. El pequeño cerebro ya esta listo para trabajar!