Más detalles de los futuros SoC Intel Atom “SoFIA” y “Broxton”
Los futuros planes de Intel para la unificación de sus líneas de microprocesadores para Smartphones y Tablets.
El mes pasado Intel anunció sus futuros SoC Atom “SoFIA” y “Broxton”, SoCs basados en sus futuras micro-arquitecturas de bajo consumo Airmont y Goldmont.
Desde Golem, nos llegan algunos detalles adicionales sobre estos nuevos SoC, así como lo que representan para los futuros productos Intel para Smartphones, Tablets y Phablets, dada la rápida adaptación que está realizando Intel en toda su línea de productos, a fin de adaptarse a las necesidades del mercado.
SoC Tangier (plataforma Merrifield)
SoC conformado por 2 núcleos Silvermont y gráficos Intel HD Grahics. Estará fabricado con el proceso de manufactura a 22nm Tri-Gate (FinFET) de Intel.
Tangier estará destinado al segmento de los smartphones y se espera que haga su debut entre enero y junio del próximo año.
SoCs SoFIA y Anniedale (plataforma Moorefield)
Futuros SoC de Intel conformados por entre 2 (SoFIA) y 4 (Anniedale) núcleos Airmont en combinación con gráficos Intel de nueva generación. Estará fabricado con el proceso de manufactura a 14nm FinFET de Intel (Anniedale) y TSMC (SoFIA).
Ambos SoC harán su debut entre julio y diciembre del próximo año, Anniedale estará destinado a smartphones de gama alta, mientras que SoFIA estará destinado a Tablets y Smartphones de gama baja. Adicionalmente entre enero y junio del 2015, Intel lanzará una versión de SoFIA con modem LTE/4G integrado.
SoC Cherryview (plataforma Cherry Trail)
SoC conformado por 4 núcleos Airmont y gráficos Intel HD Graphics. Estará fabricado con el proceso de manufactura a 14nm FinFET de Intel y estará dirigido a tablets.
SoC Broxton (plataformas Morganfield y Willow Trail)
Unificación de la línea de productos Intel para Tablets y Smartphones (aparentemente Intel habría cancelado al futuro SoC Willowview, o probablemente este último termine siendo lanzado como una versión renombrada de Broxton), conformado por hasta 4 núcleos Goldmont y gráficos Intel HD Graphics de próxima generación. Estará fabricado con el proceso de manufactura a 14nm FinFET de Intel.
Broxton será lanzado en algún momento del año 2015.