Dentro de algunos años los historiadores tal vez deban batallar para determinar cuál fue el chip que en verdad utilizó tecnología 3D por primera vez. Pero de acuerdo a la Universidad de Cambridge, acaban de hacer el primero que puede transmitir información en tres dimensiones en vez de dos. Uno de los autores en la publicación oficial utiliza la analogía de la “escalera”, para que la información pase de un piso a otro, basados en capas de platino y cobalto.
Nos estamos acercando a los límites fundamentales de la Ley de Moore, y a pesar de que los fabricantes de procesadores (y chips en general) están convencidos de poder explotarla al máximo, llegará el momento en el que será necesario dejar a un lado los métodos tradicionales de fabricación, para enfocarse en otras técnicas. A mediados de mayo de 2011 hablamos sobre los transistores 3D de Intel, a través de los cuales se ha logrado extender a la Ley de Moore. De hecho, el término “3D” está filtrándose lentamente en el ámbito del hardware. La idea de “apilar” materiales en el desarrollo de chips no es nueva: Un buen ejemplo de ello es el esperado “cubo de memoria” que IBM y Micron están desarrollando. Sin embargo, un grupo de científicos de la Universidad de Cambridge ha creado algo diferente.
El "tri-gate" de Intel revitalizó la Ley de Moore, pero el chip de Cambridge extiende el "3D" a su propio funcionamiento. Lamentablemente, no hay imágenes oficiales.
Se trata del primer chip que “funciona” en 3D. De acuerdo a la descripción del doctor Reinoud Lavrijsen, uno de los responsables de este desarrollo, en los chips tradicionales todo sucede “en el mismo piso”, y lo que han creado son básicamente “escaleras” para que la información sea capaz de moverse entre niveles. En términos un poco más técnicos, se trata de un microchip espintrónico, que aprovecha el espín de un electrón en vez de su carga. El método experimental de fabricación lleva el colorido nombre de “sputtering”, algo que probablemente se pueda traducir como “chisporroteo”, e integra tres capas de cobalto, rutenio y platino, cada una con el espesor de unos pocos átomos. Las capas de cobalto y platino almacenan la información, mientras que la capa de rutenio actúa como “mensajero” entre las demás, con conexiones en 3D.
Tal vez sea demasiado pronto para hablar de aplicaciones, ya que el nuevo chip apenas está disponible en el laboratorio. Pero aún en esta fase tan temprana se puede apreciar una parte del potencial que poseen los chips que trabajan de forma tridimensional. La miniaturización de componentes ha sido crítica para el desarrollo de nuevos sistemas, pero cada vez está más instalada la idea de que hay que dejar de pensar en dos dimensiones. Con tecnología 3D, la densidad de los componentes puede aumentar notablemente. Aún así, algo que no han mencionado en la Universidad de Cambridge es el detalle de la temperatura...
bueno taringueros, nos vemos en el próximo post... recomendar no cuesta nada
Nos estamos acercando a los límites fundamentales de la Ley de Moore, y a pesar de que los fabricantes de procesadores (y chips en general) están convencidos de poder explotarla al máximo, llegará el momento en el que será necesario dejar a un lado los métodos tradicionales de fabricación, para enfocarse en otras técnicas. A mediados de mayo de 2011 hablamos sobre los transistores 3D de Intel, a través de los cuales se ha logrado extender a la Ley de Moore. De hecho, el término “3D” está filtrándose lentamente en el ámbito del hardware. La idea de “apilar” materiales en el desarrollo de chips no es nueva: Un buen ejemplo de ello es el esperado “cubo de memoria” que IBM y Micron están desarrollando. Sin embargo, un grupo de científicos de la Universidad de Cambridge ha creado algo diferente.
El "tri-gate" de Intel revitalizó la Ley de Moore, pero el chip de Cambridge extiende el "3D" a su propio funcionamiento. Lamentablemente, no hay imágenes oficiales.
Se trata del primer chip que “funciona” en 3D. De acuerdo a la descripción del doctor Reinoud Lavrijsen, uno de los responsables de este desarrollo, en los chips tradicionales todo sucede “en el mismo piso”, y lo que han creado son básicamente “escaleras” para que la información sea capaz de moverse entre niveles. En términos un poco más técnicos, se trata de un microchip espintrónico, que aprovecha el espín de un electrón en vez de su carga. El método experimental de fabricación lleva el colorido nombre de “sputtering”, algo que probablemente se pueda traducir como “chisporroteo”, e integra tres capas de cobalto, rutenio y platino, cada una con el espesor de unos pocos átomos. Las capas de cobalto y platino almacenan la información, mientras que la capa de rutenio actúa como “mensajero” entre las demás, con conexiones en 3D.
Tal vez sea demasiado pronto para hablar de aplicaciones, ya que el nuevo chip apenas está disponible en el laboratorio. Pero aún en esta fase tan temprana se puede apreciar una parte del potencial que poseen los chips que trabajan de forma tridimensional. La miniaturización de componentes ha sido crítica para el desarrollo de nuevos sistemas, pero cada vez está más instalada la idea de que hay que dejar de pensar en dos dimensiones. Con tecnología 3D, la densidad de los componentes puede aumentar notablemente. Aún así, algo que no han mencionado en la Universidad de Cambridge es el detalle de la temperatura...
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