CÓMO APLICAR PASTA TÉRMICA PARTE 2
No hay una cosa más importante acerca del hardware de una computadora que la correcta aplicación de la
pasta térmica del CPU. Hoy presentaremos 7 maneras de hacerlo, mostrando en cada una la forma en que la
pasta se desparrama sobre las superficies de contacto.
Ya explicamos la manera correcta de efectuar la colocación de la pasta térmica en la Parte 1. Ahora vamos a
mostrar las diferentes maneras de aplicarla, testeando cada una, y comparándolas entre sí segun su
rendimiento en disipacioón de calor. Veámos cual es la más indicada de todas.
MÉTODO 1 PUNTO DIMINUTO (HORMIGUITA, PULGUITA, MOQUITO)
Este es mi preferido, en las siguientes figuras se ve cómo queda en el centro del CPU. Como se aprecia a
simple vista no sirve para cubrir la superficie entera del CPU, pero luego veremos porque es la más indicada.
MÉTODO 2 PUNTO PEQUEÑO (GRANO DE ARROZ, LENTEJA, GOTA DE AGUA, ETC)
Este no me gusta para nada. En la siguiente foto se ve cómo queda dicho procedimiento.
MÉTODO 3 PUNTO GRANDE (POROTO, GARBANZO, MOCAZO)
Este no lo habia visto antes. Veámos como se ve eso.
MÉTODO 4 UNA LINEA (PALITO, NO CANTE BINGO, GUSANITO)
Este es aun más interesante. A ver esto.
MÉTODO 5 DOS LINEAS (EL 2, PAREJITA, 2 PALITOS, 1+1=2, EL 11)
Se ve que hubo alguien muy creativo, veámos que tal queda este.
MÉTODO 6 DESPARRAMADO CON ESPÁTULA (COBERTURA DE CHOCOLATE, CREMA REPOSTERA, PASTEL)
Se ve que hubo alguien muy creativo, veámos que tal queda este.
MÉTODO 7 UN MONTÓN (SI LE PONGO MÁS MEJOR, POR EL PODER DE GRAYSKULL, MONTE ETNA, ALTO
GUISO DE $15)
Nunca falta el exagerado asi que veámos este desastre. (NO RECOMENDADO)
METODOLOGIA DE PRUEBA
Probamos el desempeño de disipación de calor con un i7-860 (Quad Core 2.8GHz), en el
socket 1156 con un TDP de 95w, que fue overclockeado a 3.3GHz con el valor de voltaje
estándar (de stock).
Usamos además como CPU cooler el Zalman CNPS9900 MAX. El compuesto que utilizamos fue el
Artic Silver Ceramique. Elegimos este porque teníamos mucho en nuestras manos para probar
de diferentes maneras. Este compuesto térmico es muy viscoso, por lo que otros compuestos
térmicos mas fluidos pueden comportarse de manera distinta.
La temperatura del cuarto fue tomada con un termómetro digital. La temperatura del núcleo fue medida con el
programa gratuito SpeedFan. Durante los testeos el panel lateral del gabinete fue abierto.
HARDWARE USADO
- CORE i7-860
- CPU COOLER ZALMAN CNPS9900 MAX
- MOTHERBOARD GIGABYTE P55A-UD6
- MEMORY 2GB MARKVISION DDR3-1333MHz / PC310700 (configuradas en 9-9-9-22 a 1200MHz)
- HARD DISK SEAGATE BARRACUDA XT 2TB
- VIDEO POINT OF VIEW GEFORCE GTX460
- CASE 3RSYSTEM L-1100 T.REX COOL
OPERATING SYSTEM
Windows 7 Home Premium 64 Bits
SOFTWARE USADO
- Prime95
- SpeedFan
MARGEN DE ERROR
Adoptamos un margen de error del orden de los 2º grados centígrados en cada prueba.
RESULTADOS
En la tabla siguiente se pueden apreciar los diferentes resultados que obtuvimos.
En el siguiente gráfico podemos comparar de una manera más fácil el resultado de nuestras
pruebas.
CONCLUSIÓN
Por nuestro lado siempre dijimos que en cuanto menor la aplicación de compuesto térmico
mejor y los resultados que obtuvimos parecen afirmarlo. Los mejores resultados los
obtuvimos con una pequeña cantidad (punto diminuto o pequeño) sobre el CPU. Parece
irrelevante que el compuesto térmico recubra toda la superficie de contacto, ya que el
calor se produce más en el centro del chip al parecer. También nos da a entender que la
chapa que recubre al chip es un poco cóncava que lisa.
La cantidad de compuesto térmico parece ser la clave de las variaciones. Una pequeña gota
del tamaño de un grano de arroz parece ser la mejor cantidad, mientras que la aplicación de
una cantidad del tamaño de un garbanzo pareciera ser mucho. Lo suficiente para hacer un
desastre alrededor del procesador.
Hay que tener en cuenta que estos resultados no aplican a los demás compuestos térmicos ni a
los demas CPUs que hay en el mercado.
EN CONCLUSIÓN LA MEJOR MANERA DE APLICAR LA PASTA TÉRMICA EN EL PROCESADOR ES
PONIENDO UNA PEQUEÑA CANTIDAD EN FORMA DE UNA GOTA EN EL CENTRO DEL CPU.
[BIEN. HASTA AQUÍ SE ENTIENDE PERFECTAMENTE, PERO NO DICE NADA DE CADA CUANTO
SE DEBE CAMBIAR LA PASTA TÉRMICA.
Esto dependerá de si hacemos overclock o no. Desde mi experiencia permitanme
compartir lo siguiente. El compuesto térmico también (como todos los fluídos) esta expuesto
al factor que ejerce el calor que es su evaporación o disolución en el medio. Si hacemos
overclock lo mas conveniente es revisar la pasta cada tanto, digamos 1 vez por mes. Si no
hacemos overclock es otra cosa, pues lo he probado, podemos cambiar la pasta térmica 1 vez
cada 6 meses, siempre que limpiemos nuestra PC aprobechemos y cambiemos la pasta de nuestra
CPU, esto también aplica a nuestras GPUs así de la misma manera. Recomiendo usar pulsera
antiestática o guantes de goma para evitar la estática y el correcto cuidado con la manipulación de
estos componentes. Más precavidos en el proceso mejor.]
Para los que quieran seguirme o ver más temas de este tipo los invito a una nueva comunidad creada a tal fin donde compartimos nuestra pasión por el Hardware, en una nueva y renovada AMD Users 2.0.
http://www.taringa.net/comunidades/amdusers/
No hay una cosa más importante acerca del hardware de una computadora que la correcta aplicación de la
pasta térmica del CPU. Hoy presentaremos 7 maneras de hacerlo, mostrando en cada una la forma en que la
pasta se desparrama sobre las superficies de contacto.
Ya explicamos la manera correcta de efectuar la colocación de la pasta térmica en la Parte 1. Ahora vamos a
mostrar las diferentes maneras de aplicarla, testeando cada una, y comparándolas entre sí segun su
rendimiento en disipacioón de calor. Veámos cual es la más indicada de todas.
MÉTODO 1 PUNTO DIMINUTO (HORMIGUITA, PULGUITA, MOQUITO)
Este es mi preferido, en las siguientes figuras se ve cómo queda en el centro del CPU. Como se aprecia a
simple vista no sirve para cubrir la superficie entera del CPU, pero luego veremos porque es la más indicada.
MÉTODO 2 PUNTO PEQUEÑO (GRANO DE ARROZ, LENTEJA, GOTA DE AGUA, ETC)
Este no me gusta para nada. En la siguiente foto se ve cómo queda dicho procedimiento.
MÉTODO 3 PUNTO GRANDE (POROTO, GARBANZO, MOCAZO)
Este no lo habia visto antes. Veámos como se ve eso.
MÉTODO 4 UNA LINEA (PALITO, NO CANTE BINGO, GUSANITO)
Este es aun más interesante. A ver esto.
MÉTODO 5 DOS LINEAS (EL 2, PAREJITA, 2 PALITOS, 1+1=2, EL 11)
Se ve que hubo alguien muy creativo, veámos que tal queda este.
MÉTODO 6 DESPARRAMADO CON ESPÁTULA (COBERTURA DE CHOCOLATE, CREMA REPOSTERA, PASTEL)
Se ve que hubo alguien muy creativo, veámos que tal queda este.
MÉTODO 7 UN MONTÓN (SI LE PONGO MÁS MEJOR, POR EL PODER DE GRAYSKULL, MONTE ETNA, ALTO
GUISO DE $15)
Nunca falta el exagerado asi que veámos este desastre. (NO RECOMENDADO)
METODOLOGIA DE PRUEBA
Probamos el desempeño de disipación de calor con un i7-860 (Quad Core 2.8GHz), en el
socket 1156 con un TDP de 95w, que fue overclockeado a 3.3GHz con el valor de voltaje
estándar (de stock).
Usamos además como CPU cooler el Zalman CNPS9900 MAX. El compuesto que utilizamos fue el
Artic Silver Ceramique. Elegimos este porque teníamos mucho en nuestras manos para probar
de diferentes maneras. Este compuesto térmico es muy viscoso, por lo que otros compuestos
térmicos mas fluidos pueden comportarse de manera distinta.
La temperatura del cuarto fue tomada con un termómetro digital. La temperatura del núcleo fue medida con el
programa gratuito SpeedFan. Durante los testeos el panel lateral del gabinete fue abierto.
HARDWARE USADO
- CORE i7-860
- CPU COOLER ZALMAN CNPS9900 MAX
- MOTHERBOARD GIGABYTE P55A-UD6
- MEMORY 2GB MARKVISION DDR3-1333MHz / PC310700 (configuradas en 9-9-9-22 a 1200MHz)
- HARD DISK SEAGATE BARRACUDA XT 2TB
- VIDEO POINT OF VIEW GEFORCE GTX460
- CASE 3RSYSTEM L-1100 T.REX COOL
OPERATING SYSTEM
Windows 7 Home Premium 64 Bits
SOFTWARE USADO
- Prime95
- SpeedFan
MARGEN DE ERROR
Adoptamos un margen de error del orden de los 2º grados centígrados en cada prueba.
RESULTADOS
En la tabla siguiente se pueden apreciar los diferentes resultados que obtuvimos.
En el siguiente gráfico podemos comparar de una manera más fácil el resultado de nuestras
pruebas.
CONCLUSIÓN
Por nuestro lado siempre dijimos que en cuanto menor la aplicación de compuesto térmico
mejor y los resultados que obtuvimos parecen afirmarlo. Los mejores resultados los
obtuvimos con una pequeña cantidad (punto diminuto o pequeño) sobre el CPU. Parece
irrelevante que el compuesto térmico recubra toda la superficie de contacto, ya que el
calor se produce más en el centro del chip al parecer. También nos da a entender que la
chapa que recubre al chip es un poco cóncava que lisa.
La cantidad de compuesto térmico parece ser la clave de las variaciones. Una pequeña gota
del tamaño de un grano de arroz parece ser la mejor cantidad, mientras que la aplicación de
una cantidad del tamaño de un garbanzo pareciera ser mucho. Lo suficiente para hacer un
desastre alrededor del procesador.
Hay que tener en cuenta que estos resultados no aplican a los demás compuestos térmicos ni a
los demas CPUs que hay en el mercado.
EN CONCLUSIÓN LA MEJOR MANERA DE APLICAR LA PASTA TÉRMICA EN EL PROCESADOR ES
PONIENDO UNA PEQUEÑA CANTIDAD EN FORMA DE UNA GOTA EN EL CENTRO DEL CPU.
[BIEN. HASTA AQUÍ SE ENTIENDE PERFECTAMENTE, PERO NO DICE NADA DE CADA CUANTO
SE DEBE CAMBIAR LA PASTA TÉRMICA.
Esto dependerá de si hacemos overclock o no. Desde mi experiencia permitanme
compartir lo siguiente. El compuesto térmico también (como todos los fluídos) esta expuesto
al factor que ejerce el calor que es su evaporación o disolución en el medio. Si hacemos
overclock lo mas conveniente es revisar la pasta cada tanto, digamos 1 vez por mes. Si no
hacemos overclock es otra cosa, pues lo he probado, podemos cambiar la pasta térmica 1 vez
cada 6 meses, siempre que limpiemos nuestra PC aprobechemos y cambiemos la pasta de nuestra
CPU, esto también aplica a nuestras GPUs así de la misma manera. Recomiendo usar pulsera
antiestática o guantes de goma para evitar la estática y el correcto cuidado con la manipulación de
estos componentes. Más precavidos en el proceso mejor.]
Para los que quieran seguirme o ver más temas de este tipo los invito a una nueva comunidad creada a tal fin donde compartimos nuestra pasión por el Hardware, en una nueva y renovada AMD Users 2.0.
http://www.taringa.net/comunidades/amdusers/