FERCHO501

Placa base Intel® DP55KG para equipos de sobremesa Diseñada por entusiastas para entusiastas, la Placa base Intel® DP55KG para equipos de sobremesa ofrece un rendimiento increíble. Disfrute de un estupendo hardware y software para hacer over-clocking al tiempo que incorpora nuevas características como la tecnología Bluetooth*. La compatibilidad con la tecnología ATI Crossfire* y NVIDIA SLI* pone la guinda a la plataforma para disfrutar de un rendimiento de gráficos increíble. Características y ventajas Formato ATX (12 por 9,60 pulgadas [304,80 por 243,84 milímetros]) Número AA (Montaje alterado) E47218-XXX Cadena de ID de BIOS KGIBX10J.86A En el lanzamiento del producto, esta placa para equipos de sobremesa es compatible con: * El procesador Intel® Core™ i7 secuencia 800 en zócalo LGA1156 * El procesador Intel® Core™ i5 secuencia 700 en zócalo LGA1156 Memoria * Cuatro zócalos DDR3 SDRAM DIMM de 240 pines * Compatibilidad para DIMMs DDR3 de 1600+¹/1333/1066 MHz * Admite hasta 16 GB² de memoria del sistema Chipset 1. Chipset Intel® P55 Express Sonido Subsistema de Sonido Intel® de alta definición ³ en las siguientes configuraciones: * Subsistema de sonido de 10 canales (7.1+ 2 transferencias múltiples independientes) con cinco salidas analógicas de audio y dos salidas ópticas de audio digitales S/PDIF utilizando el codec de audio Realtek* ALC889 Vídeo La compatibilidad con la tecnología Nvidia SLI* y ATI CrossFire* permite que dos tarjetas gráficas funcionen conjuntamente para ofrecer lo último en calidad visual y en rendimiento para juegos en 3D Compatibilidad con LAN Conexión de red Intel® PRO/10/100/1000 (82578DC) Interfaces para periféricos * Trece puertos USB 2.0 (8 externos, 1 en placa, 2 colectores internos) * Ocho puertos Serial ATA de 3.0 Gb/seg., incluyendo dos puertos eSATA * Dos interfaces IEEE-1394a (1 puerto externo, 1 colector interno) * Receptor y emisor IR de usuario doméstico (a través de colectores internos) * Módulo de tecnología Bluetooth integrado Posibilidades de ampliación * Un conector primario de placa adicional de bus PCI Express * 2.0 x16 * Un conector de placa adicional de bus PCI Express* 2.0 x8, bifurcado desde el PCI Express 2.0 x16 primario * Un conector PCI Express* 2.0 x4 * Dos conectores PCI Express* 2.0 x 1 * Dos conectores bus PCI Conventional Productos relacionados Procesador 1. Procesador Intel® Core™ i7 2. Procesadores Intel® Core™ i5 Chipset 1. Chipset Intel® P55 Express Placa base Intel® DP55SB para equipos de sobremesa Características y ventajas Formato MicroATX (9,60 por 9,60 pulgadas [243,84 por 243,84 milímetros]) Número AA (Montaje alterado) E47220-XXX Cadena de ID de BIOS KGIBX10J.86A Procesador En el lanzamiento del producto, esta placa para equipos de sobremesa es compatible con: * El procesador Intel® Core™ i7 secuencia 800 en zócalo LGA1156 * El procesador Intel® Core™ i5 secuencia 700 en zócalo LGA1156 Memoria * Cuatro zócalos DDR3 SDRAM DIMM de 240 pines * Compatibilidad para DIMMs DDR3 de 1600+¹/1333/1066 MHz * Admite hasta 16 GB² de memoria del sistema Chipset 1. Chipset Intel® P55 Express Sonido Subsistema de Sonido Intel® de alta definición ³ en las siguientes configuraciones: * Subsistema de sonido de 10 canales (7.1+ 2 transferencias múltiples independientes) con cinco salidas analógicas de audio y dos salidas ópticas de audio digitales S/PDIF utilizando el codec de audio Realtek* ALC889 Vídeo La compatibilidad con la tecnología Nvidia SLI* y ATI CrossFire* permite que dos tarjetas gráficas funcionen conjuntamente para ofrecer lo último en calidad visual y en rendimiento para juegos en 3D Compatibilidad con LAN Conexión de red Intel® PRO/10/100/1000 (82578DC) Interfaces para periféricos * Trece puertos USB 2.0 (8 externos, 1 en placa, 2 colectores internos) * Seis puertos Serial ATA de 3.0 Gb/seg., incluyendo un puerto eSATA * Dos interfaces IEEE-1394a (1 puerto externo, 1 colector interno) * Receptor y emisor IR de usuario doméstico (a través de colectores internos) * Módulo de tecnología Bluetooth integrado Posibilidades de ampliación * Un conector primario de placa adicional de bus PCI Express * 2.0 x16 * Un conector de placa adicional de bus PCI Express* 2.0 x8, bifurcado desde el PCI Express 2.0 x16 primario * Dos conectores PCI Express* 2.0 x 1 Placa madre Intel® DX58SO para equipos de sobremesa Características y ventajas Formato ATX (12 por 9,60 pulgadas [304,80 por 243,84 milímetros]) Número AA (Montaje alterado) E30149-xxx Cadena de ID de BIOS SOX5810J.86A Memoria * Cuatro zócalos DDR3 SDRAM DIMM de 240 pines * Admite DDR3 a 1600 MHzς, DDR3 a 1333 MHzς, DDR3 a 1066 MHz * Admite hasta 16 GBς de memoria de sistema Chipset 1. Chipset Intel® X58 Express Sonido Subsistema de sonido Intel® de alta definición en las siguientes configuraciones: * Subsistema de sonido Dolby Home Theater* de 8 canales (7.1) con cinco salidas analógicas de audio y dos salidas S/PDIF digitales (óptica y coaxial) de audio que utiliza el codec de audio Sigmatel* 9274D Vídeo * La compatibilidad con la plataforma multi-GPU Nvidia SLI* y ATI CrossFire* permite que dos tarjetas gráficas funcionen conjuntamente para ofrecer lo último en calidad visual y en rendimiento para juegos en 3D * Compatibilidad total con la próxima generación de ATI Crossfire* y Nvidia SLI* Compatibilidad con LAN Subsistema de red local Gigabit (10/100/1000 Mbits/seg.) Interfaces para periféricos * Doce puertos USB 2.0 (8 externos, 2 colectores internos) * Seis puertos Serial ATA 3 Gb/seg., incluyendo 2 puertos eSATA con compatibilidad para RAID proporcionados por una controladora Marvell* * Dos interfaces IEEE-1394a (1 puerto externo, 1 colector interno) * Receptor y emisor IR de usuario doméstico (a través de colectores internos) Posibilidades de ampliación * Un conector de placa adicional del bus convencional PCI* (SMBus enrutado a un conector de placa adicional del bus convencional PCI) * Un conector PCI Express* primario 2.0 x16 de placa adicional del bus (eléctrico x16) * Un conector PCI Express secundario 2.0 x16 de placa adicional del bus (eléctrico x16) * Un conector de placa adicional del bus PCI Express* 1.0a x16 (eléctrico x4) GA-X58-USB3 Processor 1. Support for an Intel® Core™ i7 series processor in the LGA1366 package (Go to GIGABYTE’s website for the latest CPU support list.) 2. L3 cache varies with CPU Chipset 1. North Bridge: Intel® X58 Express Chipset 2. South Bridge: Intel® ICH10R Memoria 1. 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 24 GB of system memory (Note 1) 2. Dual/3 channel memory architecture 3. Support for DDR3 2200/1333/1066/800 MHz memory modules 4. Support for non-ECC memory modules 5. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Audio 1. Realtek ALC892 codec 2. High Definition Audio 3. 2/4/5.1/7.1-channel 4. Support for Dolby® Home Theater 5. Support for S/PDIF In/Out 6. Support for CD In LAN 1. 1 x Realtek RTL8111E chip (10/100/1000 Mbit) Expansion Slots 1. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1/PCIEX16_2) (Note 2) (The PCIEX16_1 and PCIEX16_2 slots conform to PCI Express 2.0 standard.) 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4_1) (Note 3) 3. 3 x PCI Express x1 slots 4. 1 x PCI slot Multi-Graphics Technology 1. Support for ATI CrossFireX™/NVIDIA SLI technology Technology (The PCIEX16_1 and PCIEX16_2 slots only.) IDE ATA South Bridge: 1. 6 x SATA 3Gb/s connectors supporting up to 6 SATA 3Gb/s devices 2. Support for SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 USB Integrated in the South Bridge: 1. Up to 12 USB 2.0/1.1 ports (6 on the back panel, 6 via the USB brackets connected to the internal USB headers) NEC chip: 1. Up to 2 USB 3.0/2.0 ports on the back panel * USB 3.0 10x en rendimiento en un valor teórico. El rendimiento puede variar dependiendo de la configuración del sistema. Internal I/O Connectors 1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 6 x SATA 3Gb/s connectors 4. 1 x CPU fan header 5. 3 x system fan headers 6. 1 x power fan header 7. 1 x North Bridge fan header 8. 1 x front panel header 9. 1 x front panel audio header 10. 1 x CD In connector 11. 1 x S/PDIF In header 12. 1 x S/PDIF Out header 13. 3 x USB 2.0/1.1 headers 14. 1 x clearing CMOS jumper Rear Panel I/O 1. 1 x PS/2 keyboard port 2. 1 x PS/2 mouse port 3. 1 x coaxial S/PDIF Out connector 4. 6 x USB 2.0/1.1 ports 5. 2 x USB 3.0/2.0 ports 6. 1 x RJ-45 port 7. 6 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out/Rear Speaker Out/ Side Speaker Out/Line In/Line Out/Microphone) I/O 1. iTE IT8720 chip H/W Monitoring 1. System voltage detection 2. CPU/System/North Bridge temperature detection 3. CPU/System/Power fan speed detection 4. CPU overheating warning 5. CPU fan fail warning 6. CPU/System fan speed control (Note 4) BIOS 1. 2 x 16 Mbit flash 2. Use of licensed AWARD BIOS 3. Support for DualBIOS™ 4. PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 1.0b Unique Features 1. Support for @BIOS 2. Support for Q-Flash 3. Support for Xpress BIOS Rescue 4. Support for Download Center 5. Support for Xpress Install 6. Support for Xpress Recovery2 7. Support for EasyTune (Note 5) 8. Support for Dynamic Energy Saver™ 2 9. Support for Smart 6™ 10. Support for Auto Green 11. Support for eXtreme Hard Drive (X.H.D) 12. Support for ON/OFF Charge 13. Support for Q-Share Diseño 1. ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm EVGA P55 FTW 200 Performance Based on Intel P55 chipset Supports Intel Socket 1156 Processors Memory 4 x 240-pin DIMM sockets Dual Channel DDR3 Maximum of 16GB of DDR3 2600MHz+ Expansion Slot 3 x PCIe x16/x8, 1 x PCIe x4, 1 x PCIe x1 1 x 32-bit PCI, support for PCI 2.1 Storage I/O 0 x UltraDMA133 8 x Serial ATA 300MB/sec with support for RAID 0, RAID1, RAID 0+1, RAID5, JBOD Integrated Peripherals 8 Channel High Definition 2 x 10/100/1000 Multi I/O 1 x PS2 Keyboard 13 x USB2.0 ports (7 external + 6 internal headers) Audio connector (Line-in, Line-out, MIC) FireWire 1394A (1 external) Form Factor ATX Form Factor Length: 12in - 304.8mm Width: 9.6in - 243.84mm EVGA P55 FTW Specifications Features Support Performance Based on Intel P55 chipset Supports Intel Socket 1156 Processors Memory 4 x 240-pin DIMM sockets Dual Channel DDR3 Maximum of 16GB of DDR3 2600MHz+ Expansion Slot 2 x PCIe x16/x8, 1 x PCIe x4, 1 x PCIe x1 2 x 32-bit PCI, support for PCI 2.1 Storage I/O 0 x UltraDMA133 8 x Serial ATA 300MB/sec with support for RAID 0, RAID1, RAID 0+1, RAID5, JBOD Integrated Peripherals 8 Channel High Definition 2 x 10/100/1000 Multi I/O 1 x PS2 Keyboard 13 x USB2.0 ports (7 external + 6 internal headers) Audio connector (Line-in, Line-out, MIC) FireWire 1394A (1 external) Form Factor ATX Form Factor Length: 12in - 304.8mm Width: 9.6in - 243.84mm FOXCONN FlamingBlade Processor: Supports the newest Intel® CoreTM i7 and CoreTM i7 Extreme (Bloomfield) processors, Socket T (LGA1366) Chipset: Intel® X58 + ICH10R Chipset Front Side Bus: QPI 6.4GT/S Memory: Triple DDR3 2000(**oc)/1800(**oc)/1600(**oc)/1333/1066 x 3 DIMMs, Max.12GB (Notesls check our memory support list for all details) VGA on Die: Discreted Expansion Slots: 2* PCIe2.0 x16,1* PCIe2.0 x1, 1* PCIe2.0 x4, 2* PCI IDE: 1* ATA 133 Serial ATA(SATA)/RAID: 6* SATAII + 2* eSATA w / RAID 0, 1, 5, 10; Intel® Matrix storage technology Audio: 7.1 channel HDA by Realtek® ALC888 LAN: Gigabit LAN by Realtek® RTL8111C IEEE1394: N/A Back Panel I/O Ports: 1 x PS/2 keyboard port 1 x S/PDIF Fiber port 2 x eSATA ports 1 x Audio jack supports 6 jacks 2 x RJ45 LAN ports 8 x USB 2.0 ports Internal I/O Connectors: 1 x ATX 24-Pin power connector 1 x 8-Pin ATX 12V power connector 1 x 4-Pin CPU Fan connector 1 x 3-Pin System Fan connector 1 x 3-Pin NB Fan connector 2 x Onboard On/Off/CCMOS/Force Reset buttons 1 x IDE connector 1 x Onboard power_LED 2 x USB 2.0 connectors support additional 4 ports 1 x Front Panel header 6 x SATAII connectors 1 x Floppy connector 1 x Front Audio Header 1 x Speaker header 1 x CD-in connector BIOS Features: Dual 8Mb flash EEPROM w/ LAN boot PnP, ACPI, WfM, DMI Support CD: Drivers, Adobe Reader, Norton Standards/Manageability: PCI 2.3, USB2.0, DMI 2.5 Special Features: ** Achieved by overclocking * Quantum Force segment, based on Intel® X58 chipset * Supports the newest Intel® CoreTM i7 and CoreTM i7 Extreme (Bloomfield) processors, Socket T (LGA1366) * 2* PCIe x16 Gen 2.0 with ATI CrossFireX™ & NVIDIA® SLI™ support * Triple DDR3 2000(**oc)/1800(**oc)/1600(**oc)/1333/1066 x 3 DIMMs, Max.12GB * Quantum BIOS * 100% SOLID Capacitor design and Ferrite Choke Form Factor: ATX (12" x 9.6" FOXCONN Renaissance II Processor: Supports the newest Intel® CoreTM i7 and CoreTM i7 Extreme (Bloomfield) processors, Socket T (LGA1366) Chipset: Intel® X58 + ICH10R Chipset Front Side Bus: QPI 6.4GT/S Memory: Triple DDR3 1600(**oc)/1333(**oc)/1066x 6 DIMMs, Max.24GB (Notesls check our memory support list for our details) VGA on Die: Discreted Expansion Slots: 4* PCIe2.0 x16, 1* PCIe2.0 x1, 1* PCI IDE: 1* ATA 133 Serial ATA(SATA)/RAID: 6* SATAII + 2* eSATA w / RAID 0, 1, 5, 10; Intel® Matrix storage technology Audio: Harp audio card with 6 audio jacks,CD-in and Front audio integrated LAN: Gigabit LAN by Broadcom®5786 IEEE1394: 2*1394a Back Panel I/O Ports: 1 x PS/2 keyboard port 1 x S/PDIF Coaxial out port 1 x S/PDIF Fiber out port 2 x eSATA ports 1 x Harp audio card with 6 audio jacks,CD-in and Front audio integrated 8 x USB 2.0 ports 1 x RJ45 LAN port 1 x 1394a port Internal I/O Connectors: 1 x ATX 24-Pin power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x 4-pin CPU/System fan connector 3 x 3-pin Power fan connectors 1 x IDE connector 1 x 1394a header 1 x HDA header 2 x USB 2.0 connectors support additional 4 ports 6 x Serial ATAII connectors 1 x Intruder Alarm header 1 x Front Panel header 1 x Speaker header 1 x IrDA header BIOS Features: Dual 8Mb flash EEPROM w/ LAN boot PnP, ACPI, WfM, DMI Support CD: Drivers, Adobe Reader, Norton Standards/Manageability: PCI 2.3, USB2.0, DMI 2.5 Special Features: ** Achieved by overclocking * Digital Life segment, based on Intel® X58 chipset * 4* PCIe x16 Gen 2.0 with ATI CrossFireX™ & NVIDIA® SLI™ support * Triple DDR3 1600(**oc)/1333(**oc)/1066x 6 DIMMs, Max.24GB * Harp audio card with 6 audio jacks,CD-in and Front audio integrated with 110dB SNR * Supports DTS CONNECT™ and Dolby Digital Live™ certification * 100% SOLID Capacitor design and Ferrite Form Factor: ATX (12" x 9.6" BIOSTAR TPower X58A Versión 5.x CPU SUPPORT # Intel® Core™ i7 Extreme Processor # Intel® Core™ i7 Processor QPI # Support QPI 6.4GT/s MEMORY # Support Triple Channel DDR3 800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz # 6 x DDR3 DIMM Memory Slot # Max. Supports up to 24GB Memory EXPANSION SLOT # 2 x PCI Slots # 1 x PCI-E x1 2.0 Slot # 3 x PCI-E x16 2.0 Slot (x16,x16,x4) STORAGE # 6 x SATA2 3Gb/s Connector (Support RAID: 0,1,5,10) # 2 x eSATA2 3Gb/s Connector (Support RAID: 0,1) # 1 x IDE Connector USB # 8 x USB 2.0 Port # 2 x USB 2.0 Header GbE # Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller CODEC # Realtek ALC888S 8+2 Channel HD Audio REAR I/O # 1 x PS/2 Keyboard # 2 x eSATA2 3Gb/s Connector # 8 x USB 2.0 Port # 1 x RJ-45 Port # 6 x Audio Connector # 1 x S/PDIF Out Port INTERNAL I/O # 2 x USB 2.0 Header # 6 x SATA2 3Gb/s Connector # 1 x IDE Connector # 1 x Floppy Connector # 1 x Front Audio Header # 1 x Front Panel Header # 1 x CD-IN Header # 1 x S/PDIF-OUT Header # 1 x CPU FAN Header # 2 x System FAN Header DIMENSION # ATX Form Factor Dimension: 30.5 cm X 24.4 cm ( W x L ) UN PAR DE PUNTOS POR EL ESFUERZO

Bueno, he visto muchos POST sobre Overclocking y tambien de Overclocking casero y bueno despues de haber experimentado con mis propias computadoras y llegado a las siguientes conclusiones: PASTA DISIPADORA La mejor forma de crear nuestra propia pasta disipadora es con Oxido de Zinc y Aceite Vegetal (El que usan en la Cocina). En dado caso no sea posible conseguir he comprobado que el silicon liquido a la hora del secado y a la hora colocarlo como pasta disipadora cumple casi la misma funcion. FLUJO DE AIRE Se debe tomar en cuenta el flujo constante de aire, el aire fresco tiene que entrar y el aire caliente tiene que salir por diferentes agujeros del Gabinete. Tambien para evitar ruido por las noches o cuando la temperatura del ambiente baja, es recomendable el uso de interruptores para los ventiladores, para asi encenderlos cuando sean en verdad necesarios, como a la hora de jugar o de forzar nuestra computadora. Si utilizamos ventiladores que dependen de la temperatura para girar no es necesario el uso de interruptores. DISIPADORES Se puedne encontrar disipadores en la mayoria de aparatos viejos, que adaptandolos a nuestro uso serviran de mucho. Tambien se pueden fabricar, los elementos mas conductivos son el oro, la plata, aluminio, cobre entre otros. Y el que mejor se adapta al bolsillo seria el cobre o el aluminio. VENTILADORES (¿Y como los coloco?) Algo muy importante es el flujo de aire del ventilador o para donde tira el aire, estas imagenes son mas que ilustrativas, pues no es solo de colocar el ventilador y ya, hay que saber su posicion exacta. CONSECUENCIA DE LOS VENTILADORES Los ventiladores tienen un punto negativo, ademas de colocar suficiente aire en nuestro gabinete atraen polvo, y no el polvo sensillo si no el polvo mas fino que podemos encontrar. Este mismo polvo tapa el flujo de aire del disipador y lo que hara es que se eleve la temperatura en nuestro gabinete. Ademas de calentar, el polvo ocaciona estatica entre los componentes electronicos de alta inductancia en nuestra tarjeta madre. Por eso es recomendable darle mantenimiento profundo a nuestra computadora a medida que miremos demasiado polvo. Tambien es recomendable colocar filtros a los ventiladores, si no queremos estar limpiando la PC muchas veces solo tendremos que limpiar los filtros. ¿QUE SE DEBE REFRIGERAR? Al momento de realizar un overclocking se eleva la temperatura de casi toda nuestra computadora, debemos de tomar en cuenta el PROCESADOR que es el que mas eleva su temperatura. Las tarjetas ram que al momento de aumentar el BUS aumentan tambien de temperatura, TARJETA DE VIDEO, lo complicado es regrigerarla, por su posicion y el espacio que tenemos si queremos refrigerarla tendremos que olvidarnos de las ranuras PCI y PCI EXPRESS x1. Hay que colocar disipadores a la memoria de video, son unos pequeños chips parecidos a los de la RAM situados alrededor del procesador grafico (GPU). Algo que muchas veces olvidamos refrigerar y por por eso pasan la mayoria de desastres y accidentes es que no refrigeramos algunos elementos diminutos pero que pueden llegar a estropiarse, como lo son los transistores del CPU e inductores. Tambien hay que refrigera el CHIP RAID, CHIP DE VIDEO INTERNO y todo MICROCHIP que se sobrecaliente. Estos chips generan calor que eleva la temperatura ambiente de nuestra computadora. Otro Elemento que genera calor es nuestro DISCO DURO, y bueno es tambien importante la disipacion del calor y de movimientos bruscos, por eso es recomendable utilizar alguna esponja o amortiguador que evite la vibracion en el. REVISA TU FUENTE DE PODER Revisa que tu fuente de poder genera la potencia exacta y que tenga su debida refrigeracion, desarmala y revisa que los disipadores sean de buen tamaño. QUE NO SE PUEDE OVERCLOCKEAR Bueno aclaro que las tarjetas madre INTEL no son para Overclocking, o por lo menos las economicas, es imposible lograr el OVERCLOCKING y si se logra por edicion de bios u otra herramienta es imposible tener estabilidad, bueno para eso INTEL diseño las series EXTREMAS que son demasiado caras. A LA HORA DE OVERCLOCKEAR La mejor forma (y como experiencia personal) es por la BIOS ya que no encendera o se reiniciara si el overclocking no es seguro. Si lo hacemos con programas desde nuestro Sistema Operativo, los mejores programas serian los que trae nuestro Disco de instalacion de la Placa Madre ya que el fabricante a colocado la PLL correcta en el programa, y no tendremos que estar buscandola como en otros Software. Para las placas de Vide, no creo que tengamos ningun problema la mayoria trae su Software para Acelerar los principales fabricantes ATI y NVIDIA ya implementan el Overclocking como base en su Software. Bueno estas son algunas de mis experiencias personales que e ido aprendiendo con los años, les aclaro no soy un experto y es overclocking casero si quieren algo profecional y perfecto es por mas decir que hay que invertir plata, de lo que si estoy seguro es que el overclocking es la forma mas economica de mejorar el equipo, teniendo en cuanta el riesgo que implica. Ademas del Overclocking casero tambien podemos hacer un TUNING casero, que eso ya es cuestion de imaginación y de saber utilizar lo que tenemos a la mano, como LEDs, Fajas de colores, que generan una mejor vista a nuestra PC. Bueno soy novato y necesito criticas y PUNTOS. y se que los puntos se ganan. *****LAS IMAGENES LAS ENCONTRE EN DIFERENTES SITIOS WEB*****

El Ford Mustang es un automóvil deportivo de tipo muscle/pony producido por el fabricante estadounidense Ford desde 1964. El Mustang es el símbolo de los "pony cars", las versiones deportivas de los compactos norteamericanos de antes de la crisis del petróleo de 1973. Sin importar lo que digan los demas es el mejor auto de la historia no podra ser el más rápido ni el mas caro pero es uno de los clasicos que siempre estaran en la mente de los buenos apreciadores de los autos clasicos. Nacimiento del Mustang El futuro Mustang incluía la posibilidad de escoger entre dos tipos de carrocería (coupe o descapotable), varios tipos de motores, diferentes tipos y colores de tapizado interior y transmisión manual o automática entre otros. El Mustang a punto estuvo de ser llamado Cougar, nombre que recibiría más tarde otro vehículo de Ford. El automóvil fue diseñado sobre la base mecánica del Ford Falcon de forma que las piezas de transmisión y suspensión no tuvieron que crearse de cero sino que simplemente se adaptaron al nuevo chasis. Yo no soy un anciano ni siquiera soy mayor de edad pero a mi este auto me apasiona y se apreciarlo, y soy fanatico de toda la linea ford gracias a este auto... El deportivo Ford Mustang se presentó oficialmente en la Feria Mundial de Nueva York el 17 de abril de 1964 y se convirtió de inmediato en un éxito con más de veinte mil unidades vendidas el primer día, casi medio millón de unidades vendidas en su primer año de existencia y más de un millón de modelos fabricados dos años después de su fecha de lanzamiento, totalizándole a la empresa más de mil millones de dólares en utilidades en sus primeros veinticuatro meses de vida. Carroll Shelby y Mustang Carroll Hall Shelby (nacido el 11 de febrero de 1923 en Leesburg, Texas) es un piloto de automovilismo y diseñador de automóviles estadounidense. A los 7 años su familia se mudó a Dallas, donde se graduó en la secundaria. Posteriormente, Shelby se alistó en el Cuerpo Aéreo de los Estados Unidos, donde sirvió en la Segunda Guerra Mundial como instructor de vuelo y piloto de pruebas. A mediados de la guerra, Shelby se casó y recibio al primero de sus tres hijos. Al finalizar la guerra se retiró como Teniente Segundo. Luego entró en el negocio de la basura, teniendo bajo mando una pequeña flota de camiones de basura, para después entrar al negocio del petróleo, en el cual comienza desde el fondo. Pero sentía que había otra cosa que pudiera hacer, entonces tomó una prueba de aptitud, la cual sugirió que estaba mejor adaptado para la cría de animales. Se decidió entonces por la cría de aves, pero la segunda tanda de animales se contagió con la enfermedad de Newcastle y todas murieron, llevando rápidamente su nuevo negocio a la quiebra. En ese momento Carroll Shelby tenía dos estilos de vida, la de granjero y la de piloto. En más de un momento Carroll se vio sin tiempo para llegar a la carrera, por lo que le daba poco tiempo para cambiarse la ropa de trabajo, así que la forma en que se cambiaba rápidamente la ropa se convirtió en su "firma", representando a su lugar de nacimiento por su personalidad y carisma. Son muchos los vehículos asociados en mayor o menor medida a este genio de los automóviles deportivos, de su obra, son conocidos a nivel mundial los resultantes de su trabajo para la Ford Motor Company en los años 60 que resultaron en la saga de Shelby Mustangs, los cuales han trascendido a lo largo de los años, así como también el clásico entre los clásicos, el Shelby Cobra, definitivamente, es un hombre que ha vivido para ver su propia leyenda. Si Enzo Ferrari hubiera nacido en EE.UU. se llamaría Carroll Shelby. Igual habría sido piloto de carreras y diseñador de autos que encarnarían el sueño automovilístico de su país, y su nombre seguiría siendo sinónimo del “self-made man”, pero norteamericano. Sin embargo, los máximos mandatarios de Ford querían ver a su Mustang compitiendo directamente con sus rivales en un circuito profesional. Para ello se recurrió a Carroll Shelby (ex-corredor que fabricaba prototipos de carreras y competición conocidos como Cobras) quien ya tenía algún contacto de negocios con Ford Motor Company. Así surge el fastback como un tercer tipo de carrocería para el Ford Mustang en 1965 y así mismo este fastback es la carrocería base sobre la cual se crea el Shelby GT350. Los diseños originales del Ford Mustang fueron un éxito, sin embargo, el modelo que ha perdurado como un clásico de la familia Mustang es, sin duda, el Ford Mustang Shelby GT500. Con Carroll Shelby al frente del programa de carreras de Ford, se hicieron famosas las distintivas bandas blancas que cruzaban a sus coches modificados como el también famoso Ford GT40. El debut del Mustang Shelby GT350 fue en enero de 1965. Y tiene su primer éxito en competencias tan solo un mes después al ganar su primera carrera en Green Valley, Texas. En noviembre de 1966, Shelby lanzó el legendario Mustang Shelby GT500. El famoso "Eleanor", un Ford Mustang Shelby GT500 de 1967, que utilizó Nicolas Cage en la película 60 segundos. Para febrero de 1970, y tras la caída en la venta de automóviles de competencia de la línea Ford-Shelby, Ford concluye el contrato con Carroll Shelby. La desaparición del logo Ford de la parte delantera del capó distinguirían (con el paso de los años) de lo que sería un clásico del que no lo es. El Fastback cedería su lugar al SportsRoof con algunos cambios físicos para tener las medidas necesarias para las competencias norteamericanas. En 1970, se cambiaron casi todos los motores disponibles, quedando en oferta los modelos Mach 1, Boss 302 y el Boss 429. Para 1971, el coche volvió a incrementarse en longitud, quedando como versiones disponibles el Mach 1 y el Boss 351. Las nuevas tendencias anti-contaminantes de la época obligaron a Ford a ofrecer para el Mustang sólo la versión Mach 1 para 1972. 1973 significó la última etapa de la primera generación de los Ford Mustang. El modelo final, uno con ligeras modificaciones respecto al anterior. La era de los Mustang pura sangre había terminado para siempre, o al menos hasta ese día. El Mustang II, obligado a ser más pequeño en todos los aspectos respecto a sus antecesores por la crisis del petróleo, era un 4 cilindros en línea que distaba mucho de los pura sangre. Este modelo permaneció casi sin cambios hasta 1979, cuando se logró un modelo más grande y ligero gracias a la utilización de nuevos materiales. Hasta ese entonces, el Mustang había cambiado de cara, de un superdeportivo a un vehículo de lujo. Yo no soy un anciano ni siquiera soy mayor de edad pero a mi este auto me apasiona y se apreciarlo, y soy fanatico de toda la linea ford gracias a este auto... Tambien e escuchado y leido que este auto se adelanto a su epoca pues se le considera como un deportivo moderno por ojos muy selectivos del automovilismo. Modelo 1967 El modelo de 1967 es considerado por muchos como el mejor diseño de Mustang de esa época, y tal vez de todas. En ese sentido el Mustang 2005 y 2006 que tanta aceptación ha tenido se ha basado en los parámetros de diseño del modelo de 1967. Tiene una presencia más agresiva y se le agregaron elementos importantes. Ese mismo año salió a la venta el Shelby GT500 impulsado por un gran motor V8 de 355 caballos de potencia. Exteriormente, el coche creció, tanto de ancho como de largo. Estos cambios de tamaño buscaban darle la posibilidad de alojar motores más grandes como el 390 de 320 CV. Y es que al Mustang le había salido un duro competidor: Chevrolet, nuevamente, pero esta vez con el Camaro. Uno año después, el 1 de abril es presentado el motor 428 Cobra Jet como parte de un paquete de opciones dirigido a los entusiastas de las emociones fuertes en las carreteras. El nuevo modelo, además, presenta algunas novedades como radio AM/FM, posibilidad de motor 302 y las letras FORD, que desaparecieron de la parte delantera del capó. La filosofía "para todas las necesidades" cede el paso a 11 diferentes combinaciones y se añaden nuevos modelos a la línea de producción de 1969 que incluye, entre otros, el Boss 302 de 290 caballos de potencia, mientras que el Boss 429 sube a 375 caballos de potencia, así como el Mach I y el lujoso modelo Grande. También se ofrece por primera vez el motor V-8 "Windsor" que produce 250 caballos de potencia con carburador de dos tubos, o de 290 caballos de potencia con carburador de cuatro tubos. En 1970 aparece el Shaker, "contra todos los vientos", equipado con un motor V8 más grande. Este año no supuso demasiados cambios en el modelo, salvo detalles externos como las luces frontales (2 en vez de 4) o guardabarros con luz reflectiva. En el apartado del motor sí hubo cambios más notables, ya que se dejó de usar el 390 y el 351-2V Cleveland y 351-4V Cleveland reemplazaron al 351 Windsor de los años anteriores. El Mach 1, el Boss 302 y el Boss 429 fueron los modelos disponibles en 1970. En el año de 1971 se realizó la última gran modificación de la primera generación del Ford Mustang. Creció más de 5 centímetros de longitud y casi 6 de ancho respecto al modelo de 1970. Se pone fin a los motores de 200 pulgadas así como el 428, el Boss 302, y el Boss 429. Quedando así los motores Boss 351, 429 y el Ram Air 429. El Boss 351 era un motor que desarrollaba 330 caballos mientras que los 429 llegaban a 370. El Mach 1 se continuó ofreciendo durante este año con cualquiera de los motores V8, una parrilla especial en forma de colmena, paragolpes de un color especial eran características ofrecidas únicamente con el Mach 1, así como etiquetas "Mach 1" en los guardabarros. En 1971 el Boss 351 reemplazó al Boss 302 y al Boss 429. El Boss 351 poseía un capó con seguros de giro y líneas especiales en el cuerpo del automóvil además de una suspensión de competición, frenos de disco frontales y doble escape. El Mustang de 1972 sucedió a todos los modelos Boss, sin embargo, la versión GT 302, 351, 429, etc. dotado con un V8 Cleveland, y 250 CV fue el que ocupo su lugar, sin llegar a desarrollar los más de 300 CV que desarrollaba el Boss, pero ofrecía el mismo estilo coupé y magnifico desempeño. Tiempo después debido a las fuertes restricciones gubernamentales acerca de la economía de combustible, quedando como representante de la línea de alto desempeño el Mach 1. 1973 fue el último año del Mustang "grande". FUENTES http://debates.coches.net/showthread.php?t=118101 http://es.wikipedia.org/wiki/Ford_Mustang Bueno este es mi primer post asi que comenten........

Reparación de Problema de Temperatura en HP Que Necesitamos: -HP Con problemas de sobrecalentamiento. -Papel Aluminio (Planchas de Cobre). -Pasta Termica. -Cautín Potente. -Estaño. -Alambre de Cobre Calibre 12 o similar (Alambre no Cable). CAUSAS DEL PROBLEMA: 1--El Disipador quen trae estas Laptops es de tubos huecos de cobre, y se pierde mucho espacio por gusto dentro de la Laptop como para poner otro ventilador o un disipador más grande. 2--El GPU no esta haciendo el contacto correcto con el disipador. 3--Simplemente la salida del aire caliente esta obstruida. Ahora veamos disipador con barras de cobre, para tomarnos una mejor idea de como debe de ser un Disipador: INTRO: Basicamente Fabricaremos un Disipador más grande para nuestra Laptop, así que es cuestión de imaginación. Desarmamos Completamente la PC Hasta Encontrar el Cooler y Disipador. Desarmamos también el Disipador: En algunos casos de sobrecalentamiento se debe a que esta obstruido la parte donde sale el aire caliente asi que nos aseguramos de que no este sucio. El Nuevo Disipador Con el alambre de cobre tratamos de colocar la mayor cantidad de Cobre enrollandolo en el tubo de cobre que trae el disipador. Bueno, yo no tengo un cautin potente asi que no lo solde, pero esa era la intención, asi que si lo sueldas mucho mejor. Ten en cuenta que el disipador tiene que entrar dentro de la PC asi que ve calculando el espacio para que tu PC sierre bien y no haga corto circuito nada en el interior. El papel Aluminio tendra la función de disipar mejor el calor en el CASE asi que forra todo plastico que puedas, (Sin Hacer Cortos). Terminado me Quedo Así: Ahora Vamos con el CPU, con una plancha de 1cm*1cm fabricamos un contacto mejor entre GPU y disipador, colocandole pasta disipadora en ambos lados. Como sabemos el problema es porque el GPU no hace contacto con el disipador y luego este CHIP se Desuelda. Al momento de armar nos aseguramos de llenar cada rincon con papel alumnio: Ojo con colocar cada tornillo en su Lugar: Observaciones Finales: Esto no mantendra tu CPU y GPU a 0°, pero disminuira considerablemente el Problema. Para los que se le Apaga la PC por sobrecalentamiento esto les servira rebien. Esta probado por Mí cualquier duda o consejo me lo pueden hacer saber. Si alguien sabe una mejor manera, que colabore total es INTELIGENCIA COLECTIVA. Espero que te haya servido algo ó te de una mejor idea de como reparar y GRACIAS POR VISITAR MI POST!!!