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saw1990

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Nuevas memorias SO-DIMM de Gskill a 2133 MHz
Nuevas memorias SO-DIMM de Gskill a 2133 MHz
InfoporAnónimo11/22/2013

G.SKILL ha presentado un nuevo kit de memorias DDR3 de tipo SO-DIMM para computadoras portátiles de alto rendimiento, el modelo son las famosas Ripjaws SO-Dimm, aunque carece de disipador en la parte de arriba debido a las limitaciones del espacio en una portátil. Estas memorias funcionan a unos 2130 MHz y están diseñadas para funcionar a 1.35V ideal para la generación Core i5 e i7 en portátiles de alta gama, además al ser de bajo voltaje tienen menos consumo y generan menos calor. Viene en formato de 2 stocks de 4GB Al poner la memoria en la portátil, la BIOS reconoce automáticamente los timmings, voltaje y frecuencia, por lo que no es necesario configurarlas en el BIOS. El modelo es el siguiente: F3-2133C11D-8GRSL G.SKILL.

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Más espacio en Dropbox
Hazlo Tu MismoporAnónimo3/19/2012

¿Qué hacemos si necesitamos más espacio en Dropbox? Esta es la pregunta a la que intentamos dar respuesta con este truco que servirá para que muchos aumenten los gigas de su cuenta en el software de almacenamiento en la nube. Gracias a un artículo de I love free software, os contamos algunas ideas para conseguir espacio extra en Dropbox para poder almacenar todas esas cosas que podamos necesitar tener en cualquier momento y lugar. Dropbox es un servicio cuanto menos útil para cualquiera que se desenvuelva en la Red entre diferentes ordenadores. No obstante, hay veces que el espacio que nos ofrece es escaso para todo lo que queremos guardar en la nube. Por ello, te damos algunas opciones para conseguir aumentar esos GB. Consigue nuevos usuarios en Dropbox Aunque todos comienzan con un fijo de 2 GB, cada vez que un usuario consigue que otros se hagan de Dropbox gana 250 MB extra. Así que manos a la obra y a recomendar este servicio que realmente puede ser útil para cualquier internauta en un momento dado. Con esta opción, siempre y cuando se haga desde el link de referencia del usuario, se pueden conseguir hasta un máximo de 8 GB. Unirse a Dropbox a través de alguien Si llegamos a Dropbox a través de un amigo, familiar o conocido que nos haya pasado un link de referencia automáticamente tendremos 250 MB más de espacio. Una fórmula interesante para buscar otros usuarios con el programa. Completa la pestaña de "Get Started" Al hacernos una cuenta en Dropbox podemos conseguir 250 MB adicionales si rellenamos las actividades que nos piden en la pestaña "Get Started". Algo tan sencillo como instalar Dropbox o ver el tour del servicio puede darnos más espacio. Dropbox en las redes sociales La interacción social también es importante para los chicos de Dropbox. Por ello, el software premia a los usuarios que sigan a Dropbox en Twitter y Facebook e interactúen en los perfiles de estas comunidades. Por cada una de las acciones se les dará 128 MB extras de espacio en su cuenta.

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Cómo crear un Rescue Drive USB con Kaspersky
Cómo crear un Rescue Drive USB con Kaspersky
Hazlo Tu MismoporAnónimo3/18/2012

En los tiempos que corren, contar con un disco o llavero de rescate que pueda arrancar tu PC fuera del sistema operativo principal, para comprobarlo y/o desinfectarlo, es sencillamente imprescindible, tanto para los usuarios que cuentan con antivirus instalados y mucho más para los que no los usan. Aunque puedes encontrar discos de rescate de casi todos los proveedores de software de seguridad, aprovechamos que Kaspersky acaba de actualizar este fin de semana su Rescue Disk 10 para sistemas operativos Windows (7, Vista y XP de 32 o 64 bits) para realizar una guía completa de creación y uso, en este caso utilizando un pendrive USB que podremos actualizar de forma más sencilla que mediante un disco óptico CD/DVD. El objetivo ya lo conoces. Disponer de una herramienta de seguridad capaz de arrancar nuestro PC de forma independiente del sistema operativo instalado, para mejorar la búsqueda y desinfección de malware. Búsqueda muchas veces dificultada al estar los virus cargados/ocultados en la memoria si revisamos el PC desde el propio sistema operativo. Otra de las ventajas de estos discos de rescate es su uso ‘live’, generalmente usando una distribución GNU/Linux que no necesita instalación alguna en nuestro disco para funcionar. En el caso del Rescue Disk 10, Kaspersky utiliza una distro Gentoo bien conocida por su potencia y robustez. Tras los preliminares, vamos con el proceso de creación de nuestro llavero de rescate que nos puede salvar en más de una ocasión de pérdida de datos y de tener que formatear todo el sistema- Para ello: 1-. Descargar un archivo en formato .iso del propio Kaspersky Rescue Disk, en este caso en su última versión del 10 de marzo con motores y firmas de virus actualizado. 2-. Descargar una pequeña utilidad denominada Kaspersky USB Rescue Disk Maker para hacer arrancable el pendrive USB que vamos a utilizar así como el sistema y la aplicación anti- virus . 3-. Nos aseguramos que el formato de archivos del llavero USB que vamos a utilizar es ‘fat16' o ‘fat32'. De lo contrario podemos formatearlo desde las propiedades de la unidad y tras guardar los archivos que queramos conservar ya que como sabes se perderán en el formateo. Cualquier llaver actual nos servirá ya que no necesitamos más de 256 Mbytes de capacidad. 4.- Ejecutamos el fichero rescue2usb.exe que acabamos de descargar y marcamos la ruta del archivo kav_rescue_10.iso. La herramienta creará nuestro disco de rescate en el llavero USB como ves en las imágenes: 5.- Si no lo tenemos indicado, configuramos nuestro PC para que el primer dispositivo de arranque sean las unidades removibles. Para ello entraremos en la BIOS de nuestro equipo mediante la tecla que puedes consultar en la documentación de la placa base o mediante la información de acceso al ‘setup’. 6.- Introducimos nuestro llavero USB de rescate y reiniciamos el PC. Si hemos seguido todos los pasos arrancaremos desde el pendrive y nos encontraremos con la primera interfaz del Kaspersky Rescue Disk 10. Pulsamos enter antes de diez segundos para entrar en el menú: 7.- Elegimos el idioma, en este caso inglés, aunque la herramienta es sumamente intuitiva: 8.- Pulsamos la tecla ’1' para aceptar el contrato de licencia: 9.- Pulsamos ‘enter’ para entrar en el ‘modo gráfico’, la primera y más sencilla de las opciones ofrecidas de un simple listado, habitual en distribuciones Linux y que permite también a usuarios más avanzados en el sistema libre, acceder a la consola mediante el modo texto. A partir de aquí ya estaremos dentro del Rescue Disk, una versión similar a la que podemos encontrar en la versión comercial aunque sin los módulos cargados de la instalación en local. Con él podremos buscar y desinfectar gran cantidad de malware en equipos con sistemas operativos Windows de forma muy efectiva, así como actualizar la firma de virus . Un tipo de utilidades que puede salvarnos la ‘vida’ en más de una ocasión. Aunque nosotros hemos utilizado un pendrive USB de igual forma se puede utlizar un CD o DVD grabando la .iso con cualquier aplicación de quemado de unidades ópticas.

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Circulan CPUs Core i7 990X Falsos
ReviewsporAnónimo2/5/2012

Hace un tiempo atrás habían salido al mercado una serie de placas de video Nvidia falsas y fue un gran problema para la empresa. Ahora en estos días se descubrieron nuevos procesadores de Intel que se hacían pasar por los Core i7 990X pero en realidad era un procesador basado en el socket LGA 775, por suerte se descubrió y se ha alertado a los compradores. Lamentablemente al comprar un procesador sobre todo un I7 990X y encontrarte con una versión falsa con el socket LGA 775. Además de tener un producto falso, al intentar poner este procesador en una motherboard compatible con el procesador I7 990x (Socket LGA 1366) dañarían la mother.

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AMD FX (Bulldozer)
AMD FX (Bulldozer)
ReviewsporAnónimo2/1/2012

Nos llega por parte de AMD uno de los procesadores con la nueva arquitectura Bulldozer, en este caso el tope de gama actual, el FX 8150 (Zambezi) de 8 núcleos a 3.6 GHz cada uno y con la posibilidad de aumentar aun mas la frecuencia con la tecnología Turbo Core que cuando el procesador se encuentre exigido aumentara su frecuencia de forma automática. Estos nuevos procesadores están construidos bajo un proceso de 32nm lo cual permitió a AMD poder introducir 8 núcleos en un mismo chip con un consumo de 125w. Pasamos a ver como se comporta este nuevo procesador de AMD del cual tanto se esta hablando desde antes de su salida inclusive. Características: Procesador: AMD FX 8-Core Black Edition Modelo: FX-8150 Cantidad de núcleos: 8 Modo operativo de 32 bits: Si Modo operativo de 64 bits: Si Revisión: B2 Velocidad del núcleo: 3600 MHz Boost Speed: 4200 MHz Temperaturas máximas (C): 61ºC Potència en vatios: 125 W Virtualization: Si Tamaño del cache L1: 48 KB Número de cache L1: 8 Tamaño del cache L2: 1024 KB Número de cache L2: 8 Tamaño del cache L3: 8192 KB CMOS: 32nm Socket: AM3+ Black Edition: Si La nueva arquitectura Bulldozer está realizada en 32nm la cual es producida en las fábricas de Global Foundries bajo tecnología SOI (Silicon On Insulator). Bulldozer posee un nuevo diseño modular, debido a este nuevo diseño se tuvo que rediseñar y acomodar los elementos para esta nueva arquitectura, siempre enfocándose en optimizar el rendimiento, consumo y aprovechar al máximo cada espacio dentro del chip. La arquitectura Bulldozer también está presente en procesadores del mercado de servidores las cuales se diferencian con los nombres clave “Interlagos” y “Valencia”, “Zambezi” es la arquitectura llevada a los procesadores para computadoras de escritorio . Los modelos de 8 núcleos de la familia FX vienen con 4 módulos Bulldozer Dual Core, los núcleos de los otros modelos son de 4 y 6 justamente por este motivo de que se usan módulos de 2 núcleos y se agrupan de a 2. Este nuevo diseño permite a ambos núcleos de cada módulo usar funciones más grandes y de alto rendimiento (como la unidad de punto flotante) y al mismo tiempo permite optimizar espacio en la pieza de silicio al estar en un módulo, en lugar de estar separados. En el diseño modular cada componente tiene elementos dedicados, también elementos compartidos a nivel de modulo y elementos compartidos a nivel de chip, dependiendo del orden jerárquico. Por ejemplo cada núcleo tiene su pequeño y respectivo cache dedicado de nivel 1 (L1), a su vez incorpora 4 unidades de cálculo de enteros, a nivel de modulo cada núcleo comparte memoria cache L2, comparte también las dos unidades de cálculo de punto flotante, el decodificador y la unidad Fetch. AMD con Bulldozer ha hecho hincapié en este aspecto incorporando 2 unidades de cálculo de enteros por modulo (una para cada núcleo) con 4 pipelines (8 en total). Esta unidad tiene su propio cache L1 dedicado. Esto se contrasta con las 3 unidades (pipelines) de la generación K10. Estas dos unidades comparten una interfaz común de punto flotante que actúa como programador. Cada módulo también incorpora dos unidades FMACs de 128-bit, cada uno de estos elementos posee 2 bloques de cache L1 dedicados. La nueva arquitectura Bulldozer incorpora también nuevas instrucciones X86 como SSE3, SSE4.1, SSSE4.2, AVX (Advanced Vector Extensions o Extensiones de Vector Avanzadas). También un subconjunto de instrucciones que incluye 4 FMAC Operando, Registros YMM de 256-bit y AES AMD ha implementado en sus procesadores Bulldozer su propia tecnología SMT (Simultaneous MultiThreding), algo similar a la tecnología Hyper-Threding de Intel en sus principios básicos de simular más núcleos para el sistema que los disponibles físicamente. Todo esto de una manera mucho más “fuerte” y eficiente que la implementación de Intel y transparente para el sistema operativo y las aplicaciones, donde no se requerirá drivers para que el software reconozca el hardware multi-hilo como tal. La tecnología Turbo Core de AMD está presente también en estos nuevos procesadores incluyendo un nuevo modo que puede aplicar OverClock o turbo a todos los núcleos del procesador por un tiempo donde el margen de TDP máximo lo permita. Esto permite nuevos escenarios multi-hilo tomar ventaja de esta frecuencia extra. Un controlador (AMD Power Manager) dentro de la CPU permite monitorizar los estados del procesador, tal como lo vemos en la siguiente imagen. Un resumen por parte de AMD de sus nuevos procesadores FX es el rendimiento ideal para acompañar un Crossfire, es el primer procesador para PCs de escritorio de 8 núcleos, nueva arquitectura que ofrece mayor performance, multiplicador desbloqueado para aumentar el rendimiento a través del Overclock y por último que este procesador forma parte de un sistema equilibrado para hacer valer cada dólar que paguemos por él. Presentación… El kit de prensa viene en una caja de color negro con el logo de AMD FX en el medio únicamente optando por la sobriedad Levantamos la solapa y en el kit encontramos el AMD FX 8150 y un motherboard Asus Crosshair Formula V para acompañar al procesador durante todas las pruebas. El packaging del FX 8150 es una lata de metal con un diseño símil fuego mezclado con el fondo negro, la lata es digna para tenerla en una repisa a modo de objeto decorativo, realmente se nota la atención que pusieron para resaltar el producto. La parte superior del procesador no varía más que en el código del producto de lo que eran los procesadores de generaciones anteriores para AM3. El procesador cuenta con 938 pins siendo su socket de destino el AM3+. Así queda el procesador ya instalado y listo para comenzar con las pruebas acompañado del Crosshair V. Etapa de Pruebas… Hardware: AMD FX 8150 2x2GB G.Skill RipjawsX DDR3 Nvidia GTX 590 Antec Quattro 1200W HD 5000AAKS 500GB 16MB Samsung P2470HN Software utilizado: Windows 7 Ultimate 64 bits CPU-Z GPU-Z Sisoftware Sandra PCMark 05 PCMark Vantage PCMark 7 Cinebench R10 Cinebench R11.5 3DMark 06 3DMark Vantage 3DMark 11 Heaven v2.5 HD Tach Passmark Performance Test Super PI Con el CPU-Z vemos en forma detallada las especificaciones técnicas de este FX 8150 el cual viene de fabrica con una frecuencia de 3.6 GHz en sus 8 núcleos con un Vcore de 1.2v que no podrían haberse logrado sin utilizar un proceso de fabricación de 32 nm sin duda alguna manteniendo el tamaño del procesador, vemos también el TDP que se sitúa en 125W, mismo TDP pero doble de núcleos que la generación anterior si lo comparamos con un Phenom II X4 Comenzamos con la suite Sandra de Sisoftware la cual nos entrega los siguientes resultados en los 4 módulos seleccionados para ver como se desempeña este procesador en los distintos tipos de tareas: Aritmética del procesador: 108.38 GIPS. Multimedia del procesador: 252.51 Mpixel/s. Eficiencia del núcleo múltiple: 9.18 GB/s. Ancho de banda de memoria: 12.66 GB/s. En las suite PCMark en sus versiones 05, Vantage y 7 se probara el desempeño en casi todos los tipos de tareas mas utilizados y dándonos un resultado global en cada uno de los distintos PCMarks: PCMark 05: 10.535 PCMarks. PCMark Vantage: 7.476 PCMarks. PCMark 7: 2.448 PCMarks. En los benchmarks Cinebench desarrollados por Maxton obtenemos los siguientes resultados en sus dos últimas versiones: Cinebench R10: 3.612 CB-CPU (1X), 19.986 CB-CPU (8X) y 7.366 CB-GFX. Cinebench R11.5: 5.88 Pts (CPU) y 41.77 fps (OpenGL). Overclocking… El máximo Overclock alcanzado de forma estable utilizando un sistema de refrigeración por aire fue de 4.414.8 MHz utilizando un vCore de 1.308, es realmente fácil subir MHz en esta plataforma, no tanto así hacer que el sistema quede estable con esa frecuencia teniendo en cuenta que tenemos que alimentar 8 núcleos por encima de 800 MHz de cómo viene de fabrica para lo cual necesitábamos aumentar aun mas los voltajes. Pasamos a ver como repercute este aumento de frecuencias en un benchmark multihilo como lo es el Cinebench R10: Cinebench R10: 3.612 CB-CPU (1X), 19.986 CB-CPU (8X) y 7.366 CB-GFX. Cinebench R10 OC: 4.369 CB-CPU (1X), 24.212 CB-CPU (8X) y 8.145 CB-GFX. Probamos con la versión siguiente del Cinebench R11.5: Cinebench R11.5: 5.88 Pts (CPU) y 41.77 fps (OpenGL). Cinebench R11.5: 7.13 Pts (CPU) y 51.30 fps (OpenGL). Con el aumento de frecuencias veamos como aumento el rendimiento en benchmarks 3D, en este caso en el 3DMark 06: 3DMark06: 16.305 3DMarks. 3DMark06: 19.756 3DMarks. Por ultimo probamos nuevamente con el Super Pi 1M a ver cuanto pudimos bajar el tiempo anterior logrado con el procesador en stock: Super PI: 26.551 segundos. Super PI 1M OC: 19.984 segundos. Conclusión: La nueva arquitectura Bulldozer es un gran cambio en comparación a los modelos anteriores de AMD, el primer gran cambio es notable a simple vista, duplicar la cantidad de núcleos manteniendo el mismo TDP que procesadores anteriores de 4 núcleos como los Phenom II X4. Otro de los aspectos donde AMD apunto sin dudas es al Overclocking entregando procesadores con multiplicador desbloqueado lo cual facilita el aumento de frecuencias de manera notable, aunque hay que tener en cuenta de que necesitaremos una refrigeración adecuada ya que las altas temperaturas por no tener una refrigeración adecuada puede llegar a dañar nuestro procesador, si no somos overclockers podemos optar por activar la tecnología Turbo Core de AMD lo cual nos dará un extra de rendimiento bastante considerable sin sobrepasar el limite de 125W de TDP. El rendimiento tanto en tareas que utilizan un solo núcleo como en las que podemos aprovechar la ventaja de los 8 núcleos del FX 8150 fue un gran cambio comparado a la generación anterior. Desventajas: - Consumo elevado al aplicar Overclock. Ventajas: + Buen rendimiento single y multi núcleo. + Multiplicador desbloqueado. + Excelente relación precio/núcleos/rendimiento. + Gran potencial de OC. + Tecnología Turbo Core para tareas de gran exigencia. + Proceso de fabricación de 32nm.

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Mesa Boogie presenta los versátiles 5:25+ y 5:50+
Mesa Boogie presenta los versátiles 5:25+ y 5:50+
ReviewsporAnónimo9/3/2012

Dos nuevos modelos de la serie Express se suman ahora a esta familia: los nuevos 5:25+ y 5:50+. Comparten la mayoría de características, pero mientras el 5:50+ es un cabezal, el 5:25+ es un combo. Los dos tienen un canal limpio mejorado en el que han conseguido unos agudos más brillantes, con unos graves más definidos y una mejor relación señal/ruido. Un viaje express al tono y la inspiración. Mesa Boogie EXP 525 Mesa Boogie EXP 550 Cada canal de estos amplificadores lleva incorporado el sistema Multi-Watt, que permite ajustar la potencia de cada canal entre tres opciones distintas (5/15/30W en el 5:25+ y 5/25/50 en el 5:50+). Otra novedad es un ecualizador gráfico de 5 bandas, que se puede asignar a cada canal de forma independiente, y también se puede activar o desactivar desde la pedalera. En la misma pedalera podemos activar instantáneamente la reverb, el modo "solo", que sube el volumen del canal, y cambiar de canal. Ambos modelos tienen una salida a 8 ohmios y dos salidas a 4 ohmios. Info adicional:www.mesaboogie.com link: http://www.youtube.com/watch?v=hvuwGd2PpLE&feature=player_embedded

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Sapphire Radeon HD 7970
ReviewsporAnónimoFecha desconocida

Ya están listas las Radeon HD 7970 con GPUs Tahihi y arquitectura Southern Islands fabricadas con un proceso de 28nm, la segunda Radeon HD 7970 que llega a nuestro laboratorio de pruebas es la Sapphire Radeon HD 7970 de 3GB que viene con el diseño de referencia de AMD con un sistema de refrigeración con blower y un cobertor plástico que la rodea por completo combinando el color negro con detalles en rojo. Esta versión viene sin overclock de fabrica, es decir con los 925 MHz para el GPU y 1375 MHz para las memorias GDDR5. Características: Modelo: Radeon HD 7970 GPU: Tahiti XT Sistema de refrigeración: Blower Frecuencia del GPU: 925 MHz MHz Cantidad de memoria: 3GB Tipo de memoria: GDDR5 Frecuencia de las memorias: 1375 MHz Bus de datos: 384-bit Interfase: PCI-Express 3.0 Salidas de video: 2x Mini-DisplayPort, DVI-D, HDMI Consumo aprox.: 250W Soporte para DirectX 11 y AMD Eyefinity El packaging utilizado tiene un fondo color negro y en el frente tiene la imagen de una chica vestida de militar acompañada con el modelo de la placa y algunas características principales. En la parte trasera contamos con una reseña de la placa, listado de las principales tecnologías aplicadas y una imagen de la chica de la portada pero de espaldas. El bundle se compone de manual, guía de instalación rápida, CD con drivers, puente para Crossfire, adaptador DVI a VGA (D-Sub), adaptador de molex a PCI-E 6 pins, adaptador de 2 molex a PCI-E 8 pins, adaptador mini DisplayPort a DisplayPort, adaptador de mini DisplayPort a DVI, adaptador HDMI a DVI y por ultimo un cable HDMI. La estética básicamente es igual al modelo de referencia de AMD, lo único que cambia es el agregado del sticker de Sapphire, en la parte de atrás vemos el PCB color marrón oscuro casi negro con las soldaduras, tornillos que sostienen el sistema de refrigeración y el backplate. La placa tiene un diseño dual slot con una ventilación que ocupa un slot entero mientras que el otro slot esta destinado a las salidas de video teniendo 2 mini DisplayPort, 1 HDMI y un DVI-D En el lado opuesto vemos la forma redondeada de la carcasa plástica con las dos tomas de aire del lado que se encuentra el blower para que el mismo también tenga un ingreso de aire por esas dos tomas. Vista de los dos conectores para Crossfire y el mini switch para alternar entre los dos Bios. Esta placa utiliza 1 conector auxiliar PCI-E de 6 pins y otro de 8 pins. La interfaz utilizada para el conector PCI-E es el nuevo PCI-E 3.0 16x. Como vemos la carcasa es totalmente cerrada a los costados dejando nada mas unas perforaciones en la parte superior opuesta a donde se encuentran los conectores auxiliares PCI-E. El blower que viene con un diseño renovado según AMD que produce menor cantidad de ruido que el utilizado en series anteriores. El blower se encargara de la circulación de aire en nuestra placa de video expulsando el aire caliente fuera de nuestro gabinete. Finalizamos con una vista general de la placa entregada por Sapphire. Etapa de pruebas… Hardware: Intel Core i7 3960X MSI X79 GD65 4x4GB G.Skill RipjawsZ 2133MHz Disco Duro WD 5000AAKS 16MB 7200rpm Dell 2408WFP UltraSharp Antec Quattro 1000 Software: Windows 7 Ultimate GpuZ 3DMark 06 3DMark Vantage 3DMark 11 Heaven Benchmark Resident Evil V Street Fighter IV Crysis 2 Metro 2033 Batman Arkham City DiRT 3 Utilizamos el Catalyst control center para ver los clocks actuales de la placa y algunos datos como la temperatura, porcentaje RPM de los fans y porcentaje de carga. El GPU-Z proporciona también información técnica pero de una manera más detallada en la primera pestaña, y en la pestaña de los sensores tenemos también un registro del estado actual de la placa de video. Comenzamos con los benchmarks 3D para ver en números el rendimiento de esta 7970 de XFX, en el 3DMark 06 tuvimos los siguientes puntajes: 1280x1024 = 25.635 3DMarks 1680x1050 = 25.296 3DMarks 1920x1200 = 24.796 3Dmarks Seguimos con el 3DMark Vantage que exprimirá aún más que la versión 06 a nuestra placa de pruebas obteniendo: Performance = 29.009 3DMarks High = 23.806 3DMarks Xtreme = 17.015 3Dmarks En la última versión del 3DMark, la 2011, pasamos a testear el rendimiento bajo DirectX 11 que se traducen en: Entry = 10.045 3DMarks Performance = 7.400 3DMarks Xtreme = 2.407 3DMarks Otro benchmark sintético para testear bajo DirectX 11 es el Heaven en su versión 2.5, resumen de los resultados: 1280x1024 = 2.191 puntos y 87.0 fps en promedio 1680x1050 =1.790 puntos y 71.1 fps en promedio 1920x1200 = 1.486 puntos y 59.0 fps en promedio Juegos… Probamos el rendimiento de la XFX Radeon HD 7970 en algunos juegos y aquí están los resultados utilizando 3 resoluciones distintas siempre al máximo nivel grafico permitido por el juego: Temperaturas y Overclock… El sistema de refrigeración por blower mantiene una temperatura de 34ºC en idle, si dejamos la regulación automática del blower el mismo sube al 36% en full load con una temperatura de 71ºC, para ver la verdadera potencia de este sistema de refrigeración ponemos al blower al 100% que en full load mantuvo la temperatura de 50ºC, el sistema es muy eficiente al 100% pero los niveles de ruido se vuelven molestos pasando del 50% de la máxima capacidad del blower. El máximo overlclock alcanzado fue el tope del Catalyst Control Center de AMD, o sea 1125 MHz para el GPU y 1575 MHz para las memorias GDDR5. 3DMark 06 = 25.635 3DMarks 3DMark 06 OC = 25.640 3DMarks 3DMark Vantage = 29.009 3DMarks 3DMark Vantage OC = 33.777 3DMarks 3DMark 11 = 10.391 3DMarks 3DMark 11 OC = 10.045 3DMarks Conclusión: El desempeño general de la Sapphire Radeon HD 7970 es notable convirtiéndola en la placa de video Single GPU mas poderosa del momento y con las ultimas tecnologías incorporadas como el proceso de fabricación a 28nm que es lo que hace posible un consumo moderado y bajas temperaturas de operación, soporte para DirectX 11.1 para los juegos mas exigentes y las nuevas tecnologías incorporadas por AMD como lo son Eyefinity 2.0 y DDM audio en lo que se refiere al uso múltiple de monitores. El sistema de refrigeración tiene un desempeño muy bueno pero como todo sistema con blower cuando aumentamos las RPM el nivel de ruido se torna bastante molesto pasando el 50% de la capacidad del blower. El bundle que incorporo Sapphire es excelente brindándonos una multitud de cables y adaptadores para las distintas salidas de video y así hacer posible que podamos hacer casi cualquier conexión a la misma independientemente del monitor que utilicemos ya sea con entrada VGA, DVI, HDMI o con DisplayPort. Desventajas: -Blower ruidoso a altas RPM. Ventajas: + Rendimiento excelente. + Consumo moderado. + Sistema de refrigeración eficiente. + Excelente potencial de overclock. + Bundle súper completo.

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Adata HD710 750GB USB 3.0
Adata HD710 750GB USB 3.0
ReviewsporAnónimo9/13/2012

De parte de Adata tenemos en esta oportunidad uno de los discos externos de la linea DashDrive Durable que esta pensado para resistir los mas duros castigos teniendo una carcasa de un material de silicona único lo que hace que sea resistente a los golpes e impermeable, pero todo sin descuidar la velocidad gracias a la utilización de la interfaz USB 3.0. Así que si eres de los que practican deportes extremos o simplemente eres algo descuidado este disco externo de Adata puede convertirse en una de tus opciones para mantener a salvo tus datos que otros discos externos convencionales podrían no resistir una caída o un derrame de liquido sobre el mismo. Características: Capacidad de almacenamiento: 750GB Color: Azul Dimensiones (L x W x H): 132 x 99 x 21.5mm Peso: 220g Interfaz: SuperSpeed USB 3.0 Requerimientos del sistema: Windows XP, Vista, 7 / Mac OS X 10.6 o superior / Linux Kernel 2.6 o superior Accesorios: USB 3.0 cable, Guía rápida de instalación Garantía: 3 años El packaging es sobrio como acostumbra Adata para la mayoría de sus productos utilizando el color blanco como predominante. En el frente del mismo tenemos una vista total del disco externo sin necesidad de abrirlo gracias al blister transparente. En la parte trasera contamos con las especificaciones técnicas del mismo en diferentes idiomas. El bundle esta compuesto unicamente por una guía de instalación rápida y el correspondiente cable USB 3.0 Esta version de 750GB viene con detalles en color azul y un sticker símil fibra de carbono en la parte central. Las dimensiones de la carcasa que mantienen a salvo de golpes y líquidos al disco de 2.5” que se encuentra en su interior son bastante reducidas lo que permite manipularlo con mucha facilidad, su peso también es reducido siendo de solo 220 gramos. El cable USB 3.0 se mantiene unido a presión alrededor del borde del perfil de la carcasa. La interfaz utilizada es USB 3.0 que permite velocidades de transferencia mucho mayores a USB 1.0/2.0. El puerto USB 3.0 viene protegido por una goma que lo mantendrá limpio de polvo y también evitara filtraciones de líquidos al interior de la carcasa. Así luce el cable de datos conectado al puerto mini USB 3.0. La carcasa de este disco externo de Adata es de un material resistente a los golpes lo que permite que el disco no sufra daños en una caída de nuestros bolsillos o desde una altura no muy elevada. Etapa de pruebas... Hardware: Intel Core i7 3960X Intel DX79SI Sapphire Radeon HD 7770 Vapor-X 4x2GB G.Skill RipjawsX Adata HD710 Dell 2408WFP UltraSharp Antec Quattro 1000 Software: Windows 7 Ultimate HD Tune HD Tach PCMark 05 Sisoftware Sandra Comenzamos la etapa de pruebas con el HD Tune 4.6 y podemos ver que es lo que reconoce nuestro sistema de este Adata HD710. El mismo nos detalla características, interfaz y demás info del mismo. Por lo que vemos el disco interno de 2.5” posee interfaz SATA II. HD Tune - Benchmark Con una velocidad de lectura promedio de 73,7 MB/s que es una velocidad de transferencia aceptable para un disco externo. HD Tune - Random Access Tanto las operaciones de entrada/salida por segundo (IOPS) como los tiempos de acceso son normales a la par de un disco mecánico de 3.5” promedio. HD Tune - Extra Test En las pruebas extra del HDTune seguimos viendo las IOPS y los tiempos de acceso en diferentes situaciones los que siguen siendo muy buenos para un disco de estas características. HD Tach El HD Tach registra una velocidad de lectura promedio de 79,1 MB/s y un Burst Speed de 196,3 MB/s. PCMark 05 PCMark 05 – HDD score: 4.839 PCMarks. Sandra Medios de almacenamiento extraibles: 1726,6 IOPS. Sistemas de archivos: 71,86 MB/s. Conclusión: El HD710 de Adata es un disco externo ideal para llevar a todos lados gracias a su gran resistencia a impactos como así también a los líquidos, no importa si se cae, se moja, incluso si lo sumergimos la carcasa mantendrá a salvo el disco como así también los datos que se encuentren en el mismo. Respecto al rendimiento del mismo es similar a un disco tradicional de 2.5/3,5” conectado por SATA ya que le interfaz USB 3.0 es muy superior a la anterior USB 1.0/2.0 que en los discos externos de la generación anterior lo que limitaba a los discos y pendrives era justamente la interfaz. Así que si te gusta llevar tus datos siempre a mano sin importar el destino o la situación en la que te encuentres el Adata HD710 es una de las mejores alternativas para elegir del mercado actual ya que incluso el precio es similar al de un disco externo convencional con el que no tendrías las ventajas que ofrece la innovadora carcasa impermeable y resistente a impactos. Desventajas: - N/A. Ventajas: - Buena velocidad de transferencia - Interfaz USB 3.0 - Carcasa impermeable y resistente a impactos - Relación Precio/prestaciones

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