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Fotonica de silicio Hace cincuenta años, Ted Maiman construyó el primer láser a cabo de una barra de cristal de rubí, sin esperar que este invento podría revolucionar la industria de la medicina a las comunicaciones. Del mismo modo, es difícil imaginar que Robert Noyce y Jack Kilby podía haber previsto que la invención del circuito integrado de silicio (IC) - tan sólo un año antes - iba a cambiar el mundo. Ahora en el 2010, estos dos inventos se están uniendo con la fotónica de silicio. Hemos estado hablando durante años sobre la investigación de "siliconize" fotónica , y hasta ahora todos estos avances han estado en el nivel de dispositivo o componente. Lo que hemos anunciado hoy es para la primera vez que un transmisor de la fotónica de silicio integrados con láser de silicio híbrido que es capaz de enviar datos a 50 gigabits por segundo (Gbps) a través de una fibra óptica a un chip receptor de la fotónica de silicio integrado que convierte la óptica datos de nuevo en energía eléctrica. link: http://www.youtube.com/watch?v=<object width="640" height="390"><param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/vz3DaACN_54&hl=en_US&feature=player_embedded&version=3"></param><param name="allowFullScreen" value="true"></param><param name="allowScriptAccess" value="always"></param> <embed src="http://www.youtube.com/v/vz3DaACN_54&hl=en_US&feature=player_embedded&version=3" type="application/x- shockwave-flash" allowfullscreen="true" allowScriptAccess="always" width="640" height="390"></embed></object> Y lo que es interesante es que este enlace 50 Gbps es sólo el comienzo. Lo que hemos demostrado es la capacidad de integrar dispositivos ópticos juntos, y tal como lo hacemos en nuestro negocio de microprocesadores (en el que integrar los transistores más y más juntos en un solo chip), lo haremos con la fotónica de silicio. ¿Qué nos dan? La nueva funcionalidad, nuevos factores de forma, mayores velocidades de datos, menor consumo y mejor rendimiento que podría obtener con discretos dispositivos fotónicos. O para decirlo de otra manera, esto nos permitirá aplicar la tecnología óptica a un montón de nuevas aplicaciones que no hubiera sido posible anteriormente. Ahora tenemos la habilidad con la fotónica de silicio integrado para llevar las comunicaciones de bajo coste óptica en y alrededor de la PC y el servidor. ¿Por qué es importante esto? Vamos a empezar con la computación de gama alta. En servidores, la demanda de mayores velocidades de datos aumenta, el cobre hoy interconecta requieren cerca de los procesadores, la memoria y de E / S. Esto limita, por ejemplo, la cantidad de memoria en el sistema para el número de módulos (DIMM) que se puede montar cerca de la CPU y / o que pueden caber en la caja. También afecta a la abililty para enfriar el sistema con muchos dispositivos ensamblados tan juntos. Fotónica de silicio proporcionará la posibilidad de llevar las comunicaciones ópticas de alta velocidad en la plataforma, con eficacia para aliviar estas restricciones de distancia y proporcionar la flexibilidad que podría revolucionar el diseño del sistema. Los servidores podrían ampliar la memoria con control remoto, sistemas de memoria óptica conectado sin sacrificar la velocidad. I / O de podría correr más rápido y con menor consumo de energía si se optimizó para la óptica. Centros de datos pueden maximizar el rendimiento de los procesadores multi-núcleo para grandes bases de datos o entornos virtualizados con enlaces ópticos basados en silicio. Para los clientes, imagínese lo que podría hacer 50 Gbps. Se podría transferir una película de alta definición en menos de 1 segundo. En el mismo segundo que uno puede transferir 1.000 fotos de alta resolución. Vamos a ver en un futuro no muy lejano de las pantallas de vídeo. TV en 3D ya están llegando al mercado, la duplicación de los requisitos de ancho de banda. Resoluciones están aumentando también. Hoy 1080p parece suficiente en la mayoría de la TV - pero imagine una pantalla que ocupa toda la pared, algo que a menudo vemos en las historias de ciencia ficción. Imagine que con una llamada de vídeo, donde la persona se ve, literalmente, parece estar en la habitación con usted. Para mantener la misma calidad y resolución tendrá Ultra Alta Definición (UHD, 4320p) - 16x los píxeles de la televisión de alta definición de hoy. UHD a una tasa de refresco de 60Hz requiere 60Gbps, más allá de lo que podemos hacer con cables de cobre, pero fácilmente a su alcance con la fotónica de silicio integrado. Hoy hemos demostrado 4 canales óptica modulada a una tasa de 12,5 Gb / s cada uno. Estos se combinan y se dirige en una fibra óptica para un total de 50 Gbps. ¿Qué será lo próximo? Bueno, podemos seguir la escala en velocidad de línea - que ya hemos demostrado moduladores a 20 y 40 Gbps. También puede integrar más los láseres o los canales por chip. Por ejemplo, en lugar de 4 canales que podemos ir a 8 o 16 canales. Y al agregar los dos juntos, podemos empezar a hablar de la entrega velocidades de datos de 100G, 200G, 500G, y en última instancia más de un terabit por segundo (Tbps) - todos de un solo chip integrado fotónico más pequeño que la uña del dedo. El anuncio de hoy representa un gran paso adelante en nuestra investigación, pero hay más por hacer al mirar a tomar esta tecnología desde la investigación hasta la comercialización. En el frente de silicio vamos a seguir para optimizar el rendimiento de los dispositivos fotónicos integrados. En el transmisor vamos a empujar para conducir moduladores para operar en los voltajes de operación más bajos para minimizar el consumo de energía. También vamos a seguir mejorando la eficacia del láser de silicio híbrido, una vez más para reducir al mínimo el consumo de energía. Al igual que con todo lo que hacemos, tenemos que mantener los costos bajos, montajes de gran volumen en mente. Como tal, estamos trabajando en cosas como las pruebas en línea ópticos y eléctricos, envases más automatizados y técnicas de montaje, y la mejora de métodos pasivos de fibra de conectorización. En resumen, este acontecimiento reúne a dos de los inventos más importantes del siglo pasado: la fabricación de silicio y el láser. De cara al futuro en el siglo que viene, espero que el mundo se convertirá en uno de los inalámbricos y ópticos: inalámbrica cuando la movilidad es el motor y ópticos para cualquier conexión que requiere velocidades de transmisión muy alta. Cada fabricante de un dispositivo conectado en el futuro va a tener que empezar a pensar acerca de cómo gran ancho de banda, comunicaciones ópticas de bajo coste se beneficiarán de los productos y servicios que ofrecen. Este es el comienzo de llevar las comunicaciones ópticas a cualquier persona, en cualquier lugar, la conexión de cualquier cosa en todo el mundo a través de silicio basado en láser integrado. Para mí, eso es emocionante. Bueno creo que esta informacion podria serles util. Quisiera tener esta teconoligia en mi proxima P.C Fuente:http://blogs.intel.com/research/2010/07/50g-link.php Comunidad Intel (oficial) http://www.taringa.net/comunidades/intel/ " target="_blank" rel="nofollow">http://www.taringa.net/comunidades/-x-x-x/

INTEL Sandy Bridge Intel lanzará su próxima generación de chips de la línea Sandy Bridge el 5 de enero en el Consumer Electronics Show. Según una declaración oficial de Intel, el lanzamiento tendrá lugar en el Venetion Hotel de Las Vegas. En Sandy Bridge, la CPU y la unidad de procesamiento gráfico (GPU) se combinarán en una sola pieza de 32 nanómetros de silicio. Intel, que ya es el mayor proveedor de chips gráficos en el mundo, estará compitiendo contra las GPUs dedicadas de Nvidia y AMD de alto rendimiento y los productos integrados de AMD CPU-GPU. Cuando el lanzamiento se haga, casi todos los fabricantes en el mundo van a aparecer utilizando Sandy Bridge. HP, Dell, Apple, Sony, Acer, Lenovo y Toshiba han anunciado que están preparados para ello. Si estan pensando en cambiar su placa o renovar su equipo tal vez les interese saber que es lo que se nos viene encima para el año que ya estamos a punto de comenzar Artículo: Nuevos procesadores 2011 Muy interesante se plantea el año 2011 en el campo de los microprocesadores. Previsiblemente será uno de los más movidos en los últimos tiempos. Por un lado, Intel sacará su maquinaria pesada con unos muy interesantes Sandy Bridge que se presentarán en enero y, aunque no suponen una gran revolución respecto de los actuales Core iX, mantendrán algunas de las buenas características que ya han demostrado: muy buenos rendimientos, consumos acertados y GPU integrada en la mayoría de modelos. Los precios, como siempre, puede ser que sean superiores a los ofertados por AMD, pero es algo ya tradicional en Intel. Sin embargo, si Intel prepara sus cañones para bombardear al enemigo, AMD sacará los prototipos de lo que podrían ser las bases del futuro en el campo de la tecnología: AMD Fusion y los procesadores de 8 núcleos. Intel Sandy Bridge preparan su desembarco en enero Intel Sandy Bridge es la nueva plataforma de procesadores de Intel, los nuevos y esperados que verán la luz en enero de 2011. Se dice que aprovecharán el CES 2011 (6 a 9 de enero) para realizar la presentación por todo lo alto. Son varios los fabricantes que ya están dejando ver sus nuevos productos relacionados con Sandy Bridge (nombre en clave de la plataforma). Quizá lo más interesante esté en las placas base, pues utilizarán un nuevo socket LGA 1155 en detrimento de los actuales 1156 y 1366. Una vez más nos “obligarán” a los usuarios a renovar el equipo completo y no sólo los microprocesadores. Nuevo socket LGA 1155 que unificará familias Es tal vez lo más reseñable: Intel vuelve a cambiar de socket y presentará el LGA 1155. La nota negativa es que LGA 1156 y LGA 1155 no serán compatibles entre sí, perdiendo así cualquier posibilidad de reutilización de componentes. Sin embargo, hay algo de luz al final del tunel. Sandy Bridge es el nombre en código de la nueva familia de procesadores de Intel, incluyendo gama baja, media y alta, y las tres utilizarán el mismo socket, las mismas placas y – en principio – también los mismos chipsets: Intel Core i3, i5 e i7 podrán utilizarse en cualquier placa con LGA 1155, independientemente de los modelos concretos. Nuevos chipsets Intel P67 y H67 Otra de las grandes novedades introducidas en Sandy Bridge serán los chipsets. Nos olvidamos de la existencia de los H55, P55 y X58 y damos la bienvenida a tres nuevos chipsets: Intel P67, H67 y H61, cuyas características definitivas son aún desconocidas, aunque algo se empieza a suponer: USB 3.0 y SATA 6 Gbps estarán seguro a sumar posiblemente Bluetooth 3.0, WiFi 802.11n y mejoras en los puertos PCI-Express. Por ahora son varios los modelos de placas base que se han filtrado con el chipset Intel P67, aunque muy pocos los del H67. A partir de mediados de diciembre seguramente conozcamos más datos definitivos, así que tendremos que esperar hasta entonces para estudiar las diferencias entre ambos. Por ahora parece que el P67 será la gama media y alta, mientras que el H67 será para la baja y media. Es posible, también, que existan diferencias relativas a la posibilidad de uso de la gráfica integrada en el procesador, algo que ya vivimos con las diferencias entre el P55 y el H55 de la actual generación. La nomenclatura de Sandy Bridge seguirá los Core iX Si bien Sandy Bridge es el nombre en clave del proyecto, estos nuevos microprocesadores Intel seguirán llegando al mercado bajo el nombre de Intel Core i3, i5 e i7. Los nombres de los modelos variarán, y estos son algunos de los que parecen seguros: Comunidad Intel (oficial) http://www.taringa.net/comunidades/intel/ Intel ■Intel Core i3-2100T ■Intel Core i3-2100 ■Intel Core i3-2120 ■Intel Core i5-2390T ■Intel Core i5-2300 ■Intel Core i5-2400S ■Intel Core i5-2400 ■Intel Core i5-2500T ■Intel Core i5-2500S ■Intel Core i5-2500 ■Intel Core i5-2500K ■Intel Core i7-2600S ($306) ■Intel Core i7-2600 ($294) ■Intel Core i7-2600K ($317) Las características varían, pero todos ellos se fabricarán en 32 nanómetros, incluirán GPU integrada (Intel HD Graphics 100 o Intel HD Graphics 200, dependiendo del modelo concreto); los i3 tendrán 2 núcleos, por 4 para todos los i5 e i7 (menos el modelo más básico de i5) y ofrecerán un TDP de entre 35 y 95 vatios, una buena cifra. Por su parte, las frecuencias van de los 2.5 a los 3.4 GHz. con Turbo en i5 e i7 hasta 3.8 GHz. En todos los casos hablamos de compatibilidad única y exclusiva con el Socket 1155 y lanzamiento a principios de 2011. Nuevos modelos de bajo consumo y para portátiles Sandy Bridge también estará en portátiles, como es lógico. Las características siguen un camino similar al de los modelos de sobremesa, obviamente con menor potencia y más comedidos, pero bastante parecidos. Cabe destacar que existirán Sandy Bridge de bajo consumo, algo como lo que ahora son los Intel ULV (SU9400, por ejemplo) y que ofrecen una potencia superior a la de los Atom pero con un rendimiento parejo. Serán muchos los modelos disponibles, aunque por ahora sólo se habla de i5 e i7 (recuerdo que hablamos de portátiles): 2610LM, 2620LM, 2640LM, 2530UM, 2630UM, 2520M, 2620M, 2720QM e 2920XM. Cuando se presenten ya hablaremos con mayor detenimiento de ellos. Intel Sandy Bridge, conclusiones A la vista de lo que sabemos actualmente, y teniendo en cuenta que aún queda mucho pescado que vender, Intel Sandy Bridge son una pequeña evolución sobre los actuales Core i. Un conjunto de pequeñas mejoras que, como es lógico, afectarán al rendimiento final, aunque no en una grandísima medida: yo esperaría un rendimiento un 10-20% (ojala) mejor, aproximadamente. Sandy Bridge es una pequeña evolución. Intel ha tomado los i3, i5 e i7, ha cambiado pequeños detalles de su arquitectura y los pondrá en el mercado el próximo mes de enero. Los precios deberían ser aproximadamente iguales a los de los actuales procesadores Intel. Afortunadamente, Intel nos tiene acostumbrados a tener en el mercado decenas de modelos de todas las gamas posibles, con lo que el abanico de posibles precios irá desde unos pocos euros hasta acercarse a los mil!!!. miren esto Intel no ha dudado en mostrar el potencial de overclock de su próxima CPU, conocida como Sandy Bridge, a un grupo de periodistas en la IDF de este año. La muestra utilizada era una CPU dentro de la serie K que, como sabemos, vienen con el multiplicador desbloqueado de serie y han sido capaces de llevarla hasta los 4,9 GHz utilizando el disipador de referencia. Con todo, Intel no reveló la frecuencia por defecto del procesador utilizado. Un portavoz de Intel comentó a los periodistas que la muestra utilizada era capaz de batir, con ese nivel de overclock, a un AMD Opteron de 12 núcleos en Cinebench. En cuanto a la CPU utilizada, desde VR-Zone creen que Intel habría utilizado un Core i7 2600K, cuya velocidad de referencia es de 3,4GHz, lo que supondría un overclock de un 45% utilizando, como dijimos, el disipador de referencia. Informacion Importante 1/2/11 Intel ha confirmado que se ha encontrado una falla en sus chips Sandy Bridge de tecnología de punta. Se han detenido los envíos de nuevos chips y además poner todo en orden le costara a la compañía unos $700 millones de dólares. Se avecinan tiempos difíciles. El problema no es el microprocesador en sí, sino el puerto SATA. Con el tiempo, la performance empeoraría dramáticamente e incluso habría riesgos de perdida de datos. Desafortunadamente no es un problema de software, sino un problema del chip de silicona, por lo que habrá que hacer un nuevo diseño, el cual según se ha dicho comenzará a enviarse a partir de abril. Si recientemente adquiriste una máquina con Sandy Bridge, pues no te preocupes, ya que los malos efectos surgen a largo plazo, por lo que tendrás bastante tiempo para reemplazar el chip defectuoso por el nuevo. La verdad es una pena que un buen procesador como este tenga un error mejor mantenerlo en secreto de AMDfanboys porque de seguro que bardean hasta el final . Pero espero que los corregidos tengan el mismo socket y rendimiento. Igual INTEL es el mejor. Comunidad Intel (oficial) http://www.taringa.net/comunidades/intel/